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Die Leitec GmbH bietet Produkte, Service und komplette Dienstleistungen im Bereich Prüftechnik und Leiterplattenbearbeitung an. Der Dienstleistungsbereich des Unternehmens umfasst den Leiterplatten- und Baugruppentest, die Fehleranalyse, Beratung und Schulungen, auch für Sonderprüfungen. Das Unternehmen stellt außerdem weiterhin auf Wunsch des Kunden Hardwarelösungen beispielsweise in Form der kundenspezifisch angepassten Adaptersysteme, Federstifte, LED-Prüfgeräte, optische Inspektionseinrichtungen und Handlingeinheiten bereit. Während der Messe wurden zugeschnittene Finepitch-Adapterlösungen für die Leiterplatten- und Baugruppenfunktionsprüfung vorgestellt.

Seit Anfang April setzt die MOS Electronic das optische, stiftlose Registrier- und Bondsystem PRS-L/U (Pinlessregistration System-Loader & Unloader) des amerikanischen Herstellers DIS inc. ein und seit der Inbetriebnahme konnte auf Anhieb die Registrierung aller Innenlagen, insbesondere bei hochlagigen komplexen Multilayern, verbessert werden. Durch den Einsatz des Systems gibt es im Unternehmen keine Ausfälle durch eine unzureichende Registrierung mehr. Das System ersetzt das herkömmliche Verstiften oder Vernieten der Innenlagen vor dem Verpressen.

Andreas Brüning zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark der Fachgruppe I – Halbleiter Bauelemente im ZVEI gewählt Andreas Brüning, Director Technology Office bei der ZMD AG, wurde am 20. Mai 2010 in Frankfurt zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark gewählt. Der Arbeitskreis führt jährlich ein Benchmark über die Leistungsfähigkeit der beteiligten Unternehmen bei der Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuit) / ASSPs (Application Specific Standard Product) im Automobilbereich durch. In dem Benchmark werden Leistungskennzahlen zur Entwicklungsproduktivität und Time-to-Market von durchgeführten Projekten der teilnehmenden Mitgliedsunternehmen aufgenommen und ausgewertet. Den Mitgliedern des Arbeitskreises dankt Andreas Brüning für ihr ihm entgegengebrachtes Vertrauen.

Die vom IPC organisierte Veranstaltung fand am 20. und 21. Mai 2010 in Frankfurt am Main statt. Am ersten Tag wurden 6 Fachvorträge und am zweiten Tag 3 parallele, halbtägige Workshops geboten. Nachdem aufgrund der RoHS seit mehreren Jahren viele Produkte in Bleifrei-Technologie hergestellt werden, wurden auf der Konferenz von renommierten Experten die Felderfahrungen bezüglich der Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Kosten erörtert.

Im Rahmen einer Standpressekonferenz informierte Geschäftsführer Reinhard Pusch über die Dienstleistungen und Entwicklung des Unternehmens. Um die Kunden noch besser bedienen zu können, wird die Fehleranalyse in Stuttgart konzentriert und zwar für Untersuchungen von: 

Halbleitern (Fehlerlokalisation, FIB, SEM, EDX, Orbirch etc.)                                                   Packages (X-Ray, SAM, Metallografie, Bond-Pulltest, Die-Schertest, Mikroskopie etc.)   Leiterplatten und Baugruppen (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX) Verbindungstechniken (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX)

Die Veranstaltung am 19. Mai 2010 hat aufgrund ihrer interessanten, hochaktuellen Themen nicht nur Teil- nehmer aus der Ostseeregion sondern auch aus dem Süden Deutschlands angezogen. Erstmals waren durch die Kooperation der Universität Rostock mit russischen Universitäten sogar Teilnehmer aus Russland zu verzeichnen.

Mit der neuen Software phoenix datos|x 2.0 etabliert GE Sensing & Inspection Technologies eine neue Generation von CT-Software für noch schnellere, einfachere und präzisere CT-Messungen. Dank fortschreitender Automatisierung des Scan- und Auswertungsprozesses wird es möglich, die komplette Erstbemusterung eines komplexen Objektes vom Einlegen in den Tomographen bis zum fertigen Messprotokoll in normalerweise weniger als 60 min durchzuführen.

