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Mit der provokativen Frage „Glauben Sie immer noch an Best Practice oder geben Sie schon Ihr Best Mögliches?" stößt Helmut Bayer, Geschäftsführer der TQU Group, Ulm, eine Diskussion über die richtigen Methoden für geschäftlichen Erfolg an. Im Vergleich zum Sport konstatiert Helmut Bayer: „Erfolgreiche Weltklasse-Sportler und -Mannschaften heben sich von ihren Wettbewerbern durch individuelle bzw. kollektive Spitzenleistungen ab. Sie streben nicht nach Best Practice, sondern setzen Benchmarks. Aufbauend auf einer fundierten Basis, bestehend aus individuellem Talent, fundiert entwickeltem Material, wissenschaftlich erprobten Trainingsmethoden und dem absoluten Willen zur Leistung, schaffen sie es, sich von ihren Mitbewerbern abzusetzen."

ndustrie 4.0 verändert durch Cyber Physical Systems die industrielle Produktion radikal. Und doch wird Industrie 4.0 nur umsetzbar sein, wenn Cyber-Welt und physikalische Welt zusammengeführt werden. Das ist Auftrag und Vision zugleich. Industrieanlagen folgen bis heute weitgehend einem simplen Konzept: Es geht um Automatisierungsaufgaben, die von Automatisierungsgeräten ausgeführt werden. Diese Geräte müssen mit einer Zentralsteuerung verbunden werden. Mehr ist nicht notwendig für ein zweifelsfrei extrem leistungsfähiges Konzept. Das Netzwerk ist nur das Vehikel des industriellen Ethernet Feldbusses oder – noch trivialer – nur die Verbindungsleitung. Aus Sicht der Automatisierung ist das absolut nachvollziehbar und ausreichend.

Dünne funktionelle Schichten und Schichtsysteme sind die Grundlage der heutigen Mikro- und Nanoelektronik sowie der Mikrosysteme. Hergestellt werden diese Schichten oft mittels Vakuum- und Plasmaverfahren, die (Nano-)Strukturierung erfolgt mit Laser, Elektronen- oder Ionenstrahltechniken. Einige dieser Techniken wurden von Fraunhofer-Instituten der Öffentlichkeit in der Langen Nacht der Wissenschaften vorgestellt. Wesentlich sind die Eigenschaften von dünnen Schichten, im Besonderen ihre Haftung auf dem Substrat oder untereinander. Ein Workshop der EFDS beschäftigte sich mit diesem Problem.

Die Sage geht, dass Butch Cassidys Wild-Bunch-Bande ihr Bild mit einem ‚Dankeschön' an die First National Bank in Winnemucca sandte, die sie gerade ausgeraubt hatte. Dazu gibt es zwar keinen historischen Hinweis, aber die Sage inspirierte zu der vierfach Oscar-prämierten Westernkommödie ‚Butch Cassidy and the Sundance Kid'. Der populäre Song dieses Films soll in Analogie der Titel unseres Themas zu einer ärgerlichen Tatsache beim Löten sein. Nur, in unserem Fall sind da keine Regentropfen, die uns auf den Kopf fallen, sondern dünnflüssig gewordene Lotpaste, die in die Vorheizzone eines Reflow-Ofens tropft.

Es ist so eine Sache – mit der Schablone. Ihr haftet etwas Zwiespältiges an. Wenn Jemand schablonenartig denkt oder handelt, dann neigt er womöglich zu einer einfältigen Denk- und Handlungsweise. Das gibt auch die eine oder andere zeitgenössische Verlautbarung wieder: „Rechts und links sind alte Schablonen der politischen Gesäßgeographie", meinte ein ehemaliger Bundesminister hierzulande. Noch ein Hinweis gefällig? „Die alten Schablonen greifen in der komplexen Wirklichkeit des 21. Jahrhunderts nicht mehr", so in etwa ein damaliger Bundeskanzler Österreichs.

Nachrichten / Verschiedenes

Freescale Semiconductor stellt sichere Embedded-Processing-Lösungen für das Internet von morgen bereit. Mit seinen Lösungen bereitet das Unternehmen den Weg für eine innovativere und besser vernetzte Welt. Es arbeitet mit den größten Unternehmen dieser Welt zusammen, engagiert sich aber auch in der wissenschaftlichen, technologischen, elektrotechnischen und mathematischen Bildung und gibt so der nächsten Generation von Innovatoren Starthilfe. Wie innovativ das Unternehmen in Sachen Internet of Things (IoT) nun konkret ist, zeigen hier einige neue Produkte.

