Artikelarchiv

Mit der FPGA-Familie Cyclone IV zielt Altera auf den Bedarf an kostengünstigen Lösungen mit hoher Bandbreite wie in mobilen Video-, Sprach- und Daten-Anwendungen und hochwertigen 3D-Darstellungen. Gleichzeitig bietet die aktuelle Cyclone-Version die Unterstützung für serielle Mainstream-Protokolle mit einer Kombination aus geringer Leistungsaufnahme und umfangreichen Logik-, Speicher- sowie DSP-Kapazitäten.

Wie sich die Akkus in Hybridautos dazu nutzen lassen, Haushalte mit Strom zu versorgen und dadurch das Wechselstromnetz zu entlasten, ist ein Thema eines Projekts, das die australische Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation (CSIRO) in Zusammenarbeit mit dem Stromversorger SP AusNet in Angriff genommen hat.

Nanochemiker an der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (CAS) und der Universität Kopenhagen haben winzige elektrische Kontakte aus einer Kombination organischer und anorganischer Nano- drähte gefertigt. Dazu wurden die beiden Draht- sorten wie Mikadostäbe gekreuzt. So ist ein Prototyp mit nanoskaligen Transistoren entstanden. Nach Meinung von Thomas Bjørnholm, Leiter des Nano-Science Center an der Universität Kopenhagen, ist das ein erster Schritt auf dem Weg zu zukünftiger organischer Elektronik auf Basis organischer Materialien – ein möglicher Ersatz für heutige siliziumbasierte Technologien. Denkbar ist auch, dass Computer damit kleiner werden als dies mit Siliziumtechnologie möglich ist.

Die jährlich im Oktober stattfindende CEATEC JAPAN ist eine der größten und interessantesten internationalen Fachveranstaltungen Asiens im Elektroniksektor – auch wenn sie dieses Jahr beträchtlich schwächelte. Davon unberührt zeigte insbesondere Japan als Trendsetter auf vielen Technikgebieten, wo es in den nächsten Jahren hingeht. Das Land ist dabei, neue Maßstäbe in der Verknüpfung digitaler Elektronik mit der Erzeugung erneuerbarer Energien und neuartigen Stromversorgungsnetzen zu setzen. Eine wachsende Anzahl japanischer Unternehmen rüttelt beharrlich und möglicherweise mit Erfolg an althergebrachten Technologien wie Wechselstromnetze und Wechselstromeinspeisung in Geräte – zugunsten von alternativem Gleichstrom.

Auf einer Roadshow durch acht Städte in Zentraleuropa zeigte FlowCAD neben dem neuen Cadence Release 16.3 für die CAD-Software OrCAD und Allegro auch die Neuigkeiten der ergänzenden Tools, die im CAD Flow angeboten werden. Mit fast 500 Teilnehmern war die Veranstaltungsreihe sehr gut besucht. Die Besucher waren von der Menge der neuen Funktionen angetan.

Fujitsu präsentierte mit dem FUTRO S100 einen besonders kosten- und energieeffizienten Thin Client für den Einstieg in die Welt des Server-based Computing. Ein einzelner FUTRO S100 Thin Client inklusive Monitor verbraucht maximal 29 Watt bei vollem Einsatz. Das sind 66 % weniger als der Stromverbrauch eines grünen Desktop PCs mit Monitor. Der Rechner ist nach modernsten Gesichtspunkten aus elektronischer Sicht und Umweltsicht konzipiert.

Der US-amerikanische Interface-Komponentenspezialist Avago Technologies hat ein Touchscreen-Interface vorgestellt, das dem Unternehmen zufolge eine deutlich bessere Bedienung und Navigation bei Smartphones, Media Playern und anderen mobilen Geräten ermöglicht. Nach der Anwendung im PC-Sektor erschließt sich die kapazitive Touch-Technologie nun schrittweise neue Anwendungsfelder.

