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Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.

Delphi Automotive hat für die Automobilindustrie die Steckverbinder-Serie Delphi Weather Pack entwickelt. Diese elektrischen Verbindungssysteme sind abgedichtet und können rauen, in Automobilanwendungen auftretenden Umgebungsbedingungen widerstehen.

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Nachrichten / Verschiedenes

Regina Hoffmann neue Marketingleiterin von Ansys Germany
Arrow Electronics von Vishay als Europe Passive Distributor 2013 ausgezeichnet
ATEcare erweitert sein Applikations-Team
EMS-Dienstleister elektron systeme stellt röntgentechnische Produkte für industrielle Anwendungen nun im eigenen Haus her
Huawei verleiht Fairchild zum sechsten Mal in Folge den Supplier Award
GCT mit neuem Produktionsleiter und Umsatz¬steigerung um 36 %
Infineon Technologies macht Angebot für die Akquisition von International Rectifier für 40 $ je Aktie
Continental zeichnet Renesas Electronics als ,Supplier of the Year 2013' aus
Entwickler von Morgen im Fokus: RS Components unterstützt auch 2014 das Autorennen Formula Student
Schleicher Electronic setzt auf Sicherheit mit PROFIsafe
„Wir sind uns selbst die besten Schüler" – tecnotron über die EMS-Software Pulsonix
TQ zum fünften Mal als Bayerns Best 50 ausgezeichnet
Viscom-Closed-Loop jetzt auch für Panasonic-Equipment
Online-Preiskalkulation für bestückte Baugruppen
Neue Verordnung 518/2014/EU – Kennzeichnung von energieverbrauchs-relevanten Produkten im Internet
Balver Zinn bietet ein neues Webtool für Produktanalysen (COA) an
Factronix in neuen Geschäftsräumen
Neues Datenbuch zu Überspannungsschutz-Bauelementen
Deutsche Studententeams siegen beim internationalen Mikrosystemtechnik- Wettbewerb iCan in Japan
Internationale Elektroindustrie – Verdopplung des Marktvolumens seit 2003

Normen

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

Steckverbinder als exponierte Systemschnittstellen werden in zahlreichen Konfigurationen und Varianten angepasst. Das betrifft die Baugröße und Gehäuse-Auslegung, die mechanische Sicherung, Haltekraft und Zugentlastung, das Kontaktbild und den Kontaktwiderstand, die Maximalspannung et cetera. Zudem ist noch der Einsatz unter diversen Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen.

In Sachen Steckverbinder sind einige Innovationen zu vermelden. So widmet sich Harting den speziellen Anforderungen der Verkehrstechnik mit einem neuen RJ45-Steckverbinder mit Brandschutz-Spezifikation. Die Steck¬systeme von Murrelektronik für Sensoren, Wandler und Antriebe sind jetzt über den Distributor RS Components lieferbar.

Auf die effiziente und ökonomische Verarbeitung spezieller Bauteile zielt Blume Elektronik mit den hier aufgeführten, auf Miniaturisierungsaufgaben abgestimmten Serien: Kleinst-Induktivitäten für die Leistungselektronik von Chilisin, gestapelte Keramik-Kondensatoren von HolyStone und Lotformteile zur Montage extra-großer Bauteile von Alpha.

Bezüglich elektronischer Bauelemente ist Blume auf passive und elektromechanische Komponenten spezialisiert. Der Distributor führt Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände und Schalter in seinem Produktportfolio. Neben den Standardprodukten gehören auch kundenspezifische Lösungen in diesem Bereich zum Angebot.

Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.

NTC-Thermistoren (NTC: Negative Temperature Coefficient) bewähren sich als thermisch sensitive Halbleiter-widerstände, deren Widerstand mit dem Anstieg der Temperatur zurückgeht. Diese Widerstandsänderung kann durch Änderungen in der Umgebungstemperatur oder intern durch Selbstaufheizung infolge des Stromdurchflusses ausgelöst werden. Auf diesem materialabhängigen Schaltungsmechanismus beruhen die hier beispielhaft aufgelisteten praktischen Anwendungshilfen.

