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Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die Chemie-lastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann (Abb. 1). Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungsversicherung (BU) ihre Zahlung eingestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Schadensmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab.

Der Jahreswechsel ist die Zeit der Rückblicke und Prognosen. Es wird dann nach Erklärungen gesucht, weshalb es nicht so gekommen ist wie vorhergesagt. Trotzdem wird immer wieder ein neuer Versuch unternommen, einen Blick in die Zukunft zu wagen. Das Jahr 2014 war für die Leiterplattenindustrie in Europa nicht schlecht, obwohl es zu Jahresbeginn noch positiver ausgesehen hatte. Aber die verschiedenen Krisen führten spätestens ab Jahresmitte zu einer Abkühlung der Hoffnungen. Das Jahr brachte auch keine spektakulären Entwicklungen, so dass sich das Produktionsvolumen in Europa – wie auch weltweit – kaum verändert hat.

Der erste digitale Imager der PCB-Industrie wurde vor 15 Jahren in Gestalt des Laser Direct Imaging (LDI) eingeführt. Seitdem hat diese Technologie langsame (und kostspielige) Forschritte gemacht. LDI hat sich vor allem bei kleineren Auflösungen bewährt. Die Fortschritte beim LED-DI Imaging stellen nun die Bedeutung von LDI im Markt in Frage. Doch der grundlegende Prozess ist meist immer noch derselbe: Belichtung eines fotoempfindlichen Resists mit Entwicklung in einem mehrstufigen Prozess – was eine umfangreiche Infrastruktur involviert.

China wird auch weiterhin der weltweit größte Hersteller von Leiterplatten bleiben. Steigende Löhne, Arbeitskräftemangel, hohe Personalfluktuation und strengere Vorschriften für die Abfallentsorgung in dem Land führen aber dazu, dass sich die ausländischen PCB-Hersteller vermehrt in anderen Ländern nach Investitionsmöglichkeiten umsehen. Dabei bevorzugen sie augenscheinlich besonders die Länder der südostasiatischen Region. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die dortige Situation. Ergänzend wird der Frage nachgegangen, wie es mit Indien und Brasilien steht, die ja zur Gruppe der aufstrebenden BRIC-Staaten gehören.

Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat einen 120-seitigen Leitfaden ,Supply Chain Management in der Elektronikfertigung' veröffentlicht. Er beschreibt Methoden, Werkzeuge und Organisationsstrukturen, mit denen robuste Supply Chains mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit und hoher Flexibilität aufgesetzt werden können. Der Leitfaden soll helfen, Prozesse zu optimieren, Schwachstellen zu erkennen und er soll zu einem noch stärkeren Zusammenwachsen der industriellen Wertschöpfungsstufen beitragen. Den Faktoren Kollaboration und Kommunikation kommt hierbei eine besondere Bedeutung zu. Ziel ist letztlich, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen zu fördern.

Zuverlässigkeit bei elektronischen Baugruppen ist heute ein wichtiges Thema, das von der Industrie als Voraussetzung für eine zuverlässige Lieferung erwartet wird. Unter dieser Prämisse hat das IPC Europa eine FORUM-Veranstaltung organisiert. Sanjay Huprikar, IPC Vice President Member Success, begrüßte die zahlreich angereisten Teilnehmer aus England, Frankreich, Italien, den USA und Deutschland. Er erklärte, dass die zweitägige Veranstaltung 16 Vorträge zum Thema Zuverlässigkeit hat und dass ihre Sponsoren die Veranstaltung unterstützen.

Die Unternehmen optical control und Totech haben aus zwei Maschinen eine gemacht – der Röntgenscanner und Bauelementezähler OC-Scan-CCX ist unmittelbar integriert in das Trockenlagersystem Super Dry. Nun wird das Verwalten und Einlagern der Bauteilchen noch einfacher und schneller.