Revolutionäre neue Miniatursysteme für die Medizintechnik haben die alpha-board gmbH aus Berlin und der amerikanische Innovationsführer Endicott Interconnect auf der COMPAMED im November vor- gestellt. Gemeinsam ermöglichen die beiden Unternehmen die Miniaturisierung komplexer elektronischer Mikrosysteme für implantierbare Defibrillatoren, Herzschrittmacher und intravenöse Ultraschallgeräte. Beiden Anbietern ist es erstmals gelungen, eine neue Generation miniaturisierter Elektroniksysteme so störungsfrei und sicher zu konstruieren, dass sie auch in der Medizintechnik eingesetzt werden können.

Revolutionäre neue Miniatursysteme für die Medizintechnik haben die alpha-board gmbH aus Berlin und der amerikanische Innovationsführer Endicott Interconnect auf der COMPAMED im November vor- gestellt. Gemeinsam ermöglichen die beiden Unternehmen die Miniaturisierung komplexer elektronischer Mikrosysteme für implantierbare Defibrillatoren, Herzschrittmacher und intravenöse Ultraschallgeräte. Beiden Anbietern ist es erstmals gelungen, eine neue Generation miniaturisierter Elektroniksysteme so störungsfrei und sicher zu konstruieren, dass sie auch in der Medizintechnik eingesetzt werden können.

Das amerikanische IT-Unternehmen Apple hat nach Mitteilung seiner österreichischen Niederlassung vor Kurzem die weltweit erste Maus mit Multitouch-Funktionalität vorgestellt [1]. Der Computerhersteller hat seine Magic Mouse anstelle von mechanischen Tasten sowie Rädern und Bällen zum Scrollen mit einer berührungsempfindlichen Multitouch-Oberfläche überzogen. Ein Lasersensor tastet die Oberfläche der Maus ab. So kann die kabellose, über Bluetooth kommunizierende Eingabehilfe auf mehrere gleichzeitige Berührungen reagieren.

Sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, liebe Mitglieder, im Namen meiner Vorstands- und Beiratskollegen sowie im Namen der Geschäftsleitung und aller Mitarbeiter der Geschäftsstelle in Berlin möchte ich Ihnen meinen herzlichen Dank aussprechen für eine gute Zusammenarbeit im zu Ende gehenden Jahr 2009. Ihre Wertschätzung ist uns wichtig, Ihre Kritik bekommt unsere Aufmerksamkeit, denn wir möchten uns in unserem Dienstleistungsanspruch für Sie ständig weiterentwickeln und verbessern. Dass wir auf dem richtigen Weg sind, zeigt uns die ständig wachsende Zahl unserer Mitglieder. Darüber hinaus haben unsere Angebote bzgl. Aus- und Weiterbildung, Dokumentenservice für Richtlinien in der Elektronik und Erfahrungsaustausch in Regionalgruppen eine immer höhere Akzeptanz. Ergänzend und besonders zu erwähnen ist in diesem Zusammenhang die jährliche FED-Konferenz, die 4-zügig Wissenswertes aus den Gebieten Management, Leiterplatte, Design und Baugruppe präsentiert.

Vorhersagen sind wie Handgranaten: je weiter man sie wirft, desto weniger wird man von ihnen getroffen! Als der Autor Anfang 1999 bei einem Vortrag die Vorhersage machte, dass es in Westeuropa bis Ende 2010 nur noch etwa 100 Leiterplattenhersteller mit mehr als 2 Mio. DM Umsatz geben würde, schrie die Branche auf. Dabei basierte die Prognose nur auf der langjährigen Kenntnis der Leiterplattenindustrie in Süd-Ost-Asien, Japan und den USA und den dort zu erwartenden Entwicklungen. Immerhin versorgten damals noch 750 Hersteller in Westeuropa die OEMs und waren gute Kunden für ihre Zulieferanten.