LED aus Nanodrähten benötigen gegenüber herkömmlichen LED deutlich weniger Energie und geben besseres Licht ab. Dies hat das dänische Niels Bohr Institutet herausgefunden [1]. Die Forscher untersuchten Nanodrähte unter einem Röntgenmikroskop und konnten dabei auch eine Anleitung erstellen, wie die Nanodrähte beschaffen sein sollten, um die effizientesten Resultate zu erbringen. Die Forschungsergebnisse wurden in der Fachzeitschrift ASC Nano vom 19. Juni 2015 ausführlich vorgestellt [2].

Das japanische Elektronikunternehmen TDK Corporation fertigt u. a. elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden. Aber auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie werden produziert. Aus dem breiten Bauelementeportfolio stellen wir hier einige neue Entwicklungen vor.

Die vor zwanzig Jahren gegründete HY-LINE Gruppe ist Vertragsdistributor und Repräsentant von über 75 renommierten Elektronikherstellern. Das Unternehmen gliedert sich in Deutschland in vier selbstständige Firmen mit diversen Produktbereichen. Jedes Einzelunternehmen verfügt über eigene Support-Mitarbeiter, Produktspezialisten sowie Applikations- und Vertriebsingenieure. Von der Europa-Zentrale in Unterhaching bei München werden die gesamten Aktivitäten der HY-LINE Gruppe gesteuert.

- Deutsche Bauelemente-Distribution wächst auch im zweiten Quartal 2015 um 2,4 % bei gefestigter Auftragslage

- Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juli 2015)

- Über den FBDi e. V.

Die kürzlich von Zuken angekündigte Release 2015 der E-CAD-Systemfamilie E³.series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung weist zahlreiche Neurungen und Verbesserungen auf. Neben einer Vielzahl von Detailverbesserungen zur Steigerung der Anwenderproduktivität gehört dazu eine Reihe von gezielten Erweiterungen.

Bisher haben manche Bauteildistributoren damit für sich geworben, dass sie kostenlose CAD-Tools für das elektrische bzw. mechanische Design anbieten. Es ist ein Mittel zur Kundenbindung. Auch RS Components gehört mit seiner CAD-Software DesignSpark Mechanical dazu. Doch im Gegensatz zur kostenlosen Bereitstellung der Basisversion dieses Design-Werkzeugs bietet RS die im Sommer herausgekommenen Erweiterungs-Tools DesignSpark Mechanical Exchange und DesignSpark Mechanical Drawing gegen Bezahlung an. Geht die Ära der kostenlosen Tools von Distributoren allmählich dem Ende entgegen?

Um auf globalen Märkten konkurrieren zu können, müssen OEMs und Lieferanten fortlaufend nach Wegen suchen, um Fertigungsanforderungen bei der Markteinführung von Produkten effektiver zu vermitteln. Die Gesamtheit der Fertigungsanforderungen wird auch Produktmodell genannt. Für die Lieferanten definiert das Produktmodell, was gefertigt werden soll, definiert jedoch nicht, wie der Fertigungsprozess realisiert wird. Ein vollständiges Produktmodell enthält die Fertigungsdaten, die benötigt werden, um den Lieferanten die Herstellungs-, Bestückungs- und Testanforderungen zu vermitteln.

- Neue Verbandsmitglieder

- FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

- FED-Veranstaltungskalender

- uvm. 

Die wirtschaftliche Machtverteilung der Welt ändert sich

Nichts ist so beständig wie der Wandel

Geht es Ihnen nicht manchmal auch so? Man entsorgt alte Unterlagen und plötzlich fällt der Blick auf längst vergangene Statistiken. Die führenden Leiterplatten-Hersteller-nationen, das waren in den 80-er Jahren die USA, Japan und auf Platz 3 Deutschland. Hadco, nahe Boston war für einige Jahre der weltweit größte LP-Hersteller. Ende der 80-er startete dann Taiwan mit einem massiven staatlichen Förderprogramm für die LP-Produktion durch. Firmen wie Compeq, Gold Circuit und Wus waren die Stars ihrer Zeit.