Ende November veranstaltete die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Technologietage, bei denen es ent- sprechend dem Motto nicht nur um den Schablonendruckprozess ging. Wie bei den vorangehenden CK-Technologietagen waren die Live-Demonstrationen und -Präsentationen im Application Center, an denen die Firmen ASYS Group, Cyber Technologies, ERSA, GMS, Koh Young, Kolb Technology, Semtech, Wagenbrett und Zevac beteiligt waren, ein Schwerpunkt.

Seit zehn Jahren ist Lacroix Electronics der Partner von DOM Sicherheitstechnik für die Entwicklung und Herstellung von Elektronik in den Bereichen Schließtechnik und Zutrittssysteme. Im Laufe der Jahre wurde die Geschäftsbeziehung um die Bereiche Produktinnovation und Projektmanagement mit dem Ergebnis einer sehr vertrauensvollen Zusammenarbeit erweitert.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Die Binder-Elektronik GmbH mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit nun 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.

Diese Metapher des deutschen Schriftstellers Heinrich von Kleist lässt sich zwar nicht so einfach auf die elektronische Industrie übertragen. Dennoch wird in ähnlicher Weise eine andere Frage oft gestellt: „Wie oft kann man eine Leiterplatte oder eine Baugruppe für die Profilerstellung durch den Ofen laufen lassen?"

Die ml&s GmbH & Co. KG aus Greifswald in Mecklenburg Vorpommern ist ein erfolgreicher Komplett-Dienstleister für die Elektronikbranche. Die Geschäftsbereiche spiegeln sich in den drei Bestandteilen des Namens ml&s – manufacturing, logistics and services wieder. Das Unternehmen fertigt hochwertige elektronische Produkte für weltweite Kunden der verschiedensten Branchen, wie z. B. Automotive, Telekommunikation, Maschinenbau und andere.

Neue Produktanforderungen verlangen neue Wege in der Herstellung: Nach einem System-Upgrade lassen sich auf dem LPKF Stencil Laser G6080 neuerdings auch Schablonen mit einer Länge von bis zu 160 cm schneiden. Bislang waren nur 80 cm möglich. Insbesondere bei Retrofit-Anwendungen, wie zum Beispiel den LED-Ersatz herkömmlicher Leuchtstoffröhren ergeben sich neue Produktoptionen.

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das SMT-spezifische Materialmanagement vor. Der in zwei Größen erhältliche Klimaschrank für die automatisierte Bauteileausgabe ist komplett in die Software Siplace Material Manager eingebunden. Siplace Material Tower bietet mit der Verriegelung von Ein- und Auslagerungsprozessen absolute Transparenz über den Bauteilbestand. Das kompakte Lagersystem ist auch im Vorrüstbereich oder für Kanban-Prozesse direkt an der Linie einsetzbar.

Das CPU-Board EUROCOM 600basiert auf der Prozessorarchitektur Intel Atom E3800 (Bay Trail) und ist für vielfältige, anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Medizin oder der Bahntechnik ausgelegt. Das Board unterstützt Dual Gigabit Ethernet und ist u.a. prädestiniert für den Aufbau von modularen Computing-Plattformen für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen.

11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT: In diesem Jahr verzichtet IMAPS Deutschland zugunsten der CICMT auf das IMAPS-Frühjahrsseminar. Die CICMT findet vom 20. bis 23. April 2015 in Dresden statt. Gastgeber und Organisator ist das Fraunhofer IKTS Dresden. Das endgültige Konferenzprogramm veröffentlicht PLUS in der Märzausgabe.

Die Röntgen-Inspektionssysteme von Nordson Dage sind ergonomisch und funktional auf die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Als hoch auflösende Nanofokus-Röntgensysteme sind sie auch für den Laboreinsatz bei der Fehleranalyse geeignet.