1. Einleitung - Kontinuierlich steigendes Bestreben nach Effizienz und Kostensenkung bei der Herstellung verzinnter Oberflächen hat zahlreiche Innovationen hervorgebracht, wie etwa Substratdickenverringerungen, Anlagenmodifikationen und Entwicklungen bei Chemikalien für die Galvanotechnik. Eine bedeutende Veränderung ist der zunehmende Einsatz geometrisch stabiler, das heißt unlöslicher, Anoden in Elektrolysezellen, wodurch Personalkosten gesenkt und Anodenpositionen sowie Entfernungen zum Substrat besser gesteuert werden können, so dass Kantenüberhöhung vermieden wird. Die Umgebung der Oberfläche solcher unlöslicher Anoden wirkt stark oxidierend. Dadurch können Additive im Zinnelektrolyten oxidiert oder zersetzt werden, wodurch ihre Effektivität sinkt. Zudem können die Zersetzungsprodukte zur Ausbildung unerwünschter Zinnabscheidungen führen.

Zum 1. Mai 2009 hat Günther Strecker seinen Be- trieb an Marko Benkovic übergeben. Der 1972 von Günther Strecker gegründete Betrieb ging somit nach 37 Jahren an einen jungen Nachfolger. Aus den Anfängen eines kleinen Gestellbaus für Galvanik- betriebe ist heute ein Dienstleister für Gestelltechnik geworden, der alle Sparten für die Oberflächenindustrie abdeckt, im Inland sowie im Ausland.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung des VdL am 22./23. Oktober in Bad Homburg setzte zum einen einen Schlusspunkt unter die Neuorganisation des VdL und bestärkte zum anderen die Branche im Vertrauen auf die Erholung des Marktes. Mit etwas mehr als 60 Teilnehmern blieb der Besuch unter den Erwartungen. - Neuer ZVEI-Fachverband – PCB and Electronic Systems - Nach der Ausgründung aus dem ZVEI und 20 Jahren Eigenständigkeit geht jetzt der Verband der Leiterplattenindustrie wieder im ZVEI auf. Trotz der Öffnung des Verbandes übernational und in Richtung der gesamten Wertschöpfungskette führte die Entwicklung der Branche in der Vergangenheit mit ihren Konzentrationsprozess zu der Einsicht, dass den Interessen der Mitglieder im großen ZVEI-Verbund besser entsprochen werden kann.

Sowohl in der Entwicklung innovativer Produkte in der Optikindustrie, als auch bei der Fertigung von Laseroptiken ist es notwendig, die Reinheit optischer Materialien mit höchster Genauigkeit bestimmen zu können. Bei verschiedenen Quarzgläsern, Kristallen und zahlreichen weiteren optischen Gläsern sind die Anforderungen an Genauigkeit und Empfindlichkeit extrem gestiegen. Dazu zählen auch Optiken, die als Trägermaterial für hochwertige optische Beschichtungen dienen.

Es gibt auch Unternehmen, die in Krisenzeiten wachsen. LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretschneider zeigte sich auf der Productronica mit der Geschäftsentwicklung seines Unternehmens in den ersten neun Monaten des Jahres 2009 sehr zufrieden. Der Kon- zernumsatz stieg um 10 % auf 34,7 Mio. €, das EBIT lag mit 5,0 Mio. € deutlich über dem des letzten Jahres. Bei guter Auftragslage erwartet LPKF für das gesamte Jahr 2009 und auch für das Geschäftsjahr 2010 ein zweistelliges Umsatzwachstum und eine ebenfalls zweistellige EBIT-Marge. 50 % des Umsatzes erzielt LPKF in China.

Bei der Montage und der Kontaktierung ungehäuster Bauelemente sind Klebstoffe insbesondere als silberhaltige Leitkleber bei vielen Applikationen eingeführt. Die Anwendungspallette könnte jedoch noch um ein Vielfaches größer sein, wenn mehr Wissen um die Eigenschaften von Klebstoffen und deren Verhalten bei der Verarbeitung bekannt wäre. Vom Verständnis her sind Löten, Bonden und Sintern sowohl technisch leichter verständlich als auch vom Nutzer am Markt gut zugänglich. Die dafür erforderlichen metallischen Substratbeschichtungen inklusive Oberflächen-Finish sind in guter Qualität lieferbar, eine Oberflächenreinigung ist zur Sicherung stabiler Ausbeuten leicht gemacht.