Der US-Hersteller Ametherm bietet die NTC-Thermistoren seiner neuen Bauserie Surge-Gard mit UL1434-Zertifizierung zur Einschaltstrombegrenzung in Einphasen-und Drehstromsystemen bis 480 V an.

Neuer FBDi-Arbeitskreis Traceability

REACh-Informationen

RoHS Richtlinie geändert – Fristen für Ausnahmen in Annex III + IV

Verordnung 518/2014/EU regelt Kennzeichnung von energieverbrauchsrelevanten Produkten im Internet

GraphiCode (GC) ist Wegbereiter einer neuer Welle von Entwicklungen im Bereich PCB-Software, die eine Revolution für den Prozess vom Entwurf bis zu Fertigung von Leiterplatten verspricht: Die neueste Version der GC-Prevue-Software bietet jetzt eine vollständige Unterstützung für Ucamcos bahnbrechende zweite Erweiterung des Gerber-X2-Formats.

Das Gerber-X2-Format wurde Anfang des Jahres eingeführt und sorgt für bislang unerreichte Ein¬deutigkeit bei der CAD-to-CAM-Datenübertragung.

Das Softwarepaket bietet eine einheitliche Umgebung, die es bereichsübergreifenden Entwicklungsteams ermöglicht, jede Komponente/Schnittstelle mit dem benötigten Detaillierungsgrad und der erforderlichen Genauigkeit zu modellieren. Die Designdaten des IC-Layouts lassen sich als virtuelles Die-Modell (VDM) darstellen, das auf IC-Ebene alle für das Co-Design und den Optimierungsprozess spezifischen Details enthält.

Das neue Produkt bietet Designern die Möglichkeit, komplexe Elektroniksysteme zu optimieren und dadurch bessere Designs, höhere Chip-Performance und Kosteneffizienz zu erlangen. Xpedition Path Finder nutzt die Layout-Daten von IC- und Leiterplatten-Entwicklungsteams, um die Auswahl und Optimierung von IC-Packages anzuleiten und zu automatisieren.

Entwicklungskits verwendet man in fast jedem zweiten Design. Das hat eine weltweite Studie von element14 unter 2000 Elektronikentwicklern von Prototypen ergeben. Während Entwicklungskits in 45 % der Designs verwendet werden, schafft es nur die Hälfte dieser Designs in die Fertigung. Das bringt Probleme mit sich.

Fast kein Entwickler fängt seine Arbeit heute noch mit einem weißen Blatt Papier an. Entweder ist schon ein Entwurfsmuster aus früheren Projekten vorhanden oder man greift auf das Entwicklungskit eines Herstellers zurück, der ein bereits einsatzfertiges Board anbietet (Abb.). Farnell element14 beispielsweise arbeitet seit der Übernahme von Embest im Jahr 2012 exklusiv mit Zulieferern bei Design und Herstellung von Entwicklungstools zusammen und hat bereits im vergangenen Jahr 25 Boards mit vielen Firmen entwickelt – Beispiele: Atmel SAMA53D Xplained, RIoTboard, Freescale Freedom K64F.

Im Bereich der Datenformate, die den Datenaustausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Produktion) bei der Leiterplattenproduktion ermöglichen, zeichnet sich ein Generationenwechsel ab. Bei Würth Elektronik hat man diesen bereits vollzogen. Dabei zeigen die Ergebnisse, dass die Umstellung problemlos von statten geht und den Kunden einige Vorteile bringt.