Wahrscheinlich am engsten mit Zwischenfällen in der Luftfahrt verbunden, sind Fremdkörperschäden (FOD) – eines der kostspieligsten Probleme im Flugbetrieb. Auf mikroskopischer Ebene, und speziell im Zusammenhang mit elektronischen Systemen mit hoher Qualität und bewährter Zuverlässigkeit, kann FOD gleichermaßen ernste Folgen haben. Das vor allem bei der Raumfahrt-Elektronik, wo Ausfallkosten außergewöhnlich hoch und die Reparaturmöglichkeiten außergewöhnlich gering sind.

Bereits mit der Maschine Ultraspeed Mono konnte man Bohren und Fräsen an einer Station, auf kleiner Standfläche mit großartiger Präzision. Diese Maschine des Schweizer Herstellers Posalux SA war interessant für die kleine bis mittlere Serien- und Prototypenfertigung. Jetzt kommt eine weiterentwickelte Version der Ultraspeed Mono und die neue Modellreihe Ultraspeed Trio auf den Markt. Letzteres bedeutet noch effizienteres, präzises Arbeiten an drei Stationen in einer Maschine. Nächstes Jahr soll die Ultraspeed Duo folgen. Auf der Messe productronica 2015 in München will Posalux die Neuheiten präsentieren.

Experten aus dem OSRAM-Netzwerk ,LED Light for you' informieren in regelmäßig veranstalteten Workshops aus erster Hand und mit hohem Praxisbezug über die richtige Kombination und Auswahl der passenden LED, über Leiterplattendesign, Optik und Wärmemanagement. Ende Juni lud die Initiative zum Workshop in die Westschweiz ein. Unter den Akteuren war der Leiterplattenexperte Häusermann, der den Aufbau und die Möglichkeiten thermisch optimierter Schaltungsträger für LED-Konzepte vorstellte.

Die Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Lemgo) kam in den Genuss einer finanziellen Förderung, die dazu verwendet wurde, das Labor für Leistungselektronik und Elektrische Antriebe aufzurüsten. Ab sofort sind die wissenschaftlichen Mitarbeiter des dortigen Fachbereiches 5 (FB5) in der Lage, elektronische Prototypen in kürzester Zeit komplett selbst herzustellen.

Die Schweizerische Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) hat im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon bei Zürich, Schweiz, ihr traditionelles Leiterplattenseminar veranstaltet. Dort wurden vor allem neue Technologien vorgestellt und erörtert.

- EITI Crazy Guy Meeting: Sensorik

- Jahreskonferenz 2015 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

- uvm. 

Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wird in diesem Jahr 25, die Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal anzuschauen.

Wer als dynamisches, innovatives und ausgezeichnetes Unternehmen einen EMS-Dienstleister sucht, der stellt hohe Erwartungen an ihn. Ein umfassendes Leistungsspektrum, vielfältige Beratungsleistungen und ein hohes Maß an Flexibilität, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Anforderungen. Wie die ,perfekte Zusammenarbeit' aussehen kann, das wird hier am Beispiel von productware und der LYNX Technik AG beschrieben.

,Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' waren die zentralen Themen der vom DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf, und der Fachgesellschaft Löten im DVS im Richard-Küch-Forum in Hanau veranstalteten gleichnamigen Tagung. Gastgeber war wieder die Firma Heraeus.

Das Technologieunternehmen ADLINK Technology hat drei neue Rechnerprodukte auf den Markt gebracht: HPERC-IBR-H, MXE-200/200i und ETOS 1000. Diese sind für spezielle Anwendungen konzipiert und weisen entsprechende technische Eigenschaften auf, die auf die Einsatzbedingungen der drei Rechnersysteme hin zugeschnitten sind.

Die Martin GmbH mit Sitz in Wessling bei München entwickelt, produziert und vertreibt seit fast drei Jahrzehnten Rework- und Dispense-Systeme für die Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam mit Finetech ist Martin der führende Anbieter für industrielle Lösungen in der SMD-Reparatur. Nun stellt das Unternehmen den überarbeiteten Miniofen 05 mit verbesserter Hybridheizungstechnologie vor.

Die neue Programmierplattform LumenX ermöglicht die sichere und kontrollierte Programmierung von besonders großen High-Density-Modulen wie Embedded Multimediakarten (eMMC) sowie Bausteinen, die mit sehr großen Datenmengen programmiert werden. Diese vor allem in der Automobilelektronik eingesetzten Halbleiter lassen sich nun effizient und leistungsstark bearbeiten.