Nachrichten / Verschiedenes

Das White Paper ‚OE-A-Roadmap for Organic and Printed Electronics', sechste Edition, zeigt Haupttrends und Herausforderungen in der organischen und gedruckten Elektronik. Die über 120 Seiten umfassende Roadmap der OE-A (Organic and Printed Electronics Association – eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA) zeigt die Ergebnisse in den Anwendungsfeldern organische LED-Beleuchtung (OLED), organische Photovoltaik (OPV), flexible und OLED-Displays, Elektronik und Komponenten sowie Integrated Smart-Systems. Das Dokument gibt einen Überblick über Materialien, Substrate sowie Druckverfahren und weitere Produktionstechnologien. Das Ziel: Industrie und Forschung eine gemeinsame Basis geben.

Die südkoreanische Samsung Electronics Co. Ltd. stellte neue LED-Packages für Chip-On-Board-Anwendungen (COB) einschließlich der COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche vor. Die COB-LED-Module weisen einen hohen CRI-Wert (CRI: Color Rendering Index) und kräftige Farbwiedergabe auf. Beim Einsatz der neuen COB-Packages mit ihrer herausragenden Farbqualität und herunter skalierter Lichtaustrittsfläche erhalten Hersteller von LED-Beleuchtungen größere Entwicklungsalternativen als bisher.

Seit der Einführung der USB-Schnittstelle (Universal Serial Bus) im Jahr 1996 ist diese I/O-Verbindung nicht mehr aus Alltag, Industrie und vielen anderen technikgestützten Applikationen wegzudenken. Nun kommt Yamaichi Electronics mit den ersten Produkten der USB3.1-Serie auf den Markt.

Mit seinen Embedded-Lösungen leistet Renesas Electronics einen steten Beitrag, um den Energieverbrauch kontinuierlich zu senken. Das Unternehmen stellt in diesem Zusammenhang die neue RX23T-Mikrocontroller-Gruppe (MCU) vor. Die 32-Bit-MCUs mit On-Chip-Fließkomma-Recheneinheit können den Code-Umfang und die Entwicklungszeiten beträchtlich reduzieren. Die Bausteine ermöglichen eine präzise Steuerung von Umrichter-Schaltungen für den Einsatz in energieeffizienten elektrischen Geräten.

Forscher am Tokyo Institute of Technology haben einen smektischen [I] Flüssigkristall entwickelt, der viele Herausforderungen organischer FET-Materialien (OFET) überwindet. Kristalline organische Halbleiter sind interessant im Hinblick auf preisgünstige Fertigungsverfahren der gedruckten Elektronik. Ihr Fortschritt wird bislang jedoch durch die mangelnde thermische Stabilität und Reproduzierbarkeit gebremst.

Die Rogers Corporation sieht sich als weltweiter Technologieführer im Bereich keramische Substrate und Kupferkühler. Nun stellt das Unternehmen für den Einsatz in hochzuverlässigen Leistungselektronik-Anwendungen eine Reihe neuer Substrate aus seinem Curamik-Produktsegment vor.

Zum 15.6.2015 hat die ECHA zwei neue Stoffe auf die Kandidatenliste der SVHCs aufgenommen. Relevant für die Elektronik-Distribution ist lt. FBDi-Einschätzung die Gruppe von Alkyldiestern. Sie enthalten 0,3 % Dihexylphtalat und haben dadurch fortpflanzungsgefährdende Eigenschaften. Sie finden u.?a. in Weichmachern, Beschichtungsmittel, Kabelbestandteilen, Polymerfolien und PVC-Komponenten Einsatz. Bei der zweiten Neuaufnahme handelt es sich um einen Gruppeneintrag mit sehr persistenten und sehr bioakkumulierenden Eigenschaften. Dazu gehört u.?a. der Stoff ,Karanal', der hauptsächlich in Duftstoffen verwendet wird. Damit enthält die Kandidatenliste nun 163 Stoffe.