Für alle Prozesse eine Maschine aus einer Hand – wie ein roter Faden zieht sich der Komplettlösungsgedanke durch Essemtecs Angebot. Längst hat der Mittelständler sein angestammtes Geschäft mit der Herstellung von Bestückautomaten erweitert: Entlang der SMT-Fertigungslinie hält das Schweizer Unternehmen passende Systeme bereit. Die Schweiz: Wer verbindet damit nicht Präzision und Perfektion? Swiss Made, erklärt Florian Schildein, habe dem Land Stabilität verliehen. Davon profitiert das eidgenössische Unternehmen aus Aesch nahe Zürich allemal: Man sei weltweit der einzige Hersteller, der den gesamten Produktionsprozess abdecken könne, behauptet der Marketing & Sales Manager von Essemtec und zählt die Bandbreite auf, die von Druckern und Dosierern über Bestückungssysteme und Lötöfen bis hin zu Transport- und Lagerungslösungen reicht. Zudem ist das Maschinenportfolio so ausgelegt, dass schlüsselfertige Linien für die Herstellung von Prototypen, kleinen bis großen Volumen und kundenspezifische Lösungen zur Verfügung stehen.

Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und einem Mix aus SMD- und THT-Bauteilen werden immer komplexer und steigern die Anforderungen an die Elektronikfertigung stetig. Somit liegt auf der Hand, dass auch die Schablonentechnologie mehr und mehr in die Tiefe gehen muss – der Weg in die dritte Dimension. Immer mehr Bauteile weisen unterschiedliche Höhen für ihre Anschlüsse auf. Die Gründe dafür liegen zum Teil in den Toleranzen der Herstellungsprozesse, in physikalischen Ansprüchen für die Funktion, im thermodynamischen Verhalten der Bauteile oder begründen sich auf Beschädigungen, die beim Transport oder der Handhabung der Bauteile entstehen. Leiterplatten und Substrate unterliegen im Wesent- lichen der gleichen Problematik.

Boundary Scan/JTAG ist eine innovative Technologie zum Testen, Programmieren oder Emulieren elektronischer Bauelemente und bestückter Leiterplatten. Der seit 1990 gültige Standard IEEE 1149.x erlaubt das Testen und Programmieren von Mikroprozessoren, Mikrochips und weiteren hochkomplexen Bauelementen durch deren integrierte Boundary Scan Architektur. Die 10. Baudary Scan Days boten wieder in Plenar- vorträgen und Workshops bedeutende Informationen über Neues und Schulung für die Anwendung, insgesamt eine qualifizierte und sehr lehrreiche Veranstaltung.

Was vor etwa 30 Jahren als Einpresstechnik begann, hat sich zwischenzeitlich zu einem kundenorientierten Dienstleistungszweig für die Fertigung von elektronischen Baugruppen geweitet. Neben dem Flaggschiff Steckverbinder, für das Erni hinlänglich bekannt ist, holt die EMS-Sparte immer mehr auf.

Was früher nur Zubrot war, ist jetzt ein Grundgeschäft geworden: Mit dem Verkauf von Ersatzteilen als eigenem Geschäftsbereich will AdoptSMT an seine bisherigen Erfolge anknüpfen und expandieren. Erhard Hofmann glaubt an einen ausgewogenen Mix. Nicht nur, dass sich AdoptSMT als Händler von gebrauchtem Fertigungs-Equipment entlang der Bestücklinie einen Namen gemacht hat: Mit dem erweiterten Angebot an Zubehör, sprich Ersatzteilen, will man eine Dienstleistung am Kunden offerieren, bekräftigt der Gründer und Geschäftsführer.

Als einen neuen Meilenstein der SMD-Bestückung präsentierte Fuji den AIMEX. Der neue Bestückungsautomat knüpft an den erfolgreichen AIM an. Die bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich wird nun um ein Vielfaches gesteigert. Erstmals ist es möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität zu erhöhen. Die flexibel einsetzbaren Bestückungsköpfe optimieren die Maschine für das jeweilige Produkt. Als High-Mix-Lösung mit vergleichsweise niedrigem Durchsatz kann der AIMEX mit zwei Bestückungsköpfen ausgerüstet werden. Wird eine höhere Kapa- zität benötigt, können weitere Bestückungsköpfe nachgerüstet werden und er avanciert zum High- Volume-Bestückungssystem ohne an Flexibilität einzubüßen.