Im Juni 2014 hat die Firma Ucamco, der Eigner des Gerber-Formates, in einem offenen Brief dazu aufgerufen, Standard Gerber (RS-274-D) nicht mehr zu verwenden. Da das Format RS-274-D bereits in den 60er Jahren des letzten Jahrhunderts speziell für Vector-Photoplotter entwickelt wurde, ist es technisch veraltet und birgt dadurch diverse Risiken. Als alternatives Datenformat verweist die Firma Ucamco auf den Nachfolger Extended Gerber (RS-274-X).

Zuken erweitert seine internationale Kompetenz durch den Ausbau der eigenen Kapazitäten im Bereich Netze für die Kfz-Industrie. Zudem baut das Unternehmen die Kooperation mit dem Spezialisten für komplexes Multi- Gigabit- und High-Speed-Design, SiSoft, aus.

EDA-Tool-Anbieter Zuken kündigte neue Entwicklungswerkzeuge für elektronische Architekturen und Bordnetze in der Automobil- und Fahrzeugindustrie an, die die künftigen Anforderungen von Herstellern (OEMs) und deren Zulieferern gezielt unterstützen sollen. Im Rahmen dieser Erweiterung eröffnete Zuken in Erlangen ein Technologie-Kompetenzzentrum speziell für die Fahrzeugindustrie.

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen
Sonderveranstaltung in der Schweiz traf auf großes Interesse
Die FED-Regionalgruppen Hannover, Schweiz, München und Österreich laden ein
Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) und Certified IPC Trainer (CIT) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE

Aktuelles aus dem Verband
Leiterplattendesign von der Pike auf lernen! Neuer FED-Grundlagenkurs – Leiterplattendesign Theorie und Praxis
Techniker qualifizieren sich zum FED-Layouter
Schulung und Prüfung zum Certified Interconnect Designer (CID)

Des einen Freud, des anderen Leid!
Doosan kauft Circuit Foil, Aus für Gould in Eichstetten Ende 2014

Was Insider schon seit Jahren befürchtet hatten, ist nun Realität. Die Frage war nur, welche Muttergesellschaft hat die besseren Nerven: Bei Gould die japanische Nippon Mining & Metal Corporation oder bei Circuit Foil der niederländisch-indische Stahlkonzern Arcelor Mittal

Die Berliner LeitOn GmbH strebt mit einem großen Investitionspaket die Spitzenliga in der deutschen Leiterplattenproduktion an.

Die LeitOn GmbH wurde 2004 von den beiden Geschäftsführern Marcus Knopp und Christoph Kendler gegründet und ist auf die Herstellung von Leiterplatten inklusive deren Vertrieb spezialisiert. Derzeit beschäftigt das Unternehmen rund 40 Mitarbeiter, 25 davon am Standort Berlin.

Teil 3

Die neue Leiterplattenoberfläche EP/EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) ist seit dem 3. Quartal 2014 für dem Leiterplattenmarkt kommerziell erhältlich. Die Erstinstallation ist bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach erfolgt. Die EPAG-Oberfläche wird von Atotech unter dem Handelsnamen PallaBond vertrieben. PallaBond ist eine neuartige Oberfläche, welche verschiedene Vorteile für die zukünftige Elektronikentwicklung bietet. Im ersten Teil des Beitrags (Maiausgabe) wurden die Gründe für die Entwicklung von PallaBond dargelegt und erste Ergebnisse zum Thema Löten vorgestellt. Im zweiten Teil (Juliausgabe) wurde über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopografie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und Gold, die Eigenschaften von Palladium als Diffusionsbarriere, die Dichte von Palladium gegenüber Gold und die technologischen, ökonomischen sowie ökologischen Vorteile ausführlich berichtet. Im dritten Teil wird über die Ergebnisse der Bondbarkeit mit verschiedenen Bonddrähten wie Kupfer, Gold, Kupfer-Palladium, Silber und Aluminium berichtet. Des Weiteren wird der Anwendungsbereich von PallaBond im Vergleich zu alternativen Oberflächen in Form einer Zusammenfassung dargestellt.