Siemens bietet eine Reihe von speziell auf die Elektronik- Mechatronik-Fertigung zugeschnittenen Software-Lösungen in einem umfassenden Industriesoftware-Portfolio. Diese wird als Digital Enterprise Software Suite vermarktet. Dem Komplex des Product Lifecycle Management (PLM) kommt dabei als systemischer Oberbegriff eine besondere Stellung zu. Die neuesten Versionen der Fertigungssoftware für die Elektronikindustrie zielen auf die zunehmende Variantenvielfalt und verkürzten Innovationszyklen der gefertigten Produkte. Wir heben einige von ihnen in Form einer kurzen aktuellen Übersicht hervor.

Die Bereitstellung kompakter hochleistungsfähiger Multichip-LED durch Chip-Produzenten wie Samsung und Osram ermöglicht es den Lampenherstellern, die Leistungsfähigkeit ihrer Erzeugnisse stetig und zielgerichtet zu verbessern. Ein Beispiel dafür sind die neuen LED-Arbeitsscheinwerfer von Hella. Der Typ Modul 70 LED kommt mit 2500 Lumen und Typ Modul 90 LED mit 3400 Lumen Lichtleistung auf den Markt.

In der Produktentwicklung und Konstruktion besteht noch erhebliches Potenzial zur Prozessoptimierung, Automatisierung und Standardisierung. Nach wie vor werden viele identische und ähnliche Konstruktionsprozesse für Neu-, Sonder- und Weiterentwicklungen mehrmals wiederholt. Die neue Richtlinie VDI 5610 soll helfen, den Konstruktionsprozess effektiver zu gestalten.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Es sind oft die kleinen Meldungen mit denen sich Änderungen ankündigen. Aufgrund des Rückzugs aus Russland passt Opel seine Volumenplanung für einzelne Modelle an die Marktsituation an. Dazu wird das Unternehmen für seine Werke Eisenach und Rüsselsheim bis Jahresende Kurzarbeit beantragen. Opel hatte für das Geschäftsjahr 2015 ursprünglich den Verkauf von mehr als 80?000 Fahrzeugen in Russland geplant. Nach dem Marktausstieg kann das Unternehmen dieses Volumen nur zum Teil über Absatzzuwächse in anderen Märkten kompensieren

Die europäische Leiterplattenindustrie kann seit Jahren kein Wachstum mehr vorweisen. Das Umsatzvolumen der Jahre 2012 bis 2014 stagnierte. Zwar hatten einzelne Unternehmen durchaus Umsatzsteigerungen, doch mussten in den drei genannten Jahren wieder etwa 30 Unternehmen schließen, die insgesamt 145 Mio. € an Produktionsvolumen hatten. Insofern muss das verteidigte Gesamtniveau schon als Erfolg angesehen werden.

Das erste MacDermid-Electronics-Fachseminar in Frankfurt lud Unternehmen aus der Leiterplatten- und Elektronikindustrie ein. Ziel war es, sich in Fachvorträgen und Diskussionen über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie zu informieren. Eröffnet wurde die Veranstaltung durch den Geschäftsführer der deutschen Niederlassung von MacDermid, Thomas Dyllus sowie dem europäischen Verantwortlichen für den Bereich Electronics, Silvio Gaspani. Dabei konnten neben vielen deutsch-sprachigen Besuchern auch zahlreiche Gäste aus dem europäischen Ausland begrüßt werden.