In Industrie, Handwerk, Forschung und Medizin schützen die Systeme zur Luftreinhaltung der ULT AG aus Löbau Mensch, Maschine und Produkte vor schädlicher Atmosphäre. Das Unternehmen ist bekannt für Geräte und Anlagen mit optimaler Absaugleistung und Luftfilterung beim Anwender. Spezialisiert hat sich ULT auf modulare Systeme, die dem jeweiligen Verfahren oder Arbeitsplatz angepasst werden.

Der ATE-Spezialist Seica SpA zeigte den Pilot V8, einen doppelseitigen, vertikalen Flying Prober, das FlyScan Modul als einen neuen Ansatz für die Integration der Boundary Scan-Technik in Flying Probe Testsystemen und das Selektivlötsystem Firefly mit neuer verbesserter Software.

Die -4H-Jena engineering GmbH zeigte ihr umfangreiches Spektrum an optischer Mess- und In- spektionstechnik. Eine interessante Neuentwicklung ist das Gerätesystem Inspektor-HD, ein modernen Inspektions- und Kontrollarbeitsplatz, ein Autofokus-Kamerainspektionssystem. Das Herzstück des Systems ist eine HD (1080)-Kamera mit einem 10-fach optischen Zoom hoher Abbildungsgüte und dem Autofokussystem, sowie einer komfortablen Steuer- einheit für Kamera und Beleuchtung.

Komponentenschutz nach Maß hat sich die Werner Wirth Systems GmbH zum Ziel gesetzt. Das Unter- nehmen hat den Bereich der selektiven Schutz- lackierung um das Film Coat Ventil FC100-CF für den Auftrag mittels Lackvorhang erweitert. Es ermöglicht einen optimierteren, konturgenaueren Lackauftrag. Weiterhin wurden die Maschinenplattformen der PVA-Anlagen um die PVA200SF erweitert. Diese Plattform, die für 1- oder- 2-komponentige Medien, Lotpasten, Bond-Adhäsive, Cyanacrylate und weitere verwendet werden kann, ist mit bürstenlosen DC-Servomotoren, Präzisionsumlaufspindeln und optischen Encodern auf allen Achsen ausgerüstet.

Das neue Stereomikroskop Leica M60 erweitert die jüngste, leistungsstarke Generation der bekannten M-Serie. Damit steht für den Routine-Bereich eine ganze Familie von Stereomikroskopen nach dem modularen CMO-Bauprinzip (Common Main Objective) bereit: das Leica M50, M60 und M80. Leica Microsystems öffnet mit einer Kombination aus der High-Definition-Kamera Leica IC80 HD und den Stereomikroskopen der M-Serie einen einfachen Einstieg in die mikroskopische High-Definition-Welt.

Der nach einem neuen Prinzip arbeitende Lasernutzentrenner ALD 02M ist mit frei wählbaren Laser- quellen von CO2- über NIR- bis hin zu UV-Lasern lieferbar. Neu ist, dass die Stege durch zehnmaliges Hin- und Herfahren des Laserstrahls getrennt werden, wobei jedes Mal etwas tiefer abgetragen wird. Dieses neue Prinzip ist schonender; es tritt dabei keine Carbonisierung des Materials auf. Der manuelle Lasernutzentrenner ALD 02M ist auch auf Inline- betrieb umrüstbar. Diese Eigenschaften machen den Nutzentrenner zu einer besonders kosteneffektiven Lösung.

Am Montag (13. September) wird ein Workshop zum Thema 3D-Wafer Level Packaging durchgeführt. Außerdem werden drei halbtägige Tutorials und eine chinesische Session angeboten. Ein Berliner Abend als Welcome Reception und ein Gala-Diner bieten Gelegenheit zum Kennen lernen und für vertiefende Gespräche. Die ESTC wird von IEEE-CPMT in Zusammenarbeit mit IMAPS organisiert. IMAPS-Mitglieder zahlen daher einen reduzierten Konferenzbeitrag. Außerdem präsentiert am Mittwoch der IMAPS Europe Global Business Council eine Business Session zum Thema Managing the Supply Chain in the Medical Electronics Industry.

