Artikelarchiv

Anlässlich des größten Relaunches bei den PADS-Software-Lösungen für das Leiterplattendesign seit Jahren, veranstalteten Mentor Graphics und die Firma Zitzmann die PADS World Tour 2015 (D-A-CH). In jeweils eintägigen Technologieseminaren wurden in den deutschsprachigen Ländern die neuen Software-Tools und neue Technologien zum Leiterplattendesign basierend auf dem PADS Flow vorgestellt sowie die neuen Funktionalitäten demonstriert. Nachfolgend wird über die erste Veranstaltung in München berichtet.

Bei geringeren Versorgungsspannungen und gleicher Leistungsaufnahme kann der Spannungsabfall (IR-Drop) auf Zuleitungen und GND-Flächen nicht mehr vernachlässigt werden. Thermische und elektrische Hotspots lassen sich mit Simulation ermitteln und gezielt beheben.

- Neue Verbandsmitglieder

- FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

- FED-Veranstaltungskalender

IAA 2015: Heißt die Zukunft Wasserstoffantrieb?

Toyota Mirai, das weltweit erste Serien Brennstoffzellen Fahrzeug

Sind Sie schon einmal mit einem Fahrzeug mit Wasserstoffantrieb gefahren? Auf der IAA 2015 in Frankfurt drehte ein Toyota Mirai als Presse-Shuttle mit vielen Hybrid- und Elektrofahrzeugen anderer Hersteller seine Runden, um eilige Journalisten von einer Pressekonferenz zur nächsten zu bringen.

Die Berliner LeitOn GmbH führte bereits im Jahre 2007 weltweit als erste eine Online-Kalkulation für flexible Leiterplatten ein. Diese wurde nun rundum erweitert. Expressdienste ab zwei Arbeitstagen aus dem Berliner Werk und Sonderverfahren wie unterschiedliche Endoberflächen, Versteifungen und 3M-Folien sind ab jetzt online wählbar. Neben den bereits umfangreichen Online-Optionen bei starren FR4-Leiterplatten, Rogers- HF-Platinen und Aluminium-IMS-Substraten baut LeitOn den Abstand zur Konkurrenz in Bezug auf Online-Auswahl hiermit weiter deutlich aus.

Direktbelichtungssysteme kommen in der Leiterplattenbranche immer häufiger zum Einsatz. In diesem Jahr hat die Schmoll Maschinen GmbH, Rödermark, ein neues LDI-System auf den Markt gebracht und bereits zehn Systeme ausgeliefert. Das Zehnte wurde bei der Schwanz GmbH installiert. Mit diesem belichtet der Hildesheimer Leiterplattenhersteller ausschließlich Lötstoppmasken. Er hat die gesamte Produktion umge- stellt und ist mit den Ergebnissen mehr als zufrieden.

Obwohl jeder zur Verbesserung beitragen könnte, hat sich am unbefriedigenden Status Quo bei der Leiter- plattenbeschaffung seit Jahren nichts Grundlegendes geändert. Dies ist für die Beteiligten ärgerlich und für Außenstehende kaum zu glauben. Nachfolgend werden der aktuelle Sachstand und Lösungsmöglichkeiten für dieses leidige Problem vorgestellt.

FELA ist in Deutschland die Nummer 5 unter den Leiterplattenherstellern und hat den Sprung vom einfachen Leiterplattenhersteller zum innovativen Systemanbieter vollzogen. „Gestalten Sie mit uns die Zukunft!" Unter diesem Motto stellt sich das Unternehmen heute im Markt auf. Das Motto macht neugierig: Dafür interessierte sich auch eine dreißigköpfige chinesische Delegation aus Guangzhou – konkret bei Medizintechnik ,Made in Germany' und bei anderen innovativen Produkten.

Nach einem Benchmarking, bei dem drei Direct-Imaging-Systeme führender Anbieter untersucht wurden, installierte Eurocircuits in seiner Hauptproduktionsanlage in Eger, Ungarn, das Belichtungssystem Ledia V5 LED DI. Die Entscheidung des Unternehmens wurde von zwei Faktoren bestimmt: den steigenden Kosten von Photo-Tool-Filmen und den Beschränkungen konventioneller Belichtungstechnologie.