Mitte Juni luden die beiden Jungunternehmer Attila Heim und Matthias Nagel unter dem Motto ‚Lötstopplack goes Digital' zu Ihrem ersten Technologietag nach München. Rund 40 Teilnehmer kamen zum Hauptveranstaltungsort im Münchner Norden – der Heimat des FC Bayern München, der Allianz Arena, die auch an Nicht-Spieltagen und nicht nur für Fans des Fußballs eine beeindruckende Kulisse bietet. Ein ausgewogener Mix aus Vorträgen, geführtem Stadionrundgang sowie Besuch des Demo-Centers im nahe gelegenen Firmen- gebäude in Ismaning garantierten einen informativen und unterhaltsamen Tag.

Der Bericht befasst sich mit den Entwicklungen, die sich vor allem in Asien in der Leiterplattenbranche vollziehen. Er lässt erkennen, dass Anzahl und Umsatz der chinesischen PCB-Produzenten stetig ansteigen und beginnen, den Markt Chinas zu dominieren. Es wird immer schwieriger, in diesem Prozess die Übersicht zu behalten. Um mit dem Arbeitskräftemangel fertig zu werden und die Lohnkosten in den Griff zu bekommen, werden die PCB-Fabriken in China automatisiert. Eine zunehmende Position nehmen dabei schon Roboter für das Leiterplattenhandling ein. Der Technologielevel mancher chinesischer Hersteller erreicht das gleiche Niveau wie bei den taiwanesischen als auch japanischen Firmen, ebenso wie bei Herstellern in der ,westlichen Welt'. Der Anteil europäischer Leiterplattenhersteller an der Top-100-Liste ist nach wie vor gering.

Der Bericht befasst sich mit den Entwicklungen, die sich vor allem in Asien in der Leiterplattenbranche vollziehen. Er lässt erkennen, dass Anzahl und Umsatz der chinesischen PCB-Produzenten stetig ansteigen und beginnen, den Markt Chinas zu dominieren. Es wird immer schwieriger, in diesem Prozess die Übersicht zu behalten. Um mit dem Arbeitskräftemangel fertig zu werden und die Lohnkosten in den Griff zu bekommen, werden die PCB-Fabriken in China automatisiert. Eine zunehmende Position nehmen dabei schon Roboter für das Leiterplattenhandling ein. Der Technologielevel mancher chinesischer Hersteller erreicht das gleiche Niveau wie bei den taiwanesischen als auch japanischen Firmen, ebenso wie bei Herstellern in der ,westlichen Welt'. Der Anteil europäischer Leiterplattenhersteller an der Top-100-Liste ist nach wie vor gering.

EITI Crazy Guy Meeting: Elektronik für den Katastrophenfall – robust, einfach, autark - Das gewählte Thema konnte im Vergleich zum vorhergehenden Thema – Digital Farming – nicht so viele Interessenten anlocken, was sich in der Folge jedoch als nicht nachteilig erweisen sollte. So konnten wir bereits das zweite Mal in der sehenswerten Bibliothek des im 13. Jahrhundert erbauten Schlosses Büdingen ein Crazy Guy Meeting abhalten, das sicher auch in die Annalen der EITI eingehen wird. Der erste Vortrag von Herrn Christian Poschmann, Senior-Fachplaner GIZ (Deutsche Gesellschaft für internationale Zusammenarbeit) gab einen hervorragenden Überblick über die technischen, logistischen aber auch kulturell bedingten Schwierigkeiten für die Katastrophenhelfer im Akuteinsatz. Offenbar stehen den Einsatzkräften eine ganze Reihe von technischen Hilfsmitteln, wie Satellitentelefon, Navi, Funkgräte, 3D-Kameras,usw. zur Verfügung, das Problem liegt aber vielmehr in der komplexen Bedienung, der recht begrenzten Stromversorgung und der Zuverlässigkeit unter extremen Einsatzbedingungen.