Rund 200 Gäste aus Politik und Industrie waren gekommen, um am 31. Mai 2010 die Einweihung des neuen zum Fraunhofer IZM gehörenden Zentrums zu feiern. Im nachfolgenden Bericht werden das neue Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) vorgestellt sowie die Inhalte des Pressegesprächs und der Statements der Festredner zur Eröffnung wiedergegeben.

Die Xenon Automatisierungstechnik GmbH aus Dresden projektiert, entwickelt und baut schlüsselfertige, vollautomatische Maschinen und Anlagen der Serien- und Massenfertigung, vor allem in den Branchen Automotive, Elektronik, Photovoltaik und Medizintechnik. Das Unternehmen zeigt auf seinem Messestand einen Ausschnitt einer großen Linie mit einer für dreidimensionale Schaltungssysteme (3D-MID) entwickelten neuen Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Die Miniaturisierung und die Erhöhung der Funktionalität und Komplexität mikroelektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten erzwingen ein verstärktes Einbeziehen der dritten Dimension sowohl auf Chip- als auch auf Waferebene. Für eine Reduktion der Systemgrundfläche und Gesamtpackungsgröße, eine Erhöhung von Signalübertragungsraten sowie eine Verringerung der Systemkosten besteht ein Wandel von der herkömmlichen Systemintegrationstechnologie, bei welcher unterschiedliche Komponenten nebeneinander auf einem Substrat aufgebracht werden, hin zur so genannten vertikalen 3D-Integration.

Der European Center for Power Electronic e.V. veranstaltete am 17. und 18. Juni in München einen Workshop rund um die Substrate für die immer wichtiger werdende Leistungselektronik, deren Haupteinsatzgebiet derzeit im Fahrzeugbau liegt. Der im April 2003 gegründete Verein hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der Leistungselektronik in Europa zu fördern. Die Schließt die Unterstützung und Initiierung der Grundlagenentwicklung in Zusammenarbeit mit Hochschulen und Unternehmen ebenso ein, wie die Aus- und Weiterbildung in Hochschulen und der Industrie. Gefördert werden soll vor allen Dingen auch der Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Industrie. Dazu wurden zahlreiche Partner in Europa gewonnen, die auch die finanziellen Mittel für die Arbeiten des ECPE stellen.

Cicor Technologies Ltd., eine Schweizer Gruppe führender Unternehmen der Elektronikindustrie ist in vier Divisionen organisiert - Printed Circuit Boards (PCB), Microelectronics (ME), EMS und Asia. Die Gruppengesellschaften bieten komplette Outsourcing-Dienstleistungen und eine breite Palette von Technologien für die Fertigung von hochkomplexen Leiterplatten, Schichtschaltungen und elektronischen Modulen an. Erstmals trat dieses Jahr die Gruppe mit ihrer Mikroelektroniksparte, den Unternehmen RHe Microsystems GmbH, Reinhardt Microtech GmbH und Reinhardt Microtech AG und der Leiterplattensparte mit Cicorel SA und Photochemie AG geschlossen auf.

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist bekannt durch seine bedeutende Kompetenz und die langjährigen Erfahrungen zur Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen in Verbindung mit Sensorik. Auf der SMT wurde als derzeitiger Schwerpunkt für die MPD das gesamte Umfeld der Medizinelektronik, Biokompatibilität, miniaturisierte Elektronik und Sensorik dargestellt. Dazu gehören Überwachungssysteme mit eingebauter Sensorik, und der Einsatz der Systeme außerhalb und innerhalb des menschlichen Körpers.

Die jährliche JPCA Show ist eine der wichtigsten Fachveranstaltungen der japanischen Elektronikindustrie. Sie wird schon seit einigen Jahren zusammen mit weiteren Shows im Messe- und Konferenzzentrum Tokyo Big Sight organisiert: der JIEP Microelectronics Show und der JISSO PROTEC Exhibition. Diese kamen im Verlaufe der Jahre schrittweise zur JPCA Show hinzu.