In diesem Jahr feiert die APL Oberflächentechnik GmbH mit einer zweitägigen Veranstaltung ihr 25-jähriges Jubiläum. Nachfolgend wird ein kurzer Rückblick auf die bewegten Jahre, ein kleiner Einblick auf das Be-stehende sowie ein Ausblick auf die Zukunft gegeben.

Historie
Im Jahr 1989 wurde die APL Clarexi Deutschland GmbH als Lötstoppmasken-Service gegründet, da ein enormer Bedarf an dem damals neuen fotostrukturierbaren Lötstopplack Probimer 52 bestand. Bereits früh beschäftigte man sich mit Alternativen zur bestehenden HAL-Lötoberfläche, 1992 begann man mit der verfahrenstechnischen Entwicklung von Chemisch Zinn und nahm bereits im Jahr 1993 Chemisch Zinn in das vorhandene Dienstleistungsspektrum auf.
1995 ist es APL als weltweit erstem Unternehmen gelungen, den Chemisch Zinn-Prozess auf einer hori¬zontalen Produktionsanlage zu betreiben. Namhafte Elektronikhersteller aus Europa wurden aus dem Stand heraus mit der Lötoberfläche beliefert. Im Zuge der Entwicklungsarbeit erhielt APL 1996 für die Fortschritte mehrere Auszeichnungen auf Landes- wie auch auf Bundesebene.

Das Raspberry-Pi-Modell B+ (Vertrieb: RS Components) ist eine Weiterentwicklung des Modells B. Es hat z. B. einen um 20 bis 30 % niedrigeren Energieverbrauch sowie eine verbesserte Konnektivität durch vier USB-Ports und eine 40-Pin-Stiftleiste für die universellen E/A-Ports.

Das richtige Verhältnis zwischen Kosten und Performance zu finden, ist in allen Bereichen der Leiterplattenlieferkette ein Balanceakt. Der letzte Verfahrensschritt, der nur einen Bruchteil von einem Prozent der gesamten Leiterplattenkosten ausmacht, ist der Verfahrensschritt, der wahrscheinlich die größte Auswirkung auf die Fertigung hat. Dieser Schritt, die Endoberfläche, wirkt sich erheblich auf die Haltbarkeit, die Lötbarkeit, die In-Circuit-Testfähigkeit sowie auf die Festigkeit der Lötverbindung und die Zuverlässigkeit aus.
Bisher gab es nur zwei Optionen bei Leiterplatten- Endoberflächen: organisch oder metallisch. Der organische Oberflächenschutz (OSP) berücksichtigt die meisten Bestückungsanforderungen zu den geringsten Kosten. Metallische Endoberflächen berücksichtigen zwar einen größeren Bereich der Bestückung, aber zu Kosten, die die OSP-Kosten um ein Vielfaches übersteigen. Enthone hat Entek OM entwickelt – eine neue Klasse von Leiterplattenendoberflächen.

In Fortsetzung der Artikelserie des Autors über ausgewählte Themen der internationalen Leiterplattenindustrie (Plus 7, S. 1444 und 8/2014, S. 1690) befasst sich dieser Beitrag mit den Entwicklungen, die sich 2013 bei den führenden 100 Leiterplattenherstellern der Welt vollzogen. Gleichzeitig wird anhand vieler Fakten und Beispiele belegt, dass der weitere Ausbau der Leiterplattenindustrie insbesondere in Ost- und Südostasien zügig voranschreitet und Asien seine weltweit führende Position als Fertigungsregion für Leiterplatten weiter festigt.
Dieser Beitrag ist die 16. Ausgabe der NTI-100, also der Top- 100-Liste der führenden Leiterplattenproduzenten der Welt. Sie beleuchtet das Geschehen im globalen PCB-Sektor im abgelaufenen Jahr 2013.