Die Marktstudie ,Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2019' des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems kam in diesem Jahr relativ spät. Sie wurde in München vom langjährigem Referenten und ZVEI-Marktexperten Dr. Ulrich Schaefer präsentiert. Vorläufiges Fazit: Alles läuft so weiter wie bisher. Die Mikroelektronik, seit 50 Jahren eine wichtige, wenn nicht die wichtigste, Antriebskraft der industriellen Innovation, entwickelt sich technologisch und in ihrem Umsatzvolumen entlang der einmal eingeschlagenen Trajektorien, wenn auch mit unterschiedlichen regionalen und nationalen Zuweisungen an F&E-Ressourcen und Kapitalinvestitionen. Wenngleich, wie Ulrich Schaefer immer wieder hervorhebt, eine gewisse Reife der Industrie nicht zu verkennen ist.

Einen Relaunch des Online-Bestellsystems für SMD-Metallschablonen, Pump-Print-Schablonen, Präzisionssiebe und Zubehör gestaltete die Christian Koenen GmbH. Über die Startseite des Unternehmens oder über den Direkteinstieg unter http://shop.ck.de gelangen die Kunden nun zum neuen Online-Bestellsystem. Das Internet Bestellsystem ist der umfassende Service für die Kunden für eine noch komfortablere Bestellung der Präzisionswerkzeuge.

Extra Computer, der Hersteller von Business-IT aus dem württembergischen Sachsenhausen, erweiterte seine lüfterlose Mini-PC-Modellreihe Pokini mit dem Pokini i2 für den Dauereinsatz in rauen Umgebungen. Beispielsweise wurde der Temperatur-Einsatzbereich auf -40°C bis +70°C im Dauerbetrieb erweitert. Der Prozessor soll bis zu 2,1 GHz leisten.

Die Cicor-Gruppe ist Elektronikhersteller- und Dienstleister mit diversen Technologie-Kompetenzen. So ist das Unternehmen auch tätig in anderen Bereichen wie im Systembau und Box-Building, Schaltschrankbau, Kabelkonfektion sowie im Bereich Werkzeugbau und Kunststoff-Spritzguss. Der Hauptsitz der Gruppe ist in Zürich. Hier wollen wir über die Aktivitäten bei Dienstleistungen und Technologien für komplexe elektronische Systeme berichten.

Die Eltroplan GmbH, Endingen a. K., ein im Produkt- und Prozess-Engineering starker EMS-Dienstleister, hat einen Technologietag unter dem Motto ,Ideen und Prozesse für Mehrwert' veranstaltet. Wie ein Mehrwert realisiert werden kann, wurde nicht nur in den praxisnahen Vorträgen hochkarätiger Experten sondern auch beim anschließenden Meinungsaustausch und Networking erörtert. Ein Abendprogramm und eine Werksführung rundeten das Programm ab.

Die Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, hat unter dem Motto ,In touch with tomorrow' Technologietage veranstaltet, bei denen neueste Entwicklungen aus dem Bereich der thermischen Systemlösungen erörtert wurden. Referenten aus Forschung und Praxis informierten über aktuelle Trends wie Reflowlöten mit Vakuum und Beschichten hochsensibler Elektronik sowie Entwicklungen auf dem Gebiet Prozessüberwachung. Partnerfirmen boten mit der begleitenden Ausstellung weitere Informationsmöglichkeiten. An beiden Tagen verfolgten jeweils über 250 Besucher die Vorträge. In deutlich größerem Kreis wurde das 25-jährige Firmenjubiläum mit einer Abendveranstaltung gefeiert.

Der amerikanische Fachverband IPC hat eine neue Marktforschungsstudie mit dem Titel ,Issues and Outlook for Lead-Free Electronics in Military and Aerospace Applications' veröffentlicht. In diesem Bericht wird der aktuelle und künftige Stand der Anwendung bleifreier Technologien in der Elektronik mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen untersucht.