Beta LAYOUT ist ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice. An drei deutschen Standorten produziert der Betrieb Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien nach dem Kostenteilungs-Prinzip PCB-POOL. Dieses hat Beta LAYOUT nun erweitert.

- Der ZVEI auf der productronica 2015

- Verbände fordern Stärkung der Mikroelektronik in Europa

- Stetiges Wachstum des deutschen Halbleitermarkts

Besucher der Wiener Staatsoper bestaunen den raschen Kulissenwechsel, der sich wie von Zauberhand in jeder Vorstellung geräuschlos vollzieht. Doch Zauberei ist nicht im Spiel. Initiiert wird die ,Kulissenschieberei' von der Hand eines Technikers. Mit Joystick und Touchscreen eines CAT-Bühnensteuersystems (CAT: Computer Aided Theatre) bewegt er alles an Kulissen, was zu einer Vorstellung gehört. Das System bewegt die komplette Maschinerie einschließlich meterlanger und tonnenschwerer Hubpodien und Aufhängungen.

Eberspächer Controls und Rehm Thermal Systems setzen mit neuen Entwicklungen und innovativer Fahrzeugelektronik nachhaltige Lösungen in der Automobilindustrie um. Der folgende Anwenderbericht zeigt wie.

Der Anteil der Elektronik im Fahrzeug nimmt ständig zu, bis 2016 um etwa 50 %. Damit steigen auch die Anforderungen an die elektronischen Komponenten der Endgeräte, die sicher, zuverlässig und nicht zuletzt energieeffizient funktionieren müssen. Immer mehr Hersteller versuchen innovative technologische Ideen und umweltschonende Entwicklungen in ihre Fahrzeuge zu integrieren. Von diesem Trend profitiert auch Eberspächer Controls. Der Automobilzulieferer stattet pro Tag rund 8000 Fahrzeuge europäischer und US-amerikanischer Hersteller mit komplexen Elektroniksystemen aus. Größter Wachstumstreiber sind Produkte zur Bordnetzstabilisierung, wie sie beispielsweise in PKW mit Start-Stopp-Automatik zu finden sind. Herzstück dieser Technologie ist ein Gleichspannungswandler, der von Eberspächer am neuen Standort in Landau produziert wird – auf Reflow-Lötsystemen von Rehm Thermal Systems.

In der Elektronikfertigung ist Traceability eine häufig gestellte Forderung. Um sämtliche Schritte vom Wareneingang bis zum Versand abzudecken, setzt der Elektronik-Dienstleister Periscope auf eine Kombination aus ERP-System und MES. Zum Einsatz kommt SAP und das Linerecorder-System von ifm electronic.

Endprodukte und Mikroelektronik werden miteinander eins – das verspricht das neue Zentrum für Mikroelektronik-Anwendungen, das am 1. September 2015 im Fraunhofer-Institut IZM eröffnet wurde. Die Europäische Union, das Land Berlin, das Bundesforschungsministerium sowie die Fraunhofer-Gesellschaft haben rund 40 Mio. € in das Zukunftsprojekt investiert.

Die mechanisch stabile und elektrisch gut leitende Verbindung von Metallen ist Voraussetzung für funktionsfähige Elektronikbaugruppen. Neben Lot und Wärme spielen dabei Flussmittel eine entscheidende Rolle. Durch die Veränderungen in der Elektronikherstellung mussten die Flussmittel ebenso immer wieder neuen Prozessen angepasst werden.

Zusätzlich zu den IPC-Richtlinien gibt es auf diesen basierende ,Trainingshandbücher & Nachschlagewerke'. Früher standen letztere nicht in Deutsch zur Verfügung. Das hat sich in den letzten Jahren geändert. Inzwischen gibt es eine komplette Reihe dieser Trainingshandbücher & Nachschlagewerke in deutscher Sprache. Sie sind von der Trainalytics GmbH, Lippstadt, einem auf Training und Analytik in der Elektronik fokussierten Unter- nehmen übersetzt worden und können auch dort beschafft werden.

Die Kopierschicht ist für Linienbreiten unter 30 µm gedacht. Sie kommt speziell in der Solarindustrie und in der gedruckten Elektronik zum Einsatz.