Am 13. und 14. April 2010 veranstaltete die IDTechEx die Printed Electronics Conference, die in Dresden im Internationalen Congress Center stattfand. Die IDTechEx ist eine unabhängige Unternehmensberatung, die unter anderem in Fragen zu RFID (Radio-Frequency IDentification), intelligenten Verpackungen und gedruckten Schaltkreisen berät. Sie stellt Marktanalysen, Entwicklungstrends, Entwicklungsberichte zur Verfügung und organisiert Veranstaltungen wie beispielsweise die Printed Electronics Europe 2010. Diese international anerkannte Konferenz bot den über 800 Teilnehmern ein breit gefächertes Vortragsprogramm und eine Messe mit 64 Ausstellern sowie Seminare.

Die Hightec MC AG aus der Schweiz präsentierte neben der klassischen Dünnschichttechnologie für Hybride und MCMs ihre flexible großflächige Lösung. Geschäftsführer Dr. Josef Link demonstrierte eine nach der HiCoFlex®-Technologie hergestellten flexiblen Multilayerschaltungen mit der Abmessung von 24 Zoll. Diese Technologie wird jetzt auch für außerordentlich dünne (unter 15 µm) Verdrahtungsträger beherrscht. Solchen flexiblen Schaltungen gilt das Hauptinteresse von Hightec.

Einladung zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 29./30.09.2010 in Nürnberg-Fürth Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices) integrieren elektrische/elektronische, mechanische, fluidische und optische Funktionen. Die direkte Applizierung auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten erfüllt die Forderung nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität.

Dieser Artikel befasst sich mit der Herstellung und Anwendung von Lotkugeln für das 3D-Packaging, insbesondere für die System-on-Package- (SoP-) Technologie. Es werden verschiedene Substratverbindungen betrachtet, welche auf zwei Arten realisiert werden: Einerseits mittels bleifreier, durch Schablonendruck hergestellter Lothöcker, andererseits durch Lothöcker, welche man durch Kombinieren von Lotkugeln und Lotpaste erhält. Diese dreidimensionale Technologie hat eine große Bedeutung für die Herstellung von sehr kompakten Bauteilen, welche sowohl eingebettete ICs (embedded chips) als auch beispielsweise Sensoren enthalten können. Die eingesetzten Lotwerkstoffe spielen beim Auffinden einer optimalen Lösung und für die Zuverlässigkeit eine entscheidende Rolle.

Die Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik wie stetig wachsende Anzahl der Bauelement- anschlüsse pro Längeneinheit, dramatisch verminderte Lötflächengröße, gestiegene Vielfalt an Basismaterialien und Leiterplatten-Finish und letzthin noch das durch die RoHS-Direktive weitreichende Bleiverbot ließen den Lötprozess aus der Sicht der Zuverlässigkeit zu einem Hauptanliegen anwachsen. Im vorliegenden Artikel wird die Lötstellenqualität von speziell entwickelten Test-Boards nach dem Dampfphasen- löten beziehungsweise nach dem konventionellen Reflowlöten in Infrarotkonvektionsöfen untersucht. Drei unterschiedliche Leiterplattentechnologien (isoliertes Aluminiumsubstrat, Glassubstrat und FR4-Substrat) mit fünf verschiedenen Finishes wurden verglichen. Es folgt eine Diskussion, in der Aussagen von elektrischen, thermischen und mechanischen Untersuchungen der Lötstellenqualität einander gegenübergestellt werden.

Für die Automobilindustrie wurden Untersuchungen an Testleiterplatten in Dicken von 0,8 und 1,5 mm mit chemisch abgeschiedenen Zinnschichten, Nickel/Gold und chemisch abgeschiedenem Silber im Hinblick auf die Zuverlässigkeit durchgeführt. Es zeigte sich unter anderem, dass zwischen den Leiterplattendicken keine wesentlichen Unterschiede auftreten. Silberleitkleber zeigten bei angepassten Kombinationen Vorteile, ebenso wie das Lotmaterial SAC305 gegenüber SAC405. Insgesamt wurden in den Untersuchungen mehr als 750 Leiter- platten, 220 Aluminiumsubstrate sowie nahezu 240 Bauelemente den Prüfungen unterzogen, wobei unterschiedliche Temperaturlagerungen, Temperaturschockbelastungen und Lagerung bei Feuchte zu den Prüfbedingungen gehörten. Die erhaltenen Daten bilden die Grundlage für eine gezielte Aufbaukombination.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 120 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronikindustrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag befasst sich mit der Grundsituation der Elektronikindustrie.