MAXXI 6 nennt Oxford Instruments sein neues Messgerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse. Dieses neue Modell basiert auf der Methode der Röntgenfluoreszenz-Analyse. Es verfügt über einen hochauflösenden Silizium-Drift-Detektor (SDD) und misst dünnste Beschichtungen im Nanometerbereich sowie die Elementzusammensetzung im Spurenbereich.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH zeigt am Beispiel der von ihr angebotenen Lösungen auf, dass Prüfadapter einfach erstellt werden können. Baugruppen nach der Fertigung elektrisch zu prüfen, ist ein Muss und in der Regel nur mittels Prüfadapter möglich. Früher wurden Baugruppen im Europaformat oder im Doppeleuropaformat und bei Großfirmen auch in einem eigenen Format mit einem oder mehreren Steckerverbindern entwickelt. Zu Zeiten des reinen Funktionstests konnte man die Kontaktierung des Prüflings über diese vornehmen. Der Incircuit-Test erfordert, jedes Leiternetz mindestens einmal zu kontaktieren. Inzwischen werden über 90 % der Baugruppen kaum mehr mit Steckerleisten, sondern eher mit einzelnen Verdrahtungen, d. h. Kleinsteckern kontaktiert. Deshalb muss man die Kontaktierung nun mithilfe von gefederten Kontaktstiften herstellen.

Preisverleihung im Rahmen der SMT 2015. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März 2015 - Zur SMT Hybrid Packaging 2015 verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zum zehnten Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt. Als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie prämierte die Forschungsvereinigung im Jahr 2013 das MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente der Unternehmen 2E mechatronic GmbH & Co. KG und OSRAM Opto Semiconductors GmbH.

Das Verkleben von Schüttgut, welches mit einer Trommelgalvanik verzinnt wird, ist einer der größlten Faktoren für Ausschuss in diesem Prozess. Bei der Firma Schlötter wurde nun ein neuer Elektrolyt entwickelt, der dieses Problem minimiert und die Trommel-Beschichtung in einem Mattzinn-Elektrolyt effizienter macht.

Bereits heute werden von der Elektronik- und Smart-Systems-Industrie zusätzliche Anstrengungen zur Sicherung der Zuverlässigkeit unternommen, damit sie ihre etablierten Technologien auch für Produkte in raueren Betriebsbedingungen bzw. in sicherheitsrelevanten Applikationen nutzen können. Daneben werden kontinuierlich neue Technologien und Produkte speziell für solche Betriebsfälle entwickelt. Dazu gehören insbesondere auch die Smart Systems der zweiten und der zukünftigen dritten Generation.

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' am 24. / 25. März 2015 in Hanau - Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Die Inhalte, die hinter dem neuen, modernen Begriff ,Industrie 4.0' stecken, sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ,Plattform Industrie 4.0' vorangetrieben. Zur letzten Hannover Messe veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ,Plattform Industrie 4.0' ein White Paper zum Stand der Dinge bei den FuE-Themen.

An der amerikanischen Ohio State University ist die weltweit erste Solarbatterie entwickelt worden. Solarzelle und Batterie sind erfolgreich in einem hybriden Gerät vereinigt. Die patentrechtliche Anerkennung läuft gegenwärtig. Die industrielle Nutzung steht bevor. Schlüssel der Erfindung ist die besondere Kon-struktion der technischen Lösung. Basis ist dabei die maschen- bzw. gitterförmige Struktur der Solarzelle. Sie erlaubt den Zustrom von Luft in die Batterie. Hinzu kommt ein spezieller Prozess für den Transfer der Elektronen zwischen dem Solarpanel und der Batterieelek-trode. Innerhalb dieser Konstruktion rufen Licht und Sauerstoff unterschiedliche chemische Prozesse hervor, wodurch die Batterie geladen wird.

Ein neues Netzwerk soll die Versorgung der europäischen Industrie mit dringend benötigten Rohstoffen sichern: Das Europäische Institut für Innovation und Technologie (EIT) hat ein internationales Konsortium unter Leitung des Freiberger Helmholtz-Institutes für Ressourcentechnologie damit beauftragt, eine sogenannte Knowledge and Innovation Community (KIC) aufzubauen. Dass die EU dabei auf die sächsischen Forschungs- und Industrieerfahrungen auf dem Gebiet der Materialwirtschaft zurückgreift, hat historischen Ursprung. Der Bergbau im ,Erz'-Gebirge, die gefundenen Erze oder Mineralien, die Verhüttung, die hochwertige Verarbeitung und Anwendung der Materialien waren Quelle für die Industrialisierung Sachsens in den vergangenen Jahrhunderten. Und jetzt spielen die sächsischen Forscher und Entwickler, aufbauend auf den Erfahrungen und der konsequenten innovativen Anwendung der Ergebnisse der Materialforschung für Mikroelektronik oder Solartechnik, maßgebend an der Spitze mit.