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

Bauteilsauberkeit sollte prozesssicher, nachhaltig und wirtschaftlich sein und ist vielen in Branchen ein Qualitätskriterium. Jedoch ist der finanzielle, technische und personelle Aufwand, der erforderlich ist, um definierte Sauberkeitsvorgaben zu erreichen, doch ziemlich hoch. Damit wird die Auswahl des Reinigungsmediums zum entscheidenden Faktor.

Qualität, Kosten und Dauer des Reinigungsprozesses werden entscheidend durch die Lösekraft des ein¬gesetzten Mediums bestimmt. Überwiegend eingesetzt werden wässrige Medien und Lösemittel. Bei der Auswahl des richtigen Reinigungsmediums gilt der Grundsatz ,Gleiches löst Gleiches' (dazu siehe Grafik in Abb. 1).

IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraum- Version gemäß ISO/DIS 14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und lässt sich nach Kundenanforderungen zusammenstellen.

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Aus der Zeit der Infrarotöfen (die noch nicht ganz hinter uns liegt) ist bekannt, dass der Abstand zwischen den Baugruppen, die in den Ofen gelangen, genau kontrolliert werden sollte, damit jede stets das gleiche thermische Profil erfährt. Diese Frage wird immer wieder auch bei Konvektionsöfen gestellt: Ist der Abstand kritisch? Offenbar bemerken Prozessingenieure, dass zumindest bei extrem unterschiedlichen Abständen auch bei Konvektion gewisse Temperaturunterschiede auftreten.

Wird eine Baugruppe im Infrarotofen erwärmt, so kühlt wegen der Wärmeübertragung auf die Baugruppe der Strahler etwas ab. Über das Kontrollgerät wird Energie nachgeschoben. Das Kontrollgerät verwendet meist einen Algorithmus (z. B.: PID), der den Fehler zwischen Sollwert und aktueller Temperatur zu minimieren anstrebt. Das Gerät ‚lernt' also, über-und untersteuert jedoch anfänglich den Heizkörper bis bei gleichmäßiger Belastung schließlich der Sollwert ziemlich genau eingehalten wird.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Das DAkkS-Labor für elektrische Messgrößen bietet geringste Messunsicherheiten und ist nun für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.
Das Kalibrierlabor der 1A CAL GmbH in Kassel wurde im Juli 2010 von einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Kalibrierung elektrischer Messgeräte gegründet und erhielt schon am 15. Dezember 2010 Akkreditierung als Labor D-K-15115-01-00 von der Deutschen Akkreditierungsstelle DAkkS. Seit 2014 ist das Unternehmen auch für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.

Ausgehend von den physikalischen Grundlagen und Prinzipien der Röntgeninspektion werden Beispiele aus der Praxis eines EMS-Unternehmens gezeigt, die die heutigen Herausforderungen und Möglichkeiten der Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen verdeutlichen. Dabei werden auch die spezifischen Vorteile der 2D-, 2½D-und 3D-Röntgeninspektionstechniken aufgezeigt.
Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, bietet als kompetenter und innovativer Partner Dienstleistungen rund um die Baugruppenfertigung an – von der Entwicklung über Bauteillogistik, Produktion, Baugruppenprüfung und Röntgenanalyse bis zur Reparatur. Das Unternehmen nutzt dazu modernste technische Ausrüstungen und hat ein gut geschultes und hoch motiviertes Team.

Nach Informationen der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, ist bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen erfahrungsgemäß ein Test notwendig, denn Fehlerraten von 2 % bis 40 % sind zu erwarten. Heute werden viele Baugruppen nicht mehr im Europaformat von 100 mm x 160 mm mit einem oder zwei Steckern oder im Doppeleuropaformat mit zwei und mehr Steckern ausgeführt sowie die Stecker oft vertikal auf der Baugruppe platziert. Die Elektronikbaugruppen sind fast zur Hälfte vieleckig, rund oder halbrund geformt. In diesen Fällen ist es zum Test notwendig, Adapter mit gefederten Kontaktstiften zu verwenden.