EMPC 2015 und IMAPS-Mitgliederversammlung - Wie schon mehrfach berichtet, findet vom 13. bis zum 16. September in Friedrichshafen die 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2015) statt. Tagungsort ist das Graf-Zeppelin-Haus. Da aufgrund der EMPC die Münchner Herbsttagung der IMAPS in diesem Jahr entfällt, findet die jährliche Mitgliederversammlung am Montag, dem 14. September 2015 im Anschluss an den ersten Tag der Vorträge/Postersession/Ausstellung um 18:40 Uhr im Graf-Zeppelin-Haus Friedrichshafen, Olgastraße 20, 88045 Friedrichshafen statt. Tagungsordnungspunkte werden u. a. der Abschlussbericht 2014 sowie die Entlastung von Vorstand und Schatzmeister sein. Der 1. Vorsitzende und der Schriftführer sind neu zu wählen.

Der Agilent-Nachfolger Keysight Technologies wartet jährlich mit neuen, hoch qualifizierten Bauserien von High-Definition-Oszilloskopen in gut abgerundeten und auf die Messpraxis abgestimmten Programmen auf. Gleich drei Serien dieser Oszilloskope sind es wert, um darüber zu berichten. Der Hersteller klassifiziert seine HD-Oszilloskope als Infiniium S, V-Serie und Serie X3000T. Diese Serien unterscheiden sich in den Abtastraten, Bandbreiten und einigen weiteren technischen Besonderheiten, die hier beschrieben werden. Natürlich hat das seine Auswirkungen auf die Preislage der Oszilloskope und damit auf die Höhe einer entsprechenden Investition. Alle hier vorgestellten Oszilloskope der drei genannten Keysight-Serien lassen sich über den Fachdistributor dataTec beziehen.

Die Notwendigkeit einer zerstörungsfreien Untersuchung von elektrischen Bauteilen oder Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Hierbei können verdeckte Strukturen bis in die unterste Konstruktionsebene sichtbar gemacht werden. Dies dient so im Rahmen von Bauteilfehleranalyse der Ermittlung und genauen Lokalisierung von Fehlerquellen.

2nd China-Europe 3-D MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz - Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der ,Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government' statt. Nach einer Eröffnungsrede von Mr. Wang Zhaowen, Chairman des FSZI und der Begrüßung durch Dr. Joachim Heyer vom 3-D MID e. V. dienten zwei Tage zum Austausch von Informationen zur aktuellen Entwicklung im Markt der 3D-Schaltungsträger.

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und Strukturen ist seit über zehn Jahren ungebrochen. Dies stellt Anforderungen an die Fügetechniken, so auch an das Kleben. Es gilt kleine Klebstoffvolumen reproduzierbar auf ein Substrat zu bringen. Dabei müssen Volumina, Position und Auftragsbild stimmen. Ist der Klebstoff auf dem Substrat appliziert, so darf er nicht mehr verlaufen.

Durch die gestiegenen Anwendungen von leistungselektronischen Systemen und dem Beschluss der EU, auf bleihaltige Lote zu verzichten, bedarf es neuer Verbindungstechnologien für die Leistungselektronik. Alternative Verbindungstechnologien wie das Silber-Sintern oder Flüssigphasensintern zeigen bereits vielversprechende Möglichkeiten, als Alternative fungieren zu können. Eine weitere Technologie stellt das elektrisch leitfähige Kleben dar. Das Kleben findet in der Elektronik seit vielen Jahren steigende Anwendung. Durch neue Entwicklungen von Klebstoffen und Substratmaterialien ist es möglich, auch Bauelemente höherer Leistungsklassen zu kleben und gleichzeitig die hohen Anforderungen zu erfüllen. Ein wesentlicher Vorteil der Klebetechnologie liegt in der geringen Prozesskomplexität und der niedrigen Bond-Temperatur, wodurch in den Bauelementen ein geringer thermo-mechanischer Stress generiert wird. In den hier gezeigten Arbeiten werden erste Ergebnisse aus einem Forschungsprojekt zum elektrisch leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronik präsentiert und das Potential, als alternative Verbindungstechnik zur Lottechnik fungieren zu können, analysiert.

Termine 2015 - 24. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 25. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel.: 0211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 3. Dez. Sitzung der Arbeitsgruppe A2.4 ,Bonden' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!