Die Frage was ,sauber' auf Baugruppen bedeutet, wurde schon häufig gestellt und noch häufiger auf die verschiedenste Art (sogar in Normen und Standards) leichtfertig beantwortet. Dennoch herrscht nach wie vor große Verwirrung, besonders da inzwischen oft dank des Montrealer Protokolls und der TA-Luft sowie der anfallenden Kosten nicht mehr gereinigt wird.

Die Miniaturisierung in Verbindung mit zunehmender Komplexität und Systemintegration setzt sich in der Elektronik unvermindert fort. Ein Ende ist nicht abzusehen. Dies gilt sowohl für die Komponenten als auch für Elektronikmodule und -baugruppen. Gleichzeitig soll alles mit immer geringeren Kosten realisiert werden, was vor allem für das Packaging bedeutet, dass ein Aufbau mit kostengünstigeren, organischen Materialien und eine Prozessierung in großen Formaten (Panel wie in der Leiterplattentechnik) angestrebt werden.

Acal BFi wird europäischer Distributor für Axsem - Acal BFi, Anbieter von hoch entwickelten Technologielösungen, hat eine neue europaweite Vertriebsvereinbarung mit Axsem geschlossen. Das Schweizer Unternehmen Axsem entwickelt energiesparende, hochleistungsfähige ICs und Mikrocontroller für VHF- und UHF-Funk sowie Ein-Chip-Systeme. Ihren Einsatz finden die mit vielen Standardprotokollen kompatiblen Produkte z.B. in der Zählerfernauslesung, in Sicherheitsgeräten und bei Zugangskontrollen sowie in medizinischen und Energy Harvesting-Applikationen. Das Produktsortiment umfasst RF-Transceiver und Mikrocontroller-ICs, sowie ‚ready-to-use'- IoT-Lösungen für verschiedene Standards (z.B. Enocean, Sigfox, KNX, Wireless-M-Bus). Axsem erwartet durch die Zusammenarbeit verbesserte Vertriebsmöglichkeiten. 

Ein Schwerpunkt von Texas Instruments (TI) ist die Produktion von Mikrocontrollern (MCUs). Gestützt auf ausgereifte Prozesstechnologien, die durch spezielle Systemarchitekturen und praxisorientiertes System-Know-how ergänzt werden, hat das Unternehmen in den vergangenen Monaten wieder verschiedene dieser Bauelemente entwickelt und auf den Markt gebracht.

Der hohe Innovationsgrad in der Elektronik, verbunden mit steigenden Anforderungen an die Funktionalität und an die Wirtschaftlichkeit, stellt auch an die Beschichtung von Kontaktoberflächen für die lösbare Kontaktgabe neue Herausforderungen. Edelmetallschichten spielen hier eine herausragende Rolle. Um zu optimalen Lösungen zu gelangen, ist eine detaillierte Kenntnis der Anforderungsprofile ebenso erforderlich wie die der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme. Nachfolgend werden die wichtigsten Eigenschaften der Schichtsysteme für Kontakte im Hinblick auf die Anwendungserfordernisse erläutert.

Forscher von AMBER, der Science Foundation Ireland, und des irischen Trinity College in Dublin haben eine Methode entwickelt, die die Interaktionsgeschwindigkeit zwischen Prozessor und Speicher in elektronischen Geräten erhöhen kann und kleinere Speicher erfordert. Basis ist die Nutzung der Nanotechnologie und der Memristor-Technik. Doch die praktische Einführung ist zeitlich noch ungewiss.