Die Elektro- und Elektronikindustrie des Nachbarlandes Österreich ist die zweitgrößte Industriebranche des Landes. Nach Mitteilung des FEEI, Fachverband der österreichischen Elektro- und Elektronikindus- trie, hat das Jahr 2009 mit einem nominellen Produktionsrückgang von minus 15,5 % auf 10,86 Mrd. € Spuren in der Branche hinterlassen. Vor dem Hintergrund der weltweiten Wirtschaftskrise kämpften nahezu alle Sparten der Elektro- und Elektronikindustrie (EEI) mit teils beträchtlichen Auftragseinbrüchen und daraus resultierenden Produktionsrückgängen. Die Exporte, einer der wichtigsten Impulsgeber des Sektors, sind 2009 um 20,7 % eingebrochen. Der Beschäftigtenrückgang blieb im selben Zeitraum in diesem schwierigen Umfeld erfreulicherweise mit einem Minus von 5,6 % sehr moderat.

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24. und 25. Februar 2010) zusammengefasst hat. Er informiert über den Stand der Forschung und Entwicklung in zentralen Bereichen der Mikrosystemtechnik. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nur ausführliche Informationen zu den einzelnen Themen bieten, sondern auch ein Literaturverzeichnis sowie die Kontaktdaten der einzelnen Autoren.

Diese drei Schlagworte finden sich in den jüngsten Diskussionen um solch umfassende Themengebiete wie Internet-of-Things, Industrie 4.0, Smart Cities und Sustainable Production immer wieder. Jeder einzelne Aspekt ist hierbei für sich ein Innovationsfeld, das in seiner Komplexität und Auswirkung auf die nachgelagerten Prozeßschritte wie auch die Funktionalität und Lebensdauer Anstrengungen im Bereich von Forschung und Entwicklung abfordert. Hierbei sind sowohl die akademischen Partner in der Pflicht, den Stand der Kenntnis fortzuschreiben, jedoch nimmt auch die Industrie – vom Grossen wie zum Kleinen hin – diese Herausforderung an und dokumentiert, dass ihr Innovationsvermögen ungebrochen ist.

ATP Elektronik erhöht Produktions- geschwindigkeit bei hoher Präzision: Der EMS-Dienstleister hat nach einer ausgiebigen Test- und Einarbeitungsphase die Juki- Linie KE2070 mit integriertem KE2080-Modul für flexible Leiterplatten in Betrieb genommen. So wächst die Bestückungskapazität spürbar und auch die Qualität wird verbessert.

Die Prozessorreihe TDA3x von Texas Instruments (TI) kann als kosteneffektives SoC (System-on-Chip) den Automobilherstellern bei der Entwicklung ausgefeilter Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems – ADAS) in zweifacher Hinsicht helfen: Diese soll die NCAP-Vorschriften erfüllen oder gar übertreffen, um die Zahl der Zusammenstöße zu verringern. Sie soll aber auch in Fahrzeugen der Unter- bis Mittelklasse ein autonomeres Fahren ermöglichen.

Ein hochintegrierter Baustein mit winzigen Abmessungen und sehr geringer Stromaufnahme von Freescale Semiconductor für die Reifendrucküberwachung soll es ermöglichen: Mehr Sicherheit durch präzise Reifendruckkontrolle.

Ethernet in der Industrie braucht besonders robuste und auch im Industrieumfeld anschließbare Steckverbinder. Deswegen hat sich der Rundsteckverbinder M12 für Ethernet in vielen Automatisierungs-Applikationen etabliert. Weil mit der Etablierung von Industrie 4.0 mehr Datenaustausch zwischen Unternehmen und Unternehmensapplikationen (Maschine-zu-Maschine-Kommunikation) bis in die Feldebene hinein stattfindet, werden höhere Datenübertragungsraten gebraucht. Mit der neuen Norm für den X-kodierten M12 (IEC 61076-2-109) wurde der Weg dahin geebnet. Um die ganze Bandbreite möglicher Verbindungen in der schnellen Datenkommunikation nach Cat 6A / 10GB Ethernet abdecken zu können, hat Harting ein ganzheitliches Portfolio aufgebaut, in dessen Zentrum X- kodierte M12-Steckverbinder stehen.