Im Bereich der gedruckten Elektronik gibt es zahlreiche Anwendungen, in welchen der Siebdruck zum Einsatz kommt. Hierzu zählen beispielsweise OLEDs, Touch Panels und Displays, aber auch LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) und Brennstoffzellen sind in diesem Zusammenhang zu nennen. Aktuell können hierbei bereits 20 µm und weniger aufgelöst und gedruckt werden (Abb. 1).

Das Seminar Wir-Gehen-In-Die-Tiefe (WGIDT) 2015 bot nicht nur einen Überblick über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie der Elektronik, sondern auch tiefer gehende Informationen sowie nützliche Informationen für die tägliche Praxis. Das Spektrum der Themen reichte von der Löttechnik für Leistungselektronik und andere Anwendungen über die Inspektion bis hin zur Zuverlässigkeit. Die begleitende Ausstellung bot ergänzende Informationen.

- 20. European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Friedrichshafen

- Mitgliederversammlung IMAPS Deutschland am 14.9.2015 im Rahmen der EMPC

- 13. European Conference on Molecular Electronics (ECME)

Das Interesse an der Röntgentechnik für die Inspektion und andere Aufgaben nimmt weiter zu. Insbesondere Informationen über die aktuellen Entwicklungen und Neuigkeiten sind gefragt. Dies spiegelt sich auch in der Teilnehmerzahl des von GE Sensing & Inspection Technologies in Köln veranstalteten 11. X-ray Forums wieder. Mit über 160 Teilnehmern wurde ein neuer Rekord verzeichnet.

Ein umfassendes Verzeichnis zugelassener Lieferanten für jede Bauteilplatzierung ist wichtig, da es dem Bestückungsanbieter mehr Flexibilität bei der Teilebeschaffung bietet, indem die Kaufoptionen erweitert werden. Dadurch lässt sich außerdem das Risiko reduzieren, dass die Produktion eines Designs aufgrund der Nichtverfügbarkeit von Teilen stockt. In der Fertigung können auf Papier als äquivalent aufgeführte Teile oder Gehäuse jedoch zu kritischen Problemen beim Bestückungsprozess führen, wenn auch nur geringste Unterschiede bestehen. Der Abstand zwischen Bauteilen kann beispielsweise für eine Platzierung zu eng sein, der In-Circuit-Testpunkt kann zu nahe oder sogar unter einem Bauteil liegen, oder es kann sich um das falsche Bauteil handeln. Mit der Durchführung einer effektiven Bestückungsanalyse können diese Probleme vermieden werden.

Die Göpel electronic hat in diesem Jahr zum 15. Mal zu den Boundary Scan Days nach Jena eingeladen. Mit der Veranstaltung wurde ein Jubiläum gefeiert, denn vor 25 Jahren ist mit IEEE 1149.1 der erste Standard zum Boundary Scan Test publiziert worden und seitdem nimmt Göpel electronic eine technologische Vorreiterrolle auf diesem Gebiet ein. Und auch bei den diesjährigen Boundary Scan Days wurde mit JEDOS (JTAG Embedded Diagnostics Operating System) wieder eine Produktneuheit vorgestellt, die den Start einer neuen Generation von in IC eingebetteten Testwerkzeugen einläutet.

- Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsystem

- Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.

- MID-Kalender

Dünn, leicht und flexibel: Organische und gedruckte Elektronik bietet eine Ergänzung zur herkömmlichen Elektronik. Sie ist der Schlüssel zur Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Komponenten in kostengünstigen Prozessen. Intelligente Verpackungen, aufrollbare Displays, Leuchttapeten, flexible Solarzellen, Einweg-Diagnosegeräte, interaktive Spiele oder gedruckte Batterien sind nur einige wenige Beispiele für aktuelle und zukünftige Anwendungsfelder der gedruckten Elektronik. Die OE-A Roadmap beschreibt Status und Zukunft der wichtigsten Anwendungen, Technologien und Materialien.// 

Thin, lightweight and flexible: organic and printed electronics offers a functional complement to traditional electronics. It is key to the manufacturing of a multitude of electronic components in cost-efficient processes. Intelligent packaging, rollable displays, self-illuminating tapestry, flexible solar cells, one-way diagnostic systems, interactive games or printed batteries are just some examples of current application fields of printed electronics. The OE-A Roadmap describes today’s state and the future of the most important applications, technologies and materials.