Oftmals soll auch der Stecker getestet werden. Dann muss ein Teststecker mit Flachbandkabel vom Adapter zum Prüfling verwendet werden. Diese Methode ist problematisch, da die meisten Stecker nicht für mehrere Hundert Steckvorgänge konstruiert sind. Auch die Flachbandkabel haben ihre Probleme. Deshalb werden in den meisten Fällen Nadeladapter vorgezogen, welche viele Tausend Kontaktierungen ermöglichen.

Göpel electronic, führender Hersteller von JTAG-Boundary-Scan-Lösungen gemäß IEEE1149.x, gab die Verfügbarkeit der ChipVORX-Technologie für FPGAs der Stratix V-Serie von Altera bekannt. Zudem wurde das Sortiment an ChipVORX-embedded-Testinstrumenten zur universellen Frequenzmessung auf Basis spezieller FPGA-Softmakros erweitert.

„Durch die Verfügbarkeit unserer ChipVORX-Technologie in der Stratix-V-Serie von Altera konnten wir einen weiteren Schritt zu einer weiten Abdeckung hochautomatisierter Lösungen für FPGA-Assisted- Test und -Programmierung auf dem FPGA-Markt bestreiten", kommentierte Bettina Richter, Marketing Manager der Göpel electronic GmbH. „Dadurch ermöglichen wir einer noch größeren Kundschaft den günstigen Zugang zu einfachen Test- und Programmierfunktionen und bauen im gleichen Atemzug das Portfolio unserer Embedded System Access-Strategien systematisch weiter aus."

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Elektronikentwicklung ist inzwischen eine äußerst umfangreiche Aufgabe, die ohne die kleinen oder größeren ,Helferlein' aus der Softwarebranche im Prinzip nicht mehr zu lösen ist. Dabei denken wir nicht ausschließlich an die rein praktischen Tätigkeiten, wie das Zeichnen eines Schaltplans, das möchte sicherlich niemand mehr ,zu Fuß' mit Lineal und Stift erledigen. Abgesehen von der mühseligen Arbeit lassen sich viele Informationen nicht oder nur sehr aufwendig ohne die Unterstützung von Software transportieren. Auch bei der Erstellung eines Layouts für die Leiterplatte können die vielfältigen Parameter, die heutzutage für ein erfolgreiches Design nötig sind, kaum noch im Kopf verwaltet oder rein händisch implementiert werden. Dies alles muss man dann noch effektiv in die Fertigung weitergeben. Elektronikentwicklung beschränkt sich jedoch nicht nur auf die Tätigkeiten der Schaltungsentwicklung und des Leiterplattenlayouts. Eine unüberschaubare Anzahl von einsetzbaren Bauteilen muss mitsamt Verfügbarkeiten und Preisen verwaltet werden, Gehäusemechaniken haben sich weit von der schlichten ,Euro-Karte' entfernt. Eine effektive Planung aller Produktionsschritte stellt höchste Anforderungen an die Logistik und zuletzt müssen die Anforderungen aus Qualitätsmanagement, Rückverfolgbarkeit und Abfallmanagement Berücksichtigung finden. Im Artikel werden Beispiele für die verschiedenen Ansätze für den Einsatz von Software für diese Aufgabenstellungen beleuchtet. Arbeiten wir für alle Einzelbereiche mit Stand-alone-Produkten oder gibt es übergreifende Lösungen? Gibt es ,Die Software' für alles überhaupt? Wie kommen wir zum ,richtigen' Softwareprodukt respektive den richtigen Produkten?