NAND-Flash-Speicher bestimmen die Leistungsfähigkeit der Geräte, in denen sie eingesetzt werden, entscheidend mit. Es gibt vier Produzenten entsprechender Chips: Samsung, Toshiba, IM Flash Technologies (ein Joint Venture von Micron Technology und Intel) sowie Hynix (in Kooperation mit Numonyx). Marktführender Hersteller ist die südkoreanische Firma Samsung, gefolgt vom japanischen Unternehmen Toshiba, die zusammen den Großteil aller Chips produzieren. Dieser Beitrag zeigt, dass Toshiba bezüglich der Einführung neuer Technologien bzw. Integrationsgrade im Vergleich zu Samsung und Intel Probleme hat, aber viel unternimmt, um im Wettbewerb mit den anderen genannten NAND-Produzenten bestehen zu können.

Mit gut abgestimmtem Timing stellte Xilinx zur Embedded World in Nürnberg (24. bis 26.2. 2015) die neue Serie 16-nm-UltraScale+ vor, die ab dem vierten Quartal lieferbar sein soll. Sie besteht aus 3D-ICs und MPSoCs (Multi-Processing-System-on-Chip), neuartigen Speichern und FPGAs (Field Programmable Gate Array).

Sechs neue SVHCs und neue DEHP-Einstufung - Seit 17. Dezember 2014 stehen nicht nur sechs neue Substanzen auf der REACh-Kandidatenliste der ECHA (Europäische Chemikalienagentur; www.echa.europa.eu), sondern es gibt auch eine Ergänzung für den bereits bestehenden Listeneintrag für den Weichmacher DEHP. Wurde DEHP bislang als fortpflanzungsgefährdend eingestuft, hat ihm nun der Ausschuss der Mitgliedsstaaten einstimmig hormonähnliche (endokrine) Wirkungen in der Umwelt bestätigt. Weil diese Substanz bereits im Anhang XIV (Zulassungsliste) steht, darf sie ohne Zulassung nur noch bis 21.2.2015 eingesetzt werden.

Graphic PLC ist ein ausgesprochen kompetenter Hersteller in der globalen Hightech-Leiterplattenindustrie. Das Unternehmen bietet eine große Bandbreite an technisch raffinierten Leiterplatten für anspruchsvolle Märkte und seine Kunden, die enorme Zuverlässigkeit voraussetzen. Nach Durchführung extensiver Testreihen und einer Anzahl an alternativen Lösungen, die den Vorgaben bei der Angebotserstellung und den Anforderungen seiner Ingenieure entsprachen, entschied sich Graphic PLC für Ucamcos Programmsystem Integr8tor.

Die Multiphysik-Software Ansys mit den Schwerpunkten Strömungssimulation (CFD), Strukturmechanik (FEM) und Elektroniksimulation (EDA) ist nun in der neuen Software-Version 16.0 verfügbar. Das neue Release soll helfen, neue technische Herausforderungen zu meistern.

Nach Auffassung der Fachleute des Elektronikdienstleisters Attingo wird die Gefahr der gezielten Installation von Schad-Software in Elektronikgeräten in Europa unterschätzt. Die oftmals umfangreiche und immer größer werdende interne Software der Geräte bietet genügend ,Platz' für die unbemerkte Installation von beispielsweise Trojanern. Es ist an der Zeit, dass man sich auch zu dieser Problematik in den Unternehmen mehr Gedanken macht.

Während eines 3D-VLSI-Workshops, der im Rahmen der IEDM 2014 in San Francisco stattfand, stellte das französische Forschungsinstitut CEA-Leti seine jüngsten Ergebnisse im Multi-Layer-Stapeln von Transistoren (Multi-layer transistors stacking) vor. Als Beispiel wurde der CoolCube demonstriert. Ziel dieser Forschungsarbeiten ist es, in etwa drei Jahren in der Praxis zu einer ,echten' monolithischen 3D-Integration in integrierten Schaltkreisen zu kommen. Dieser Beitrag will einen kleinen Einblick in das Thema geben.