Die organische Elektronik gewinnt zunehmend an Bedeutung. Vor einigen Jahren war noch die vorherrschende Meinung unter den Forschern zu diesem Thema, dass diese die seit Jahren etablierte siliziumbasierte Halbleitertechnik in absehbarer Zeit ersetzen könnte. Inzwischen ist ein Umdenken auch von dieser Seite eingetreten. Heterogene Systeme stehen inzwischen im Fokus gemeinsamer Forschungen um die positiven Eigenschaften aus beiden Ansätzen optimal miteinander zu vereinen. Das derzeit bekannteste Beispiel für den Einsatz organischer Elektronik ist der Einsatz von organischen LEDs (OLED) in der AMOLED-Technologie seitens Samsung, welche bei deren Displays für Smartphones inzwischen nahezu vollständig zum Einsatz kommt. Der Vorteil organischer Displays liegt in der freien räumlichen Gestaltung, so dass es damit vergleichsweise einfach ist, gebogene Displays (z. B. Samsung S6 Edge, curved TV) herzustellen, was mit der herkömmlichen Displaytechnologie nur durch komplizierte Technologieanpassungen realisierbar ist. Durch die mechanischen Eigenschaften (dünn und flexibel) ist der nächste Schritt die Realisierung von rollbaren bzw. flexiblen Displays in der Massenproduktion. Erste Prototypen wurden bereits vor mehr als fünf Jahren vorgestellt (z.?B. von Sony, Plastic Logic). Weitere Anwendungsgebiete der organischen Elektronik sind die organische Photovoltaik (OPV, z.?B. Heliatek) oder die Realisierung von organischen Transistoren (OTFT), wobei hier die Strukturauflösungen noch im Bereich einiger Mikrometer liegen und somit die Performance noch deutlich hinter der Siliziumtechnologie liegt. // 

The importance of Organic Electronics is growing up in the field of electronic components generally. Some years ago the researchers of Organic Electronics proclaimed a new era of electronics without any silicon or other traditional semi conductive materials. Today, from this part as well, the need of heterogeneous systems is identified to use the efforts of both technologies. The AMOLED Technology which is used for the displays in mobile phones by Samsung is probably the best-known application of functional organic materials in electronics. The benefit of these organic displays is the freedom of design. It is possible to create a three dimensional display (e. g. Samsungs S6 Edge), but which is not easy to realise with common technologies. The next step of evolution will be flexible or rollable displays. Years ago first prototypes are already shown (e. g. Sony). Beside these applications impressive efforts reached also for organic photovoltaics (OPV) and organic thin film transistors (OTFT). But the performance of these products is not yet comparable to traditional technologies based on silicon.

Die technologischen Entwicklungen im Bereich der flexiblen Elektronik haben in den letzten Jahren stark zugenommen. Sie umfassen eine Vielzahl von technischen Bereichen. Der Begriff ,flexibel' wird über das verwendete Trägermaterial für elektronische Komponenten und Systeme definiert. Die flexible Elektronik ist schon seit Jahrzehnten in Produkten vertreten. Ihre Sichtbarkeit ist dabei nicht immer sofort gegeben. So sind z.?B. Leiterplatten auf Basis von flexiblen Folien aus Polyimid Standard in einer Vielzahl von Anwendungen und Branchen. // 

Over the last couple of years the technological developments in the area of flexible electronics have tremendously increased. They now encompass a multitude of technical fields. The term ,flexible‘ is defined by the carrier material of the electronic components and systems. Products based on flexible electronics have been marketed for decades. Yet their visibility is not always clear. Printed circuit boards based on flexible polyimide films, for example, have become standard in many applications and industrial branches.

- 8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Weltweit verbindet man Südafrika mit Urlaub, Wildtieren, Wüste, farbigen Einwohnern und nur wenig Zivilisation. Südafrika ist jedoch der siebte wichtigste Handelspartner Deutschlands außerhalb Europas, andererseits ist Deutschland auch der größte Lieferant Südafrikas. Zeit demnach, das Land jenseits dieser Klischees mit seiner vielfältigen Industrie und dem Rohstoffreichtum vorzustellen. Unbekannt ist aber auch die produzierende und sich entwickelnde Elektronik. Eine Erläuterung der Elektronikindustrie in Südafrika ist nötig, um auch dieses Standbein Südafrikas besser kennen zu lernen.