- Intelligente Medizinelektronik kommt viel zu langsam in Fahrt

- Einladung zum Cluster-Workshop – EMS 4.0: Technologie und Qualität für die Losgröße 1 bis Serie in der Baugruppenfertigung

- uvm. 

Durch geeignete Analysen und Tests kann das Risiko für spätere Fertigungsprobleme, eventuelle Regressansprüche und Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung erheblich gemindert werden. Gemeinsam mit dem Kunden gilt es, für jeden Anwendungsfall das jeweils passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Bauteile und Baugruppen mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig zu untersuchen und mögliche Fehlerquellen schonungslos aufzudecken.

Die neuesten vollautomatischen Fingertestsysteme sind inzwischen sehr leistungsfähig. Diese sind nun auch bei großen Stückzahlen von zu prüfenden Leiterplatten eine Alternative zu den herkömmlichen elektrischen Testsystemen, die mit Adaptern zur Leiterplattenkontaktierung arbeiten. Zudem sind sie noch flexibler als bisher einsetzbar. Die neue Situation wird anhand des nachfolgenden Praxisbeispiels verdeutlicht.

Das goldene Zeitalter des Internet, der Digitalisierung und der sozialen Netzwerke ist in vollem Gange. Diese Technologien sind die Basis des Informationszeitalters, durch das jedes Unternehmen und jeder Unternehmer Kosten sparen, neue Angebote einführen und Milliarden neuer Kunden erreichen kann. Das Einbetten von Informations- und Telekommunikationstechnologien in Form von Sensoren steigert die Produktivität der gesamten Volkswirtschaft[1].

Immer kleiner werdende Bauteile verlangen ein Höchstmaß an Konzentration bei der Baugruppenfertigung, wenn es um Passgenauigkeit geht. Da wird der Lotpasteninspektion mit einem SPI-Inspektionssystem wie der KT 8020 T des Schweizer Unternehmens beflex electronic zwangsläufig ein besonders Augenmerkt zuteil. Die KT 8020 T will ermöglicht das Setzen von BGA's mit einem Balldurchmesser von 100 µm sowie das Bestücken und Verlöten von 0201er-Komponenten direkt auf einer Flex.

- 3-D MID-Fachseminar an der Feng Chia Universität (FCU) in Taiwan

- LPKF verstärkt strategische Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping

- uvm. 

Design of Experiments (DoE) ist ein leistungsfähiges statistisches Werkzeug zur strukturierten Versuchsplanung, mit dem die Auswirkungen von Prozessparametern auf ein Produktmerkmal ermittelt und optimiert werden können. Mit einem möglichst geringen Aufwand soll so viel wie möglich über den Zusammenhang der Einflussgrößen (Inputs) auf das Ergebnis (Outputs) ermittelt werden. Hierbei können nicht nur die Effekte der Haupteinflussfaktoren ermittelt werden sondern auch die der Wechselwirkungen. Die DoE-Methode hat ein hohes Potenzial, die Effizienz bei der Durchführung von Versuchsreihen deutlich zu steigern und zudem Wettbewerbsvorteile im Bereich Time to Market zu erzielen. Am Beispiel Schablonendruck werden die Haupteinflussfaktoren auf die Druckergebnisse Depotvolumen, Depotfläche und Depothöhe ermittelt. Dabei zeigt sich, dass insbesondere für das Druckergebnis Depotvolumen die Wechselwirkungen der Einflussfaktoren untereinander eine entscheidende Rolle spielen. // 

Design of Experiments (DoE) is a powerful statistical tool for structured experiment planning to determine and optimize the effects of process parameters on a product feature. Based on the lowest possible effort, the utmost of information shall be gathered about the connection between the input and resulting output variables.  In this process not just the effects of the main impact factors can be identified but also those of their interactions. The DoE method has a high potential of increasing the efficiency of experimental series and additionally achieving competitive advantages in terms of Time to Market. Using stencil printing as an example, the main impact factors on the printing results are identified in regard to depot volume, depot area and depot height. This shows that especially for the resulting depot volume the interdependence of these impact factors plays a decisive role.