Jeder elektrische Leiter hat eine Kapazität, eine Induktivität und einen frequenzabhängigen ohmschen Widerstand. Mit steigenden Frequenzen können diese elektrischen Eigenschaften nicht mehr vernachlässigt werden, da sie anfangen das Signal sichtbar zu beeinflussen. Eine Leiterbahn ist dann nicht mehr einfach eine ideale Verbindung, sondern sie wird quasi zu einem elektrischen Bauteil das beschrieben/modelliert und berücksichtigt werden muss. Diese parasitären Eigenschaften erzeugen zusätzlich eine Verzögerung der Signale und durch die Impedanz dieser Leitung kommt es zu Veränderungen in der Form des Signals und somit zu einem anderen Schaltverhalten.

Mentor Graphics und führende Industriepartner stimmen Analysewerkzeuge, Methoden, Modelle und Referenzdesigns aufeinander ab und haben die HyperLynx-Allianz gegründet. Bei Übertragungsraten von mehreren Gigabit pro Sekunde wird es immer schwieriger, neue Hochgeschwindigkeitsprotokolle zu entwickeln und zu verifizieren. Die Cloud-Plattform der Allianz bietet schnellen Zugriff auf Referenzdesigns, Werkzeuge und Modelle der Anbieter und ermöglicht Ingenieuren, Produktparameter mit Hilfe von Verifikationsmethoden und Mustern zu evaluieren.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Jeder von uns, der als Vertriebs- oder Firmenver-antwortliche(r) Preise festzulegen hat oder einmal BWL studiert hat, muss sich auch mit der Preiselastizität beschäftigen. Zur Erinnerung: Die Preiselastizität ist ein Maß dafür, welche relative Änderung sich bei der Angebots- bzw. Nachfragemenge ergibt, wenn eine relative Preisänderung eintritt. Je höher die Preiselastizität ist, desto stärker reagiert die Menge auf den geänderten Preis.

Das Konzept der LeitOn GmbH unterscheidet sich von vielen anderen Leiterplattenherstellern. Das frühe und solide Engagement in China für Serien und Großserien mit eigenen Angestellten und Ingenieuren im Projekt- management und Qualitätssicherung unterstützt einen reibungslosen Übergang vom Prototypen zur Serie.

Mit dem optimal aufeinander abgestimmten Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH lässt sich der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten- und Multilayer-Prototyen bis zur Kleinserie abdecken. So können hochwertige Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und -abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien erzeugt werden.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Die Kombination von Fachmesse und Kongress bildet die Komplexität und Dynamik dieser jungen Industrie ab. In der Januarausgabe dieser Zeitschrift haben wir über den Stand der Technik und den Kongress berichtet. In diesem Beitrag stellen wir Aussteller-Highlights der gerade zu Ende gegangenen Schau vor.

Integrierte Schichtschaltungen (ISS) auf Keramikbasis stehen im Spannungsfeld zwischen Baugruppen auf Leiterplattenbasis und monolithisch integrierten Schaltungen. Sie zeichnen sich durch einen weiten Temperaturbereich, hohe Temperaturwechselfestigkeit, Vibrationsfestigkeit und der Eignung für höchste Qualitäts- ansprüche aus. Sie sind eine Nischentechnologie und werden hauptsächlich in der Automotive Industrie eingesetzt. Baugruppen auf Leiterplattenbasis decken dagegen den gesamten Bereich der Elektronikapplikationen ab. Es besteht die Zielsetzung einer kontinuierlichen Miniaturisierung der Leiterplatte mit der Vision: ,All in one Package'. Nachfolgend finden sich Fakten und Hinweise für die Technologieauswahl.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die Entwicklung von Chips und Modulen für höchste Frequenzen bis in Bereiche über 300 GHz ist dabei ein wesentliches Forschungsfeld.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die Entwicklung von Chips und Modulen für höchste Frequenzen bis in Bereiche über 300 GHz ist dabei ein wesentliches Forschungsfeld.