Auf ein Weltmarktvolumen von 400 Mio. $ schätzt der britische Marktforscher IDTechEx das Weltmarktvolumen für dünne, flexible Batterien in zehn Jahren (Abb. 1). Bis 2026 sollen daraus sogar 460 Mio. $ werden. Heute beläuft sich dieser Markt jedoch nur auf magere 6,9 Mio. $.

Getrieben wird diese viel versprechende zukünftige Entwicklung vor allem von den Erwartungen an die elektronisch lesbaren Smart Tags, also Funketiketten, die in der Warenwirtschaft Anwendung finden sollen. Das ist aber nur eine Facette des Aufstiegs der flexiblen Batterien, die auch in viele, heute noch nicht absehbare Produkte des Internets der Dinge Eingang finden sollen. Andere sind Smartcards, RFID-Tags, Smart Packaging (mit Verbrauchshinweisen und Lagerdaten von Produkten) und smarte Pflaster und Binden für medizinisch-diagnostische Anwendungen.

Im Rahmen des von der EU im 7. Forschungsrahmenprogramm geförderten Projektes ‚LightJumps', einer Plattform zur Entwicklung und Nutzung von Photonik-Technologien, fand im September das 3. Industriepartner-Treffen des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) statt. Die Partner des FEP beschäftigten sich mit Produkten, Technologien und Fertigung (Rolle-zu-Rolle) insbesondere flexibler Lichtanwendungen auf Basis LED, OLED und QLED. Eine weitere Lichtanwendung, die Infrarottechnik, hat in Sachsen lange Tradition. Die ‚Dresdner Infrarot-Schule' ist eine international geschätzte Adresse. Ein weltweit bekanntes Dresdner Unternehmen, die InfraTec GmbH, entwickelt und fertigt hochinnovative IR-Messtechnik und Sensorik.

Der Streit tobt – sozusagen – unter Fachleuten, ob bei einer Reparatur die Baugruppe und das neu einzusetzende Bauteil vorher ‚gebacken' werden mu?sse oder nicht. Das kann, wenn man den  richtigen schrägen Sinn fu?r Humor besitzt, recht erheiternd sein. Bei solchen ‚hitzigen' Argumenten bleibt die Logik auf der Strecke und Vorurteile sowie ‚Glaubensfundamente' u?bernehmen deren Rolle. Dabei sind die Tatsachen fu?r das ,Ob' und ,Wie' schnell gefunden.

Das Lösen der thermischen Probleme in der Elektronik wird mit steigenden technischen Anforderungen der Elektronikindustrie wie etwa durch höhere Frequenzen, mehr Funktionen, verkleinerte Bauweise und damit verbunden eine höhere Verlustleistungsdichte in einzelnen Bauelementen immer schwieriger. Um die Temperatur der wärmeerzeugenden Schaltkreise auf ein Minimum zu reduzieren, werden neben Kühlkörper und Ventilatoren auch Heat-Pipes zur Wärmeableitung benutzt, deren Wärmeableitvermögen bezogen auf dieselbe Geometrie um Vieles höher als jenes von Kupfer ist. Das zur Wärmeabfuhr benötigte Volumen der Baugruppe ist häufig um mehrere Zehnerpotenzen größer als das Halbleitervolumen, in dem die Verlustleistung erzeugt wird. Nicht unwesentlich ist hierbei auch der Kostenfaktor. Ein unübersehbares Zeichen für die Komplexität und Problemvielfalt dieser wachsenden Wissensdisziplin ist die zunehmende Anzahl der weltweit periodisch tagenden Konferenzen, die sich mit thermischen und thermomechanischen Problemen in der Elektronik befassen.

TU Berlin stellt die meisten Stipendiaten für das Siemens Masters Program

APL erhält Anerkennung vom Umweltministerium Baden Württemberg

Physik Instrumente wird Supply Chain Partner von Carl Zeiss

Auszeichnung für Prof. Marion Schick

Die Stimmung auf der Messe, die vom 11./14. November 2008 in München stattfand, war deutlich besser als erwartet. Revolutionäre Neuigkeiten konnte die PLUS-Redaktion auf der Messe zwar nicht entdecken, jedoch sehr viele andere, so dass nachfolgend nur über eine Auswahl berichtet werden kann.