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG intensivieren ihre Kooperation bei der Integration von Leistungshalbleitern in Leiterplatten. Dazu wird sich Infineon finanziell mit 9,5 % an Schweizer beteiligen. Die entsprechenden Verträge wurden bereits abgeschlossen. Beide Firmen haben bereits eigene Leistungen in der Chip-Embedding-Technologie vorzuweisen. Der Beitrag gibt einen kleinen Einblick.

Der erste Baustein der neuen Serie von Bild-erkennungsprozessoren mit der Bezeichnung TMPV7608XBG von Toshiba Electronics ist mit 14 hardwarebasierten Beschleunigern für die Bildanalyse ausgerüstet. Er unterstützt die Implementierung zukünftiger Fahrerassistenzsysteme (ADAS; Advanced Driver Assistance Systems) in Fahrzeugen.

Was hat die Distribution mit Recycling gemeinsam? Mehr als man zunächst denken mag, schließlich versteht man im umgangssprachlichen Gebrauch unter Recycling sowohl ‚Abfall' als auch ‚Wiederverwertung'. Beidem liegt die Mülltrennung zu Grunde, ohne die gar nichts geht. Voraussetzung auf Unternehmensseite sind in die internen betriebswirtschaftlichen Abläufe eingegliederte Speziallösungen. Geregelt wird die abfallwirtschaftliche Organisation über rechtliche Verordnungen wie REACh, RoHS, ElektroG, Verpackungsverordnung und viele andere. Sie stellen Hersteller, Distributoren und Kunden mitunter vor große Herausforderungen bei der korrekten Beachtung.

Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.

Einfache Lösungen soll die Embedded-Microcontroller-Familie MSP430i20xx von Texas Instruments ermöglichen. Dieser Beitrag beschreibt das Design von Transmittern, die die MCU-Familie unterstützt. Die Automation von industriellen Fertigungsprozessen erfordert in vielen Fällen das präzise Messen und Überwachen mehrerer kritischer Variablen wie Temperatur, Last, Kraft, Lichtintensität, Bewegung, Position und Spannung. Eine neue Familie von eingebetteten Mikrokon-trollern (MCU) von Texas Instruments der Bauserie MSP430i20xx ist dazu besonders geeignet. Sie bietet bis zu vier integrierte 24-bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler mit nur geringem Verbrauch pro Kanal. Der Sensorausgang kann über einen differentiellen Eingangsverstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) vor dem 24-bit ADC direkt abgefühlt werden.

Zuken ist als Partner am EM4EM-Projekt beteiligt, das den CATRENE-Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' gewonnen hat. Es formt den Grundstein für die neue Generation von Elektrofahrzeugen. Das multinationale Forschungsprojekt EM4EM (ElectroMagnetic Reliability and Electronic Systems for Electro Mobility), bei dem Zuken als einer der Industriepartner mitwirkt, hat einen europäischen Innovationspreis gewonnen (Abb. 1). Das Projekt im Forschungsschwerpunkt Elektromobilität wurde von CATRENE mit dem Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' ausgezeichnet.

Der japanische Konzern Rohm gab bekannt, dass er im finnischen Oulu ein neues Zentrum für das Design von MEMS bzw. für die Entwicklung von Software für MEMS gegründet hat. Er will damit stärker die in Europa vorhandenen Engineering-Kapazitäten nutzen. Gleichzeitig flankiert er damit die Anstrengungen des Konzerns, den wachsenden Wünschen der Kunden zu MEMS schneller und noch besser gerecht zu werden.

In einem beunruhigenden Umfeld des Weltgeschehens wie auch der europäischen Entwicklung bildet unser Mitgliederraum Deutschland, Österreich und die Schweiz, so scheint es zumindest, eine Insel gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Wohlergehens. Auch der FED war im zurückliegenden Jahr erneut sehr erfolgreich für seine Mitglieder und Kunden im Raum DACH tätig. Messbar wird das bei den Mitgliederzahlen wie auch den Umsätzen. Die Zuwächse liegen im zweistelligen Prozentbereich.