Heute werden elektronische Bauteile bereits in der Baugröße 01005 verarbeitet. Diese Komponenten mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm stellen erhebliche Anforderungen an den Verarbeitungsprozess. Trotz zahlreicher Publikationen seit Einführung dieser Bauform sind insbesondere für eine prozessübergreifende Betrachtung mischbestückter Baugruppen weitere Untersuchungen notwendig, um Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung dieser Baugröße zu identifizieren. Für die Untersuchungen wurde eine Leiterplatte entwickelt, die eine Vielzahl an Variationen innerhalb der gesamten Prozesskette der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) ermöglicht. Im Fokus steht als kritischster Prozessschritt der AVT zunächst der Schablonendruck, wobei die Auswirkungen verschiedener Aperturöffnungen mit unterschiedlichen Schablonendicken analysiert werden. Zum Einsatz kommen dabei Lotpasten vom Typ 4 und Typ 5, die mit lasergeschnittenen, nanobeschichteten Schablonen verarbeitet werden. Mit der separaten Betrachtung der Einzelprozesse soll eine Basis geschaffen werden, um prozessübergreifende Effekte und Wechselwirkungen systematisch zu identifizieren. Ziel der Untersuchungen sind Erkenntnisse über Prozessfenster für Bauelemente der Größe 01005, um diese insbesondere bei mischbestückten Baugruppen gesichert verarbeiten zu können. // 

Miniaturization is the key driver in the development of highly integrated systems in electronic devices. In the field of passive components, miniaturization induced the introduction of 01005 components with dimensions of 400 µm x 200µm in size. For a cross-process overview of mixed assemblies further studies are necessary. For this study a double sided FR4 printed circuit board was developed that allows numerous variations within the entire process chain of assembly and interconnection technology. Effects of various aperture geometries and different thicknesses of the stencils of 80 µm and 100 µm were analyzed under variation of different process parameters. The alloy of the solder paste is a standard lead-free tin/silver/copper (SAC305) of type 4 as well as type 5. The used stencils are laser cutted and nano coated and are proved for small aperture geometries and aspect ratio, respectively. In addition to the separate consideration of the single processes, effects and interactions of the process chain in electronics production are expected to be identified with the investigations. Aims of the experiments are findings on process windows for components of the size 01005 for secure processing in a mixed assembly.

- Termine 2015, 2016, 2017

- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Anfang Juli fand der zehnte ‚Silicon Saxony Day' im Internationalen Kongresszentrum Dresden statt. Dort loteten über 350 Experten des Branchenverbandes Silicon Saxony, Manager und Entwickler aus der sächsischen Hochtechnologie-Wirtschaft und ihre europäischen Cluster-Partner folgendes aus: Welche Chancen eröffnen sich selbst für kleinere Hightech-Firmen aus dem ‚Internet der Dinge' für Wirtschaft und Zivilgesellschaft, Medizintechnik und im Energie- bzw. Leistungselektroniksektor?

In zehntausenden Unternehmen wird teuer angeschaffte Hardware wegen defekter oder schwer erhältlicher Komponenten wie Prozessoren und Steckkarten zu früh verschrottet. Dieser Verschwendung hat das Unternehmen K&L electronics aus Weidenberg den Kampf angesagt. Es besorgt weltweit Ersatzteile und ,Exoten'.

Der IPC bietet der internationalen Elektronikindustrie in seinem Dokumentenkatalog rund 300 Dokumente, darunter etwa 200 Richtlinien (Standards) und Handbücher (Guidelines) als Arbeitshilfe an. Davon befinden sich gegenwärtig etwa 30 Dokumente in Revision. Sie werden dem aktuellen Technikstand angepasst. Ergänzend befassen sich Arbeitskreise des Industrieverbandes mit der Erarbeitung von 24 neuen Richtlinien und Handbüchern. Das Dokumentenangebot soll in Umsetzung des IPC Long-Range Plan nicht nur möglichst aktuell sein, sondern auch stetig erweitert werden. Dieser Beitrag will einen Einblick geben, welche neuen Schriften zu welchen Themen der Fachwelt in den kommenden zwei Jahren etwa zur Verfügung gestellt werden.

Die Bewunderung für den weisen Philosophen Laozi, bekannter auch als Laotse oder Lao Tzu (‚Alter Meister'), kennt auch im Westen kaum Grenzen. Dessen philosophische Richtlinie kann in der elektronischen Fertigungstechnik vielleicht ein guter Vorschlag sein, wenn man die Profile für schwierige Baugruppen am Reflow-Ofen finden möchte.

Streng genommen sind unter ,organischer Elektronik' solche Bauelemente mit elektronischen Funktionen zu verstehen, die ausschließlich aus polymeren Werkstoffen aufgebaut sind. Das können heutzutage passive Komponenten, z.?B. Kapazitäten, aber auch aktive Bauteile, organische Solarzellen, Displays und vieles andere mehr sein. Tatsächliche Endprodukte im Sinne eines Gerätes, das komplett ,organisch' aufgebaut ist, findet man dagegen selten bis gar nicht. Das tut jedoch den besonderen Potenzialen, die sich durch den Einsatz organischer Komponenten und ihrer Eigenschaften eröffnen, keinen Abbruch.

- Embedded brains entwickelt Mehrprozessor-fähigkeit des Echtzeitbetriebssystems RTEMS für die ESA

- Neue Produktionsleitung bei 3D-Micromac

- Limtronik führt neues ERP-System ein

- u.v.m. 

Der US-Auftragsfertiger Globalfoundries und Infineon investieren mehrere 100 Millionen Dollar in den Ausbau der Chip-Werke in Sachsen – und dringen auf mehr Unterstützung vom Bund.

Angesichts von Marktverschiebungen und wachsenden Kosten für neue Halbleiter-Generationen schwenkt die sächsische Mikroelektronik seit geraumer Zeit auf eine ,More than Moore‘-Strategie um: Statt den Miniaturisierungsprozess auf Transistorebene linear weiterzutreiben, werden alternative Fertigungs-Prozesse und Architekturen eingesetzt. Diese versprechen – bei recht günstigen Produktionskosten und Investitionen – mehr Funktionalität und Leistung der Chips. Aus diesem Trend heraus ist auch die jüngste Entscheidung des US-Auftragsfertigers ,Globalfoundries‘ zu verstehen. Er will in seinem Dresdner Chip-Werk ,Fab1‘ mit einem Investitionsaufwand von rund 250 Mio. $ eine neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur einführen: Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI) in einem 22-nm-Prozess soll den Chip-Aufbau drastisch vereinfachen, dadurch etwa ein Viertel bis ein Drittel der bisherigen Prozessschritte sparen sowie die Zahl der benötigten – und eben recht teuren Lithografiemasken – reduzieren.

Die S32K-Baureihe von Freescale Semiconductor ist die erste Mikrocontroller-Produktlinie, die für Entwickler von Automotive-Software konzipiert wurde. Deren neue Automotive-Architektur basiert auf der verbreiteten ARM-Cortex-Technologie. Sie zeichnet sich durch Hard- und Software-Skalierbarkeit, raschere Entwicklung durch zukunftssichere Funktionen und optimale Wiederverwendung von Software aus.

Die Anpassung der Fertigungsstätten an den technischen Fortschritt und an die Marktsituation ist generell ein natürlicher Vorgang. Die Mikroelektronik macht da keine Ausnahme. So wurden laut einem Bericht von IC Insights 2009-2014 weltweit 83 Wafer-Fabriken stillgelegt oder umfunktioniert. Die Gründe dafür sind unterschiedlich. Der Prozess der Stilllegung von Fertigungen wird gegenwärtig durch eine Übernahmewelle ergänzt. Die Wafer-Industrie verändert sich in schnellem Tempo.

Neue praxisgerecht gestaltete Steckverbinderlösungen hat Harting zu bieten: Das bestehende Produktportfolio wurde unter anderen um einige Produkte der Baureihe M12 erweitert. Dazu gesellt sich nun auch die Steckverbinder-Baureihe Han F+B.

- Gemeinsam Dinge bewegen – Fachwissen-Vorsprung im Markt

Ein Team aus mehr als 200 Wissenschaftlern arbeitete im interdisziplinären Exzellenzcluster ,Cognitive Interaction Technology' (CITEC) mehrere Jahre zusammen [1]. Ein wichtiges Ergebnis ihrer Arbeit ist die Entwicklung eines Taktilsensors in Form einer Fingerspitze, so dass künstliche Hände fühlen lernen. Die 3D-Technik hat aber für die Zukunft noch mehr aussichtsreiche Anwendungen zu bieten.

Toshiba hat einen neuen Embedded-Flash-Speicher-Prozess angekündigt, der auf einem 65-nm-Logikprozess basiert. Hinzu kommt ein Single-Poly-NVM-Prozess, der auf einem 130-nm-Logik- und analogen Leistungselektronik-Prozess beruht. Mit den neuen Technologien wollen die Japaner Low-Power-Schaltkreise unter anderem für das Internet der Dinge und Medizintechnik bereitstellen.