Elektronikmarkt ist robuster als der Automobilmarkt

Dass die 23. Münchner Elektronikweltmesse im Jahr 2008 keine neuen Rekordzahlen bei Ausstellern und Besuchern verzeichnen würde, war allgemein erwartet worden. Dass die Stimmung bei den meisten Ausstellern, abgesehen von den Automobilzulieferern, aber so viel besser als die allgemeine schwierige wirtschaftliche Situation war, überraschte und ist ein gutes Zeichen für die Branche. Sie ist robuster als andere. Zudem unterstreicht dies, dass Innovationen in schwierigen Zeiten besonders gefragt sind.

Der Autor des vorliegenden Beitrages, Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., hatte bei seinem Messebesuch einen großen Teil der wichtigen Leiterplattenherstellern einen, wenn auch kurzen, Besuch abgestattet. Seine Eindrücke von der Messe und den Ausstellern wird im nachfolgenden Beitrag wiedergegeben.

Allgemeine Stimmung

Im Vorfeld der electronica hatte der Autor eine vierwöchige Reise von Mitte Oktober bis Mitte November durch die Länder Taiwan, Vietnam, Hongkong, Thailand und Indien unternommen. Bereits innerhalb dieser vier Wochen war festzustellen, dass die Stimmung im Leiterplattengeschäft mit jedem Tag pessimistischer wurde. Einige Produzenten sahen bereits Anfang September eine Abnahme der Geschäftstätigkeit, Anfang November erwarteten praktisch alle Leiterplattenhersteller einen starken Rückgang der Aufträge und deren Ausblick für 2009 war meist trostlos. Aus diesem Grund war die Erwartung des Autors nicht sehr hoch, auf der electronica etwas grundlegend Anderes zu hören. Alle befragten Unternehmen waren sich darin einig, dass die zurückgehenden zur Verfügung stehenden Finanzmittel 2009 verringerte Investitionen zur Folge haben werden. Damit dürfte diese Rezession die Anlagen- und Einrichtungshersteller am härte- sten treffen. Zwar sehen die Leiterplattenhersteller einen leichten Aufwärtstrend im dritten Quartal 2009, was immer der Fall nach einer Rezession ist und vielleicht in erster Linie einer Wunschvorstellung entspricht. Die Anlagen- und Einrichtungshersteller erwarten eine Erholung erst für 2010, wie aus den Gesprächen mit einigen Produzenten während der TPCA vom 22. bis 25. Oktober zu schließen ist.

Die Fraunhofer-Gesellschaft war mit verschiedenen Instituten auf der diesjährigen electronica 2008 und der Schwesterausstellung Hybridica 2008 in München vertreten. Der Fraunhofer-Stand zeigte einen Aus- schnitt aus der Energiekompetenz in den Bereichen Power Management, Energy Harvesting, Brennstoffzellen, Energieautarkie. Die Energietechnik ist eines von 17 Zukunftsfeldern der Hightech-Strategie für Deutschland.

Kennen Sie diese Situation auch? Sie haben ein Design mit hohen Datendurchsätzen und breitbandigen Signalen. Es gibt besondere Anforderungen an das Design zur minimalen Beeinflussung der Signale. Und trotzdem werden letztere durch nicht angepasste Leitungen (Impedanz) und Einkopplungen weiterer Signale (Crosstalk) beeinträchtigt. Beim Test der Schaltung fallen dann bestimmte Kanäle in ihrer Funktion aus. Unterbrochene Referenzlagen, Leitungen mit Crosstalkgefahr – was nun?

Die Chemikalienverordnung REACH (Registration, Evaluation, Authorisation of Chemicals) zwingt Unternehmen entlang der Zulieferkette endgültig zum Handeln: Seit Ende Oktober hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur mit Sitz in Helsinki) eine erste Kandidatenliste mit 15 besonders besorgniserregenden Stoffen auf ihrer Webseite veröffentlicht [1]. Derzeit arbeiten EU und ECHA an neuen Vor- schlägen zur Erweiterung der Kandidatenliste um zusätzliche SVHC-Stoffe (Substances of Very High Concern – besonders gefährliche Stoffe). Das bedeutet für alle Unternehmen entlang der Lie- ferkette: Ab jetzt sollten sie die Entwicklung der Kandidatenliste auf der ECHA-Webseite sorgfältig verfolgen, um über weitere identifizierte Kandidaten informiert zu bleiben, denn mit der Veröffentlichung der Kandidatenliste werden die Informationspflichten für Unternehmen in der EU und im europäischen Wirtschaftsraum nach Artikel 33 der REACH-Verordnung relevant. Der Inhalt des Artikels 33 ist nachfolgend wiedergegeben.

Das Unternehmen Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice ist einer der ältesten Leiterplattenhersteller in Deutschland. Im Jahre 1969 gegründet, bietet das Unternehmen heute einen umfangreichen und hoch- qualitativen Komplettservice an. Nachfolgend wird die Firma kurz vorgestellt.

Der Service von Heger ist recht komplex: Entwicklung, Layouterstellung, Scanservice, Prototypenbau, Bestückung, Gehäuse, Funktionstest. Wesentliche Qualitätsmerkmale des Endproduktes werden – wie bekannt – schon zu Beginn der Produktentstehung, nämlich in der Designphase der Leiterplatten festgelegt. Etwa 40?% der eingereichten Layouts sind nach Meinung von Katja Ranocha, Geschäftsführerin von Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice, offensichtlich überdesignt, setzen also teure technische Anforderungen voraus, die gar nicht notwendig sind. Dadurch ist für die Kunden einiges Sparpotential vorhanden. Auf seinen Internetseiten bietet das Unternehmen deshalb eine Sammlung von Designempfehlungen an, die den Leiterplattenentwicklern Anhaltspunkte für ein fertigungsgerechtes und kosteneffizientes Design geben. Die Mitarbeiter von Heger stützen sich dabei auf das seit 1969 gesammelte große Erfahrungspotential. Mit einem durchdachten Design, das fertigungsbedingte Toleranzen und Produktionsbedingungen beachtet, lässt sich der Ausschuss in der Produktion minimieren. Mit fundierter Technologieberatung will Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice seinen Kunden helfen, das Leiterplattendesign zu optimieren und dadurch Kosten zu senken

Mobile drahtlose Energieübertragung für Sensoren

Cadence startet ActiveParts Portal und erweitert neueste OrCAD-Version

Microsoft: Neue Server-Software speziell für KMU

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Mitwandern oder Sterben

Wie viel Automobilgeschäft bleibt Europa mittelfristig?

„Können Sie sich vor- stellen, dass Mercedes zukünftig die neue E-Klasse zuerst in China in den Markt einführt und erst dann in Deutschland?“ Mit dieser Frage startete der Autor vor sieben Jahren den Eröffnungsvortrag beim DVS/GMM Kongress 2002 in Stuttgart-Fellbach. Es folgte ein ungläubiges Staunen bei den mehr als 250 Teilnehmern. Daraufhin zeigte der Autor ein neues Motorola Spitzenhandy, welches erstmalig zunächst in Shanghai und erst sechs Monate später auf der CEBIT 2002 in Hannover vorgestellt worden war. Der Markt hatte sich gedreht, das chinesische Geschäftspotential war wichtiger geworden als der europäische oder amerikanische Handymarkt. Der Rest der Geschichte mit dem Untergang der europäischen Mobilfunkproduktion von Siemens über Alcatel bis Ericsson ist bekannt.

Würth Elektronik baut mit der Inbetriebnahme einer hochmodernen Galvanikanlage in seinem Muster- und Prototypenwerk Rot am See seine Stellung als größter deutscher Leiterplattenhersteller weiter aus. Gleichzeitig wurde damit jetzt der wichtigste Abschnitt einer umfassenden Gesamtinvestition in Höhe von rund 15?Mio.?€ abgeschlossen.

Das Unternehmen sieht sich hervorragend aufgestellt, neben Serienaufträgen auch Prototypen und Muster in verschiedensten Technologien schnell, flexibel und kurzfristig in Serienreife zu fertigen.

Leiterplatten sind hochwertige Produkte, die umfangreiche Qualitätskontrollen erfordern, um ihre Funktionssicherheit zu garantieren. Die Qualität von unbestückten Leiterplatten wird unter anderem anhand der Dickenmessung der Kupferschicht von Leiterbahnen (z. B. mit Wirbelstrom- oder Widerstandsmessungen), der Kupferschicht in den Bohrungen oder des Lötstopp- oder Schutzschichten bestimmt. Die unterschiedlichen Messverfahren werden vorgestellt und die Vor- und Nachteile diskutiert. // 

Printed circuit boards are high-value products, calling for numerous quality control operations in order to guarantee their reliable operation. Quality control of bare boards includes a thickness measurement of the overlying copper forming the tracks (e.g, using eddy current or resistance measurements), the copper in through-holes, as well as thickness of solder stopmask and protective coatings (e.g OSP). The various measurement techniques used, are reviewed, their advantages and drawbacks are discussed.

Die Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik hat einen neuen Inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite. Gefüllte Microvias sind ursprünglich entwickelt worden, um BGA-Balls auf Microvias sauberer löten zu können. Dahinter steckt die Idee, die Vertiefungen im Pad zu eliminieren, um Lufteinschlüsse beim Löten, Abmagerungen der Lötstellen und Benetzungsprobleme zu umgehen. Untersuchungen aus den 1990er Jahren haben zwar gezeigt, dass sich BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8?mm noch problemlos auf normalen Microvias löten lassen. Die gelegentlich verbleibende Luftblase stellt keine Einschränkung in der Zuverlässigkeit dar.

Bei einem Besuch vor Ort wurden der PLUS-Redaktion die neuen Möglichkeiten der Optiprint AG für die Realisierung von Leiterplatten vorgestellt.

Die Optiprint AG, Rehetobel, Schweiz, die vorwiegend Hochfrequenz- und Starrflex-Leiterplatten herstellt, hat im Sommer ein Laser-Direktbelichtungssystem der neu- sten Generation von Orbotech installiert. Gegenüber der herkömmlichen Bildübertragung mittels Filmen ermöglicht die Laser-Direktbelichtung (Laser Direct Imaging, LDI) einen Technologiesprung. Denn mit dem neuen LDI-System können (abhängig von der Kupferdicke) in der Serienfertigung Leiterbildstrukturen (L/S) bis unter 30?µm mit hoher Zuverlässigkeit realisiert werden. Bei Versuchen mit Flüssigresist wurden sogar L/S von minimal 15?µm erreicht. Ein weiterer bedeutender Vorteil der LDI-Technik ist die viel genauere Registrierung, was vor allem für hochlagige Multilayer interessant ist. Denn hier können in Verbindung mit anderem Equipment von Optiprint Lagenversätze von wenigen Mikrometern realisiert werden.

Einleitung

Microvia-Leiterplatten werden regional unterschiedlich benannt: Build-Up Board (Japan), SBU/Sequential Build-Up Board (Europa) und HDI Board (USA und anderswo), wobei HDI Board mit High Density Interconnect Leiterplatte zu verstehen ist [1]. Aber keiner dieser Begriffe beschreibt das Wesen einer Microvia-Leiterplatte korrekt, denn diese ist als eine Leiterplatte mit Strukturen von Verbindungssacklöchern auf der Oberfläche zu definieren. In vielen Fällen können diese Löcher als Ergebnis eines sequentiellen Lagenaufbaus vergraben sein. Unabhängig von Definitionsfragen nimmt die Anwendung von Microvia-Leiterplatten (Microvia Boards, MVB) von Jahr zu Jahr zu, bedingt durch das stetige Ansteigen der Verbindungsdichte auf der Leiterplatte. Ziel dieses Beitrags ist es, die weltweite Entwicklung der Produktion von MVB zu betrachten und einige Aspekte der MVB-Technologie zu diskutieren.

Schon im ausgehenden Jahr 2008 ist die Fraunhofer- Gesellschaft kräftig gewachsen und hat 1400 neue Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter eingestellt. Der Aufwuchs geht auch 2009 weiter: Fast alle der 57 in ganz Deutschland verteilten Fraunhofer-Institute suchen dringend weitere Wissenschaftler/innen, Ingenieure, Techniker und Verwaltungsangestellte – alles hochwertige Arbeitsplätze mit großem Zukunftspotenzial. Das Wachstum findet vor allem in den von Zukunftsthemen Energie, Sicherheit, Gesundheit und Mobilität statt.

Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2012

Zentralasiens Energietechnikmarkt unter Spannung

Fakten zur gesamtwirtschaftlichen Bedeutung der Elektroindustrie

Hightech-Branche Elektronik

Positionspapier – Verwendung von Trocken- mittelbeuteln vor dem Hintergrund von REACH