Artikelarchiv

Nun ist es soweit. Das Stoffverbot der RoHS- Richtlinie und die entsprechenden Regelungen im ElektroG sind am 1. Juli 2006 still und leise in Kraft getreten. Was hat sich speziell an diesem Tag geändert? Wohl wenig! Denn die meisten von der europäischen und nationalen Gesetzgebung betroffenen Unternehmen haben sich schon lange zuvor auf diesen Tag und das Stoffverbot vorbereitet.

Technisch ist eine RoHS-konforme, „bleifreie“ Baugruppenfertigung inzwischen für die meisten Baugruppen sicher realisierbar. Das Thema „Bleifrei“ ist damit aber längst noch nicht durch! Es hakt noch an vielen Ecken und Kanten. Den Baugruppenherstellern fehlen fundierte Zuverlässigkeitsangaben zur produktbezogenen Auswahl der richtigen Lotlegierung. Nur wenige seriöse Zuverlässigkeitsuntersuchungen sind bislang veröffentlicht und werden wiederholt in immer gleichartigen Publikationen zitiert. In ihnen werden wegen der zeitpunktbedingten Legierungswahl die heute relevanten Lotlegierungen nicht direkt miteinander verglichen, und die verschiedenen Untersuchungsparameter sind weder vergleichbar, noch auf die Praxis übertragbar. Das Detailwissen über bleifreie Lötprozesse muss sich daher zumeist hart und oft auch kostspielig selbst erarbeitet werden. Denn auch eine konsequent geplante und umgesetzte Bleifrei-Umstellung läuft bei einem Baugruppenfertiger nur in den seltensten Fällen problemfrei ab.

www.mittelstand-und-familie.de zeigt, wie Unternehmen Familienfreundlichkeit für ihren Erfolg nutzen können

Deutschland wird immer älter. Das ist bekannt, doch die neuesten Zahlen des Statistischen Bundesamtes haben es schwarz auf weiß belegt: Die Geburtenrate in Deutschland ist 2005 erstmals seit 1945 bei einem Rekordtief von unter 700?000?Geburten angelangt. Nach Einschätzung des Berlin-Instituts für Bevölkerung und Entwicklung kommt es in den nächsten Jahren zwischen Deutschlands Regionen zu einer harten Konkurrenz um produktive Mitarbeiter. Dies geht aus der jüngst in Berlin vorgestellten Studie Die demographische Lage der Nation hervor.

Mischkonzern 3M setzt hohe Standards bei Reduktion des Ressourcenverbrauchs

EU-Kommission zeigt Engagement und führt Umweltmanagementsystem nach EMAS ein

Eine schlanke Lagerhaltung bietet enormes Einsparpotenzial. Streiten lässt sich allerdings über deren Umsetzung. Gute Gründe sprechen dafür, Lagerprozesse über das Enterprise-Resource-Planning (ERP)-System zu steuern. Ebenso plausibel ist eine separate Software in diesem Bereich einsetzbar – integriert in die betriebswirtschaftlichen Abläufe.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In jüngerer Zeit häufen sich die Stimmen, die der Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen den Vorzug vor der Einpresstechnik mit massiven Einpresszonen geben. Auch in der Neufassung der Einpressnorm EN 60352-5:2001 ist die massive Einpresstechnik eher stiefmütterlich in einem Anhang behandelt. Mit dem vorliegenden Beitrag sollen die Stärken der massiven Einpresstechnik wie hohe elektrische und mechanische Zuverlässigkeit beleuchtet und Grundlagenuntersuchungen hierzu vorgestellt werden. Damit ist gleichzeitig eine kritisch Auseinandersetzung mit den Inhalten und Forderungen der Einpressnorm EN 60352-5:2001 in der aktuellen Fassung verbunden.//

In recent times, there has been a movement favou- ring press-in technology with flexible zones as opposed to press-in with massive zones. This is reflected in the latest version of the Press-in Standard EN 60352-5.2001 in which massive press-in zone technology is consigned to an Appendix. In this paper, the strengths of massive press-in techno- logy are emphasised, such as its high electrical and mechanical reliability. Some basic studies are also summarised. At the same time, a critical analysis of the content and requirements of the above-mentioned Standard is provided. 

Die mikrometergenaue Feinjustage von Sende- und Empfangsmodulen zu Lichtwellenleitern in elektro-optischen Leiterplatten ist für das direkte Koppelprinzip bislang nur mit hohem manuellen Aufwand umsetzbar. In diesem Beitrag wird ein neu entwickeltes hochgenaues Handlingsystem vorgestellt, das im Gegensatz zu konventionellen Automaten der Oberflächenmontage auch eine vertikale Feinpositionierung und eine greiferintegrierte Winkelfeinstellung ermöglicht. Ein kurzer Ausblick auf weiterführende Forschungsarbeiten in einem BMBF-geförderten Projekt MIMS beschließt die Ausführungen. //

The accurate adjustment of emitting and receiving modules in front of buried wave guides inside electric-optical PCBs is realizable for the direct-coup- ling light principle only manually operated up to now. In this article a new developed high precision handling system is introduced, that enables vertical fine positioning and gripper integrated angle adjustment in opposition to conventional Surface Mount Technology. A short outlook to continuative research activities in the joint project MIMS concludes the remarks.

MID-Technologie im Wandel der Zeit

Begleitende Industrieausstellung zum Kongress MID 2006

Mehr Bestückplatz mit dem placeALL 600L

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Am 25. April wurde dem Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM) der Technischen Uni- versität Dresden ein neues Reinraumgebäude übergeben. Grundsteinlegung war am 11. November 2004 (PLUS 12/2004, S. 2140). Die Arbeitsfelder des IHM erstrecken sich von der Mikrosystemtechnik über die Optoelektronik bis zur Halbleitertechnik und im letzteren insbesondere im Front End of Line bzw. System on Chip des Halbleiterzyklus. Der neue dreigeschossige Reinraumtrakt ermöglicht es den Wissenschaft- lern, gemeinsam mit Dresdner Chipfirmen neue Methoden und Materialien waferbasierter Prozesse im Bereich der Nanoelektronik zu erproben und unter praxisnahen Bedingungen Ingenieure für Halbleiter- und Packagingprozesse auszubilden.

Kemmer-Technologietag Dresden 2006

Die LTCC-Technologie stellt eine echte Alternative zur organischen Leiterplatte dar, vor allem, wenn es um Hochfrequenz-, Automotiv- oder Mikrosystemanwendungen geht. Vorteile sind hohe Einsatztempera- turen, Abführung hoher Verlustleistungsdichte, Einsatz ökologischer Materialien und vor allem hohe Miniaturisierungsparameter. Feinstleitertechnik, Vias bis 50 µm sequenziell hergestellt, kostengünstige Fertigung bei mehr als 6 Lagen sind die Herausforderungen. Zur Diskussion der Entwicklungstrends dieser Technologie hatte das KMS Kemmer Technology Center nach Dresden eingeladen.

Mikrobohrungen mit Durchmessern <100 µm in Keramiksubstrate und Greentape wurden mittels Lasertechnologie realisiert und metallisiert. Die Durchkontaktierungen bestanden die elektrischen Prüfungen.

Im Richard-Küch-Forum der Heraeus Holding GmbH, Hanau, hat der Verein Materials Valley e.V. zusam- men mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, am 23. und 24. Februar 2006 den oben genannten Workshop veranstaltet, der aufgrund der aktuellen Themen und der renommierten Referenten auf großes Interesse stieß.

Materials Valley e.V.

Der Verein Materials Valley e.V. wurde, wie sein Geschäftsführer Dr. Wulf Brämer bei der Begrüßung erläuterte, im Frühjahr 2002 unter der Beteiligung von Industrieunternehmen, Hochschulen, Forschungsinstituten und Institutionen der Länder zur Förderung von Technologie und Wirtschaft gegründet. Ziel des Vereins ist die Profilierung der Region Rhein-Main als High Tech-Standort für Materialforschung und Werkstofftechnologie. Der Verein fungiert als Kompetenznetzwerk und ist eine Basis für Kooperationen sowie ge- meinsame Forschungen und Entwicklungen. Mit der Vortragsreihe Materialforum Rhein-Main und fachspezifischen Workshops wird eine exzellente Kommunikationsplattform geboten. Der Verein Materials Valley e.V. hat ca. 90 Mitglieder, wovon etwa 2/3 Firmen- und der Rest persönliche Mitglieder sind.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 20. Juni 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben ! 

Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de

Über die Unwägbarkeiten der Bleifrei-Umstellung einer auf den ersten Blick „einfachen" passiven Baugruppe

Bleifrei auf der Zielgeraden? Bleifrei im Ziel! Denn noch bevor die nächste Ausgabe der PLUS erschei- nen wird, ist der Stichtag 1. Juli 2006 erreicht und verstrichen. Viele Inhouse- und Auftragsfertiger haben längst ihre Hausaufgaben gemacht und ihre Baugruppenfertigung erfolgreich auf bleifreie Prozesse umgestellt. Diejenigen, die noch nicht so weit sind, stehen momentan gewaltig unter Druck. Einige „Umstellungsnachzügler“ müssen sich jetzt vielleicht eingestehen, dass sie die notwendigen wirtschaft- lichen, organisatorischen und technologischen Anstrengungen zur Einführung einer RoHS-konformen Baugruppenproduktion unterschätzt haben. Und so etwas kommt auch nicht von ganz ungefähr: Ein manches Mal scheint der „Bleifrei-Teufel“ auch bei eigentlich recht „einfachen“ Baugruppen im Detail zu stecken. Mit diesem Bericht über die unvorhersehbaren Umstellungsprobleme in einer Werkstattferti- gung und die auf eine spezielle Baugruppe zugeschnittenen Lösungsansätze sollen einige wohl unübliche, aber Erfolg versprechende Prozessalternativen aufgezeigt werden.

Am 31. März 2006 veranstaltete die Technische Akademie Wuppertal e. V. in ihrem Weiterbildungszentrum in Wuppertal-Elberfeld einen Lehrgang, der RoHS-konforme Elektro- und Elektronikprodukte und die dazu benötigten Materialien und Prozesse zum Thema hatte. Aufgrund der guten Resonanz und weiterer Nachfrage wird dieser am 20. Juni 2006 zusätzlich nochmals angeboten.

Auf der Pressekonferenz des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems am 8. Mai 2006 in München informierte der Vorsitzende des Fachverbandes, Peter Bauer, Infineon Technologies AG, assistiert vom Vorsitzenden der Marktkommission, Wolfgang Hofmann, Freescale Semiconductor GmbH, und Geschäftsführer Christoph Stoppok, ZVEI, über die Marktentwicklungen für elektronische Bauelemente.

Beim diesjährigen JUKI-Technologieforum waren Bleifrei-Lösungen für die Praxis ein zentrales Forums- thema. Am 26. April 2006 lud der Bestückungsautomatenhersteller nunmehr zum 2. Male seine Kunden zu Vorträgen anerkannter Fachleute und einem Erfahrungsaustausch in die Räumlichkeiten des ZAVT in Lippstadt ein. Gut 40 Teilnehmer nahmen das Informationsangebot gerne in Anspruch.

Nach der Begrüßung des Auditoriums durch Torsten Schmidt, Geschäftsführer des ZAVT, und Stephan Brandt, Gebietsverkaufsleiter Nord bei JUKI Auto- mation Systems, informierte Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, als erster Referent in seinem Vortrag Reflowlötverfahren im Vergleich über die Unterschiede zwischen Konvektion und Konden- sation.

Am 4./5. April 2006 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 3. SWISSTRONICA. Neben Informationen zur Bleifrei-Technik wurden auch Möglichkeiten vorgestellt, wie andere aktuelle Probleme gelöst werden können.

Die von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, Radolfzell, moderierte Veranstaltung aus Vorträgen und einer Ausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fach-Kollegen auszutauschen. Die Teilnehmer kamen vorwiegend aus der Schweiz und aus Süddeutschland. Neben der REPOTECH GmbH und der Oerlikon Contraves AG beteiligten sich die Firmen abp, Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kirron, Konrad, Mimot, Pink, Phoenix Contact, Dr. O. K. Wack, Rohwedder-Pematech, Tecona, Schnaidt, Viscom und Vliesstoff Kasper sowie die Eidgenössische Mate- rialprüfanstalt (EMPA) und der Schweizerische Verein für Umweltsimulation (SVU) als Aussteller.

Rund um das Thema Reinigen ging es vom 3. bis 4. Mai bei einer zweitägigen Fachveranstaltung, zu der smartTec, Langen, eingeladen hatte. Man hatte hierzu in Zestron einen kompetenten Kooperationspartner und konnte in deren Räumen zahlreiche Interessenten zu den Fachvorträgen und Vorführungen begrüßen.

Kompetenz3 – Das Systemhaus straschu informierte in Dortmund

Am 4. Mai 2006 lud die straschu Holding GmbH aus Stuhr bei Bremen zu einem Technologieforum in das Technologie-Zentrum Dortmund ein und informierte über die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen rund um den bleifreien Lötprozess. Olaf Pannenborg begrüßte zur Eröffnung der Veranstaltung die 35 angereisten Teilnehmer, denen sechs interessante Vorträge und eine kleine Ausstellung geboten wurde.

Ein Rechenmodell wird vorgestellt, das Entscheidungshilfen für die Fertigung von elektronischen Kom- ponenten in Deutschland bzw. Asien gibt. Der Vergleich zeigt, dass die deutschen Dienstleister weiter- hin gute Wettbewerbschancen haben bei High mix/Low volume-Produkten, bei allen Produkten mit einem nur geringen Wertschöpfungs-Anteil ( 20 %), bei Produkten mit hohem Technologie-Niveau, hoher Flexi- bilität und großem Betreuungsaufwand und wenn sie in der Lage sind, weitere Kostensenkungen zu reali- sieren. Die Entwickler und Technologen hierzulande sind gefordert, die Produkte standortgerecht zu entwickeln, in dem sie den Wertschöpfungs-Anteil durch Anwendung von automatisch arbeitenden Maschinen reduzieren und entsprechend neue Aufbau- und Verbindungstechniken anwenden. Die wertschöpfungsintensiven Komponenten können dann im Sinne der globalen Arbeitsteilung aus Niedriglohnländern bezogen werden. So können die Kernkompetenzen, das Know-how und die finale Montage in Deutschland verbleiben.

Vom 4. bis 6. April 2006 veranstaltete die Semiconductor Equipment and Materials International Orga- nisation (SEMI), die dieses Jahr ihren 30.?Gründungstag feiert, in München ihre jährliche europäische Messe und Konferenz. Neben dem bleifreien bzw. RoHS-konformen Packaging waren auch die aktuellen Themen Photovoltaik und Nanotechnik besondere Schwerpunkte.

Zum umfangreichen Rahmenprogramm gehörten das Internationale MEMS/MST Industrie Forum, das 10. Fab Manager Forum, die 8.?European Manufacturing Test Conference, die Advanced Packaging Conference und die Nanoelectronics Conference sowie mehr als 30 Meetings im benachbarten ICM. Auch das European Lead-free Soldering Network (ELFNET) nutzte die Gelegenheit für Sitzungen und präsentierte in Halle A3 Vorträge zu seiner Arbeit.

Mitgliederversammlung 2006 des Fachverbandes Electronic Components and Systems spiegelt positive Stimmung der Branche wieder

Abschlussbericht der VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten verfügbar

Qualifizierte Mitarbeiter sichern den Unternehmenserfolg

Jetzt anmelden: electronicAsia 2006 in Hongkong

Neuauflage der Imagebