Artikelarchiv

Die 3D-MID-Komponenten werden zur laserfluoreszenzbasierten Kariesdiagnostik eingesetzt. Durch die Bestrahlung der Zähne mit energiereichem Licht bei 780 nm grenzen sich von Karies betroffenen Bereiche durch ein schwächeres Fluoreszenzleuchten ab und können so von gesunder Zahnhartsubstanz farblich unterschieden werden. Für den Patienten ergibt sich dadurch ein belastungsfreies Diagnoseverfahren. Die Auswertung erfolgt mittels Monitoring, wodurch der Patient direkt einen Überblick über den Zahnstatus erhält. Das System besteht aus zwei metallisierten und bestückten MID-Teilen (Optikträger und Heizelement) und einer Kunststoffkappe. Durch das MID wird eine Miniaturisierung bei höherer Integrationsdichte möglich. Die integrierte Heizung ermöglicht eine deutliche Vereinfachung der Montage.

?FBDi gründet neuen Arbeitskreis Transport
Die vielen neuen Europaweiten Richtlinien führten zur Gründung des Arbeitskreises Transport des FBDi. Ihm gehören Logistiker der Verbandsmitglieder an, die sich zum Erfahrungsaustausch über ‚Best Practises‘ im Import/Export treffen. Ziele des Arbeitskreises sind die Erstellung von Handlungshilfen für die Zolltarifierung von Produkten (z. B. LEDs, PCAPs), Transport und Einlagerung von Batterien (lt. IATA, ADR u.a.) sowie die Exportkontrolle (US, Deutschland). Auf der Agenda stehen auch das Monitoring der relevanten Gesetzgebung (u.a. BatterieRL, Verpackungs- VO) und Vorschläge für Positionspapiere. Der neue Arbeitskreis dient Vertretern der Distribution als Kompetenzzentrum, und eröffnet ein Netzwerk wertvoller Beziehungen. Die Treffen sind zunächst halbjährlich anberaumt. Mitglieder des FBDi haben die Möglichkeit, die Protokolle im internen Bereich der FBDi Webseite nachzulesen.

Im Rahmen der 22. FED-Konferenz in Bamberg hatten die Konferenzteilnehmer die Gelegenheit, einen Fachvortrag zum Thema zu hören und mit Dirk Müller, Flow CAD Deutschland, zu diskutieren. Spricht man mit Layoutern und fragt, wer einen Autorouter benutzt, ist man schnell in einer fast religiösen Konfrontation. Die einen schwören auf Autorouter und nutzen sie, wann und wo immer es geht; die anderen wollen lieber alles von Hand machen, um die Kontrolle nicht zu verlieren. Diesen Umstand hat Cadence, ein Anbieter von EDASoftware, näher untersucht und daraus einen neuen Ansatz abgeleitet, der beide Lager mit kontrollierter Effizienz zufrieden stellt.

Als weltweit führender Anbieter von CAE- und Multiphysik-Software mit den Schwerpunkten Strömungssimulation (CFD), Strukturmechanik (FEM) und Elektroniksimulation (EDA) agiert ANSYS Inc. Nun will die Software- Schmiede ihre aktuelle Version ANSYS 15 in den Mittelpunkt der Präsentation auf der electronica stellen.

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben durch den Designer gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPCRichtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete Version IPC-7351C. Im ersten Teil des Artikels (Plus 10/2014, ab Seite 2106) ging es um grundsätzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Der vorliegende zweite Teil stellt die konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte in den Mittelpunkt.

Ein Subsystem-Referenzdesign von Maxim Integrated ermöglicht nun Designern den Anschluss von Pmod- Peripherie an Arduino-kompatible Mikrocontroller-Boards.

Das Internet der Dinge (IoT) am Beispiel der ,Wearables‘

Wenn man sich mit dem riesigen Feld des Internet of Things (IoT) beschäftigt, kommt man an den ,Wearables‘, also mit oder in der Kleidung oder am Körper tragbaren Produkten, nicht vorbei.

Engagiert, motiviert und mit viel Leidenschaft bei der täglichen Arbeit – so kann das junge Team der Limata GmbH mit wenigen Worten beschrieben werden. Das Münchner Unternehmen hat sich auf die Entwicklung von Direktbelichtern für anspruchsvoll industriell gefertigte Leiterplatten, Formätzteile und Siebdruckanwendungen spezialisiert und ein innovatives Verfahren zur Laser Direktbelichtung entwickelt.

Die Kombination aus Laserbelichtung und Isolationsfräsen in einer einzigen CNC-Anlage ermöglicht eine realistische Prototypenfertigung mit einem geringen Platz- und Maschinenbedarf. Die Bungard Elektronik GmbH & Co KG, seit 1961 ein Weltmarktführer der Fertigungssysteme für Leiterplattenprototypen, beschreibt einen gangbaren Mittelweg zwischen der Leiterplattenherstellung mittels Ätztechnik und der Fertigung durch Isolationsfräsen.

Ob EMS oder OEM, die Festlegung einer individuellen PCB-Einkaufsstrategie ist zweifelsfrei eine wichtige strategische Managementaufgabe. Trifft man hier eine zukunftsgewandte Entscheidung, sichert dies langfristig die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei geringeren Stückzahlen – die Herausforderung in diesem Umfeld kann nur mit Spezialisierung und Flexibilität in der Fertigung gemeistert werden. Diese hat LFG als mittelständisches Unternehmen erkannt und handelt entsprechend: Nach der erfolgreichen Installation eines Laserdirektbelichtungssystems investierte das Unternehmen Ende 2013 in eine Sprühbeschichtungslinie der Firmen ahk Service & Solutions und ELGET Ingenieurbüro.

Nach einer ID TechEx-Marktprognose für die nächsten zehn Jahre soll der Markt für gedruckte, flexible und organische Elektronik von heute 24 Mrd. $ bis 2024 auf mehr als 70 Mrd. $ anwachsen. Das rasante Wachstum dieses Marktsegments wird in Deutschland von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) begleitet und unterstützt. Diese macht mit der jährlichen Kongressmesse LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) in München den neuesten Stand der Anwendermarkts und der technologischen Entwicklung sichtbar. PLUS hat mehrfach über LOPEC-Veranstaltungen berichtet. Hier nun ein Überblick über die verschiedenen Applikationsbereiche.

Eine UL-Kennzeichnung für starrflexible Leiterplatten zu bekommen, ist nicht einfach, da es sehr viele verschiedene Materialkombinationen und Aufbauvarianten gibt. UL ist eine unabhängige Organisation, die Ausrüstungsgegenstände, Bauteile, Geräte, Materialien und Komponenten nach sicherheitsrelevanten Aspekten untersucht und zertifiziert. Erfüllen die geprüften Produkte die UL-Vorgaben, erhalten diese das UL-Prüfzeichen und sind damit für den amerikanischen Markt zugelassen.

PCB Express GmbH, ein Lieferant für Leiterplatten im Eildienst, der auch komplexe Leiterplatten erfolgreich am Markt anbietet, ergreift nun aktiv diese Frage auf: „Sind so viele technische Rückfragen aus der Leiterplattenfabrik wirklich notwendig?“ Speziell bei kurzen Lieferzeiten ist es besonders problematisch, wenn die CAM-Abteilung über widersprüchliche Angaben in den Unterlagen stolpert oder wenn im Layout dann auch noch Vorgaben definiert sind, deren Einhaltung schwierig oder unmöglich ist, aber vom Designer vielleicht so auch gar nicht gewollt war.

Die Lötstation wurde für professionelle Anwendungen von Elektronikentwicklern konstruiert und spart durch die extrem schnelle Aufheizung von Raumtemperatur auf 350 °C in nur 10 s Arbeitszeit und Betriebskosten. Als weitere wichtige Funktionsmerkmale bietet diese Station ein großes, hintergrundbeleuchtetes LCD-Display mit analoger Balkenanzeige zur schnellen Ablesung.

Knapp 30 Teilnehmer, darunter mehrere Nichtmitglieder des FED, haben sich bei der MOS Electronic GmbH in Neuweiler zu einer Informationsveranstaltung getroffen. Diese fand im neuen Vortrags- und Schulungsraum des Unternehmens, in dem im Vorjahr fertiggestellten Erweiterungsneubau, statt.

Die KLEO Halbleitertechnik GmbH am Bodensee stellt seit 2009 Maschinen für die Laser-Direktbelichtung (LDI) in der Leiterplattenfertigung her. Seit Ende 2012 ist die Zeiss AG, Oberkochen, Mehrheitseigner der Firma. Nun befinden sich mittlerweile fünf Maschinen des Typs CB20HV-twinstage im Einsatz bei Würth Elektronik, Ruwel International, Varioprint und Jenaer Leiterplatte. Bei Ruwel wird aktuell die zweite Maschine in Betrieb genommen.

Traditionsreiches Familienunternehmen feiert 150-jähriges Jubiläum

In einem dem Anlass gebührenden Rahmen feierte SCHMID Ende September am Hauptsitz in Freudenstadt 150 Jahre Firmengeschichte. Auf einen zweitägigen Technologietag folgte eine Feier für und mit den Mitarbeitern. Am Tag darauf bot ein Expertenforum mit diversen hochkarätigen Vorträgen und die anschließende Abendveranstaltung den geladenen Kunden, Lieferanten und Partnern aus dem In- und Ausland beste Unterhaltung und Austauschmöglichkeiten. Die Feierlichkeiten fanden mit einem ‚Tag der offenen Tür‘ einen gelungenen Abschluss, den viele Mitbürger aus Freudenstadt und die Familien der Mitarbeiter nutzten, um sich beim Firmenrundgang einen umfassenden Einblick zu verschaffen.

?50 Jahre electronica – der ZVEI gratuliert und ist dabei

Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik feiert ihr 50-jähriges Bestehen. Der ZVEI gratuliert der Messe München zu einer ausgesprochen erfolgreichen Messeentwicklung und ist wie immer selbst auf der Messe vertreten.

Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder:

Herr Mulzer
Potsdam
(Persönliches Mitglied)

Lab microelectronic GmbH
D-32425 Minden, Große Heide 17-21
(E²MS-Dienstleister)

Sennheiser electronic GmbH
D-30900 Wedemark, Am Labor 1 (Entwicklung und Fertigung von Komponenten und Systemen für Audio- und Sound-Anwendungen)

Die vierte industrielle Revolution, das Internet der Dinge, also Industrie 4.0, bezeichnen eine Idee, die der Industrie einen immensen Innovationsschub versetzen und helfen soll, die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektronikindustrie langfristig zu sichern. Daher beschreiben wir einmal Industrie 4.0 aus der Sicht eines mittelständischen Elektronikdienstleisters, z. B. der cms electronics.

IoT-Anwendungen (Internet of Things) und Embedded-Systeme erfordern hohe Rechenleistung, eine gute Netzwerkanbindung und intelligente Verwaltungskonzepte. Der neue Single-Board-Computer MIO-5271 von Advantech (Vertrieb Rutronik) ist genau für diese Anforderungen ausgelegt.

Die neuen SparqEE-Entwicklungsplatinen sind zum Aufbau von einfachen Mobilfunkverbindungen und für den Internetzugriff für Projekte entwickelt worden, die auf Raspberry Pi- und Arduino-Plattformen basieren. Insgesamt gibt es sieben neue SparqEE-Platinen, die über RS Components vertrieben werden.

Die bereits im März dieses Jahres angekündigte, beabsichtigte Übernahme der BuS Elektronik Riesa durch den niederländischen EMS Provider Neways Electronics International N.V. wurde am 30. September abgeschlossen.

Die Beschriftung besonders dünner und empfindlicher Materialien birgt durch thermische Emission oft das Risiko von Verformungen. Die entsprechende Markierung von SMD-Schablonen, wie sie für den Lotpastendruck in der Elektronikproduktion eingesetzt werden, ist zur eindeutigen Identifizierung jedoch unerlässlich. Das Laserbeschriftungssystem Piranha verspricht hier behutsames Vorgehen und markiert SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft.

Elektronik wird zunehmend in Automobilen angewandt – in Car Entertainment-, Kontroll-, Sicherheits- und Leistungselektronik. Im Laufe der Jahre wird die Elektronik ständig näher am Motor des Automobils eingesetzt. Auf diese Weise sind die Kontakte zunehmend den Schwingungen und Temperaturschwankungen ausgesetzt. Weil Einpresskontakte (Einpresstechnik oder Press-Fit-Technologie) in dieser rauen Umgebung sehr gut standhalten, werden sie zunehmend angewendet.

National Instruments (NI) trägt mit seiner benutzerspezifisch anpassbaren Hard- und Software-Engineering- Plattform und deren Werkzeugen für Ingenieure und Wissenschaftler zur Bewältigung großer technischer Herausforderungen bei. Nun hat das Unternehmen neue Controller herausgebracht. Diese bieten mit integriertem Intel-Atom-Prozessor und Kintex-7-FPGA-Technologie von Xilinx mehr Leistung bei einfacherer Systemintegration.

Nachdem im ersten Teil in PLUS 10/2014 der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse.

Die Aktivierung von Lötstellen durch Flussmittel ist in der Elektronikfertigung eine wesentliche Voraussetzung für fehlerfreie Verbindungen. Bisher kommen dafür überwiegend Flussmittel auf Lösemittelbasis zum Einsatz. Ein Forschungsprojekt untersuchte den trockenen Auftrag lösemittelfreier, pulverförmiger Flussmittel mit dem inlinefähigen Plasmasystem Plasma-Brush PB3 unter Atmosphärendruck. Es ermöglicht nicht nur die prozesssichere Aktivierung beim bleifreien Wellenlöten, sondern überzeugt auch unter Kosten- und Umweltaspekten.

Die Seminarreihe Wir-gehen-in-die-Tiefe (WGIDT), die von den Firmen ASYS Group, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm Thermal Systems, ASM und Zevac gesponsert wird, widmet sich seit Anbeginn aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Bei der diesjährigen Veranstaltung in Dresden wurden, neben neuen, auch spezielle Technologien vorgestellt, mit denen besondere Anforderungen erfüllt werden können. Zudem wurden eine Ausstellung und ein Eventabend zum Networking und Austausch mit Referenten, Partnern und Teilnehmern geboten.

?Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2014) – eine erfolgreiche Veranstaltung im Norden Europas

Vom 16. bis 18. September fand die unter der Leitung der IEEE CPMT organisierte ESTC in Helsinki/Finnland statt. Den 307 Teilnehmern aus 26 Ländern (31 % der Teilnehmer kamen übrigens aus Deutschland) wurde ein technisches Programm mit 5 Keynotes, 117 Präsentationen in 33 Sessions, 39 Postern und einer Paneldiskussion zur Systemintegration in der Automobiltechnik in der Finlandia Hall in Helsinki geboten. 15 Aussteller waren in Helsinki vertreten. Darüber hinaus gab es die Möglichkeit, an einem der sechs Professional Development Courses am Vormittag vor der Tagung teilzunehmen. Die Vorträge wurden in vier parallelen Sessions angeboten.

Optilia rundet die Produktauswahl im Bereich HD-Inspektionskamerasysteme ab – für jeden Anspruch und Bedarf findet sich nun die richtige Lösung: maximaler Zoom, großer Arbeitsabstand zum Objekt, kostengünstige oder High-end-Variante für konventionelle oder anspruchsvolle Anwendungen. Auf der electronica 2014 können Interessenten das System besichtigen.

Bevor eine Leiterplatte den Weg zum Kunden nimmt, wird sie vom Hersteller optisch und elektrisch geprüft. Besondere Bedeutung hat die elektrische Prüfung, denn elektrische Fehlerfreiheit ist schließlich eine der Grundvoraussetzungen für die Funktion der Leiterplatte in einer elektronischen Baugruppe. Für den elektrischen Test etabliert sind zum einen Paralleltester mit festen Kontaktanordnungen und zum anderen Fingertester mit wenigen beweglichen Testfingern. Im Folgenden werden daher Neuentwicklungen bei Fingertestern vorgestellt.

Ahrensburg in der Metropolregion Hamburg war Veranstaltungsort des 10. GE X-ray Forums. Knapp 150 Teilnehmer aus über 20 Ländern haben sich dort über Fortschritte und Best Practices auf dem Gebiet der Röntgeninspektion informiert. Neben Vorträgen in verschiedenen anwendungsorientierten Sitzungen wurden Tutorien, Produktdemonstrationen und Workshops sowie eine Werksbesichtigung und ein Rahmenprogramm geboten.

Die Danfoss Silicon Power GmbH, Flensburg, eine Tochter der dänischen Danfoss Gruppe, liefert u. a. Power- Module für Frequenzumrichter an Kunden aus den Bereichen Industrie, Automotive und erneuerbare Energien. Insbesondere aufgrund des wachsenden Automotive-Geschäfts und der damit verbundenen steigenden Anforderungen hat Danfoss Silicon Power die bereits eingeführten Viscom-Röntgeninspektionssysteme X8051 mit weiteren X7056BO-Kombi-Systemen für die Draht-Bond-Kontrolle ergänzt.

Beim Fertigungstest von Komponenten für den Mobilfunk oder bei Testsystemen für Basisstationen kommt es auf hohe Messgeschwindigkeiten an. Mit dem R&S FPS hat Rohde & Schwarz einen neuen Signal- und Spektrumanalysator insbesondere für solche automatisierten Messanwendungen entwickelt. Mit nur zwei Höheneinheiten benötigt der R&S FPS halb so viel Platz im Test-Rack wie ein herkömmlicher Spektrumanalysator.

Vero Technologies hat die Einführung eines ergänzenden Sortiments an SMTElementen, die für Hochgeschwindigkeitsbestückungsautomaten geeignet sind, angekündigt. Anfangs sind folgende Schlaufenanschlüsse in Standardgröße verfügbar: 0603 (1,6 x 0,80 x 1,15 mm), 0805 (2,0 x 1,25 x 1,45 mm) und 1206 (3,2 x 1,60 x 2,0 mm).

Funktionale Sicherheit für Fabriken, Gerätehersteller und OEMs (Original Equipment Manufacturer) im Bereich der Automatisierung gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es gilt vor allem die Gefahren für die Mitarbeiter sowie wirtschaftliche Verluste aufgrund von Gerätefehlern und Produktionsausfällen zu verringern.

National Instruments hat die Einführung neuer Messgerätetypen für automatisierte Testanwendungen bekanntgegeben, die alle Vorteile Software-designter Messtechnik vereinen. Da diese Geräte mehr Leistung und Flexibilität bieten, sind sie für Anwender und Unternehmen nicht nur kostengünstiger, sondern entbinden sie auch von den Einschränkungen herstellerdefinierter Messgeräte.

?Internationaler Kongress MID 2014 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – Innovative Anwendungen für Medizintechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie – Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer

Ausgehend von zahlreichen spektakulären Schäden an Rotorblättern in den Jahren 2003 bis 2005 wurden bei Wölfel in zwei F+E-Projekten die Grundlagen für ein als Produkt verfügbares SHM-System und für ein weiteres F+E-Projekt UnderwaterINSPECT gelegt, in dessen Rahmen in der Versuchsgrube der Leibniz Universität Hannover ein Großversuch durchgeführt wird.

Initiated by numerous spectacular damages to rotor blades in the years 2003 to 2005, Wölfel with its two ongoing R&S projects has prepared the ground for an SHM system, which should be available as a commercial product. Another R&D project named UnderwaterINSPECT is currently carried out as a major experiment in the test ditch of Leibniz Universität Hannover, Germany.

Bagatellschäden wie Dellen und Kratzer sind ein häufiger Diskussionspunkt zwischen Carsharing- Anbietern und Kunden. Die Suche nach dem Verantwortlichen einer Karosseriebeschädigung ist für den Flottenbetreiber meist schwierig. Dabei kann oft nicht geklärt werden, ob ein Schaden während eines oder zwischen zwei Ausleihvorgängen entstanden ist. Im folgenden Beitrag wird ein System vorgestellt, das Beschädigungen der Fahrzeugkarosserie automatisch erkennt und verarbeitet. Das vorgestellte System verwendet den Körperschall der Karosserie als Messgröße für Beschädigungen. Ein Sensornetzwerk im Fahrzeug überwacht den Körperschall des Fahrzeugs im Stillstand und während der Fahrt. Spezielle Algorithmen extrahieren dabei die Signalmerkmale von Bagatellschäden aus der Körperschallkulisse der Fahrzeugkarosserie. Nach der Erkennung eines Schadens, werden dessen Merkmale zur informationstechnischen Verarbeitung vom Fahrzeug an das Flottenmanagement gefunkt.
Der Ansatz einer Teilintelligenz im Körperschallsensor erlaubt eine dedizierte Anpassung der Auswertungsalgorithmen. Daher ist die im Folgenden beschriebene Technologie zur Erkennung von Bagatellschäden auch auf weitere Anwendungsfelder der Strukturüberwachung applizierbar.

Minor damages, such as nicks and scratches, to the body of a car lead to frequent disagreements between car-sharing vendors and their customers. Determining who is responsible for body damages to a car can be a difficult undertaking. Oftentimes there is no way of clearing up whether the damage was incurred in the course of one particular lending job or between two such events. The article introduces a novel system that automatically detects and processes damages to a car‘s body. The system uses the structural sound detected on the car‘s body as an indication when the damage occurred. A sensor network fitted to the vehicle monitors the structural sound during its rest and moving periods. Specific algorithms extract the signal features typical of minor damage from the overall sound background of the car body. Upon recognizing a damage these signal features are transmitted wirelessly from the vehicle to the fleet management for processing.
Incorporating certain intelligence features in the structural sound sensor allows the adaptation and modification of the evaluation algorithms. Thus the technology for detecting minor damages as described here is applicable to other fields of structural monitoring.

Für das Kooperationsprojekt COMPASS, in dem alle Systemkomponenten einer offenen Telemetrieplattform für die Anwendung im medizinischen Remote Monitoring entwickelt wurden, wurde eine Reihe entscheidender Hardwarekomponenten bei MSE Berg zur Fertigung gebracht. Dafür mussten Serienprozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik eines stark miniaturisierten, implantierbaren Drucksensors eingeführt werden. Zudem wurde das Elektronikmodul eines RF-Telemetrie-fähigen Forschungsimplantats gefertigt, sowie die Elektronikbaugruppe eines mobilen Patientengeräts inkl. komplexer EM-Abschirmung.
Im Forschungskonsortium aus deutschen Firmen und Instituten[1] entstand darüber hinaus eine erweiterte IT/Mobilfunk-Infrastruktur zur Anbindung anderer Medizinprodukte. Das Projekt COMPASS legt damit die Grundlagen, dass Fremdhersteller ihre Daten getrennt und gesichert durch das Mobilfunk/ITBackend des BIOTRONIK HomeMonitoring Systems leiten können. In vielen Fällen erwartet man, dass insbesondere die Zusammenführung der verschiedenen Daten eines Patienten in einem System eine verbesserte Therapie ermöglicht.

In the cooperation project COMPASS all components of an open telemetric platform were developed for the application in medical remote monitoring. For several hardware components fabrication processes were implemented at MSE Berg. The packaging of integrated circuits was introduced for a miniaturised, implantable pressure sensor. Furthermore the electronic module of a research implant with RF-telemetric interface was fabricated, as well as a miniaturised mobile patient device meeting the requirements of complex EM shielding.
In addition an extended infrastructure for IT/mobile communication with connection to medical devices emerged from the research syndicate of German companies and institutes. The COMPASS project laid the foundations for other manufacturers to transfer their data separately and safe through the backend of the HomeMonitoring system. In many cases the combination of different datasets from one patient will enhance the success of a therapy.

Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.

Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.

DVS-Tagung ‚Weichlöten 2015 –
Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24. / 25. März 2015 in Hanau

„Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.“ So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

Das schillernde Dreigestirn aus den USA gilt rund um den Globus als hipp und cool, das ständig mit neuen Produkten und Dienstleistungen überrascht. Doch eine Analyse bestätigt jetzt: Die drei Firmen schaffen es nur noch mit milliardenschweren Übernahmen, diesen Nimbus einigermaßen aufrecht zu erhalten. Doch auf Dauer wird selbst das nicht mehr funktionieren, stellt Safari-Consulting-Geschäftsführer Stefan Hoch scharfsinnig fest.

Das Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg (ZSW) hat einen neuen Weltrekord in der Dünnschichtphotovoltaik aufgestellt. Wissenschaftler am Standort Stuttgart erreichten mit einer Solarzelle aus Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS) einen Wirkungsgrad von 21,7 %. Mit dem Erfolg holt das ZSW den Rekord wieder zurück an das Institut: Im Juni hatten schwedische Forscher einen neuen Bestwert erzielt, der jetzt um 0,7 % übertroffen wurde. Die neuen Forschungsergebnisse werden dazu beitragen, Solarstrom noch günstiger zu machen.

Die Energiewende bedeutet nicht nur die Entwicklung erneuerbarer Energiequellen, dieser DC-Strom muss auch geschaltet werden. Darüber diskutierten Experten unter anderem auf der 27. International Conference on Electrical Contacts ICEC 2014 in Dresden. Mit der Speicherung der unregelmäßig fließenden Ströme beschäftigte sich die GWT-TUD GmbH auf einem „Innovationstag Energiespeicherung“. Berichtet wurde unter anderem über das Energiespeicher-Forschungscluster „Combined Storage Systems Integration“ (CSSI) an der TU Dresden.

Das ist noch lange kein Grund abergläubisch zu werden, denn eigentlich ist die Erklärung recht direkt: Zinn ist, besonders bei höheren Temperaturen, ein sehr aggressives Metall, das Kupfer, Silber, Gold und auch Eisen etc. angreift und ‚auflöst‘.

Sensoren sind für uns Menschen auf fast allen Gebieten unseres Wirkens unverzichtbar. Sensoren ermöglichen uns erst die natürliche und technische Welt erfassbar und quantifizierbar zu machen. Mit neuen Sensoren- und Sensorkombinationen sind wir in der Lage, natürliche und technische Prozesse immer besser analysieren und verstehen zu können. Nun ja nicht ganz: mehr Informationen lösen natürlich wieder einen Bedarf nach weiterer Erkenntnis aus, wozu wir wahrscheinlich wieder bessere Sensoren benötigen.