Meanwhile the development of electronics is a highly complicated and complex challenge which basically cannot be solved without the smaller or bigger little helpers' from the software industry. In this regard it is not only thought about the plain practical tasks like drawing a schematic which for sure nobody would like to do manually with pen and ruler in these days. Beside the tedious work a manifold of information could be transmitted only with high documentation efforts without the support of software, if only. Also the plethora of parameters which are necessary for the elaboration of a successful PCB design today are impossible to be managed within the head alone or implied manually. All this information finally has to be transported effectively to the manufacturing. However, electronics development is not only limited to the tasks of schematics development and PCB design, a merely vast number of components with accessibility and prices has to be governed, housing mechanics are far away from being a rectangle ‚standard Euro format'. An effective planning of all production steps affords highest requirements regarding logistics and, last but not least the requirements from quality management, traceability and waste management have to be met. The article gives examples for the use of software for these tasks. Do we work with stand-alone products in all fields or are there solutions that span several sections or departments. Does ,the one' solution for all fields really exist? How do we find the right software product or products?

Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

Dass ein Elektronik-Design-Projekt von einer einzigen Person oder nur von einem kleinen, zentralisierten Team abgewickelt wird, ist heute eine echte Seltenheit. Weit häufiger arbeiten Designer und Ingenieure, die über die ganze Welt verteilt sind, gemeinsam auf das gesetzte Ziel hin. Es dürfte nicht verwundern, dass die Koordination und Kooperation eines solchen Teams für ein gemeinsames Design keine leichte Aufgabe darstellt. Die eigentliche Frage aber lautet: Wie lassen sich die Hindernisse überwinden, die einem wirklich kooperativen Design im Wege stehen?

An electronics design project being worked on by just one person or a small centralized team is a rather rare occurence today. Much more frequently there are designers and engineers distributed all over the world working together to reach the defined target. It is no wonder then that coordination and cooperation within such a team sharing a common design objective is not an easy task. The real question, however, is how the obstacles standing in the way of a truly cooperative design process can be overcome

Dieser Fachartikel zeigt, wie sich die Verifikationseffizienz mit Hilfe des Cadence Incisive Verification Kit und einer Metrik-Driven-Verifikation (MDV) auf der Basis der Universal Verification Methodology (UVM) maximieren lässt. MDV bietet einen umfassenden Ansatz für Verifikationsprobleme, indem ein Open- Loop-Verifikationsprozess in einen überschaubaren, wiederholbaren, deterministischen und skalierbaren Closed-Loop-Prozess umgewandelt wird. Durch diese Transformation erhöhen Verifikationsprojektteams und deren Manager ihre Chancen durchweg funktionierende Designs mit höherer Qualität, in kürzerer Zeit und mit weniger personellem Aufwand zu erstellen

This paper introduces the Cadence Incisive Verification Kit as a golden example of how to maximize verification effectiveness by applying Metric-Driven Verification (MDV) in conjunction with the Universal Verification Methodology (UVM). MDV provides an overarching approach to the verification problem by transforming an open-ended, open-loop verification process into a manageable, repeatable, deterministic, and scalable closed-loop process. Through this transformation, verification project teams and their managers greatly increase their chances of consistently delivering working designs at improved quality levels in less time with fewer human resources.

4. DVS-Tagung
Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung

Termine 2014

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ob zu Hause im Garten als Rasenmäher oder auf anderen Planeten, Roboter sind häufig anzutreffen – und es werden immer mehr. Nach Angaben des VDMA sollen die Robotik und damit auch die Automation in ausgezeichneter Verfassung sein. Der Verband geht von einem Zuwachs von etwa 7 % für 2014 aus, was den Branchenumsatz auf 11,2 Mrd. € steigern wird.

Wer an Roboter denkt, meint oft Industrieroboter, die in heutigen Fertigungsprozessen unverzichtbar sind und so in den Mittelpunkt strategischer Unternehmensentscheidungen rücken. Zugegeben Roboter spielen hier eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, im internationalen Wettbewerb konkurrenzfähig zu sein oder eine vom Markt geforderte Produktqualität zu gewährleisten. Wie Statistikzahlen jedoch beweisen, sind Roboter in anderen Bereichen wie für Haushalt und Freizeit und vor allem in der Medizintechnik stark im Kommen. Gerade hier werden an Roboter sehr hohe Anforderungen in puncto Sicherheit, Interaktion, Navigation und Lernfähigkeit gestellt. Aber der Reihe nach.

Unter dem Motto ,Neue Ideen für die Industrie' feierte die ,Nanofair 2014 – 10. Internationales Nanotechnologie-Symposium' im Juli ihren zehnten Jahrestag. Die regelmäßig in Dresden stattfindende Konferenz und Ausstellung bietet eine Plattform für wissenschaftliches und industrielles Publikum, um die neuesten Ergebnisse und Ideen auf dem Gebiet der Nanotechnologien und Nanomaterialien auszutauschen. Das diesjährige Programm konzentrierte sich auf Themen wie Neue Materialien, Oberflächen- und Schnittstellentechnik, organische und gedruckte Elektronik sowie Anwendungen in den Energie- und Lebenswissenschaften. Darüber hinaus fand das 2. Dresdner Nanoanalytik-Symposium am selben Ort mit Highlights aus dem Gebiet der Nanoanalytik als integraler Bestandteil der dreitägigen Konferenz statt.

Seit ihrer Gründung im Jahr 2002 hat sich die ,Nanofair' zu einer führenden Konferenz im Bereich der Nanotechnologien entwickelt. Die Konferenz und Postersession mit der verbundenen Ausstellung von Industriepartnern und Netzwerken wurde vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik Dresden (IWS) gemeinsam mit Dresden-concept und der Stadt-Abteilung für Wirtschaft in Dresden organisiert. Konferenz-Chairman war Prof. Andreas Leson vom IWS.

Einen wichtigen Schritt in Richtung Quantencomputer haben Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) mit Partnern aus Frankreich getan: An einem Einzelmolekülmagneten demonstrierten die Wissenschaftler wie sich Kernspins mit elektrischen Feldern manipulieren lassen. Die elektrische Manipulation ermöglicht ein schnelles und gezieltes Schalten von Quantenbits. Über die Ergebnisse ihrer Experimente berichten die Wissenschaftler im Magazin Science [1].

Einen Quantencomputer zu verwirklichen, ist eines der ehrgeizigsten Ziele der Nanotechnologie. Ein solcher Computer, der auf quantenmechanischen Prinzipien basiert, soll Aufgaben wesentlich effizienter lösen als ein klassischer Computer: Während dieser mit Bits arbeitet, die den Wert Null oder Eins annehmen können, nutzt ein Quantencomputer als kleinste Recheneinheit sogenannte Quantenbits, kurz Qubits, bei denen es auch Werte dazwischen gibt.

Hunde können Töne bis ca. 45 kHz (Katzen bis etwa 64 kHz, Fledermäuse bis zu 200 kHz) hören, der homo erectus sapiens (Hörbereich im besten Fall bis ca. 20 kHz) dagegen nicht. Aber er behilft sich bei so hohen Frequenzen mit Ultraschallutensilien, die er zum Beispiel als Hundepfeife oder bei der Baugruppenreinigung einsetzt.

Ultraschall, also jener Bereich, der oberhalb des menschlichen ‚Ohrs‘ angesiedelt ist, nutzt man jedoch auch anderweitig. In der elektronischen Fertigung wird er bei der Reinigung von Baugruppen wie auch beim Waschen von Sieben, Schablonen, Einzelbauteilen oder Lötrahmen eingesetzt.

Die winzigen, bidirektionalen Schutzschalter mit 18 V und 5 A sollen laut Hersteller Texas Instruments (TI) eine hohe Energieeffizienz aufweisen. Diese reduzieren die Größe und haben eine längere Batterielebensdauer in tragbaren und Adapter-betriebenen Geräten sowie in Enterprise und Client Solid State Drives (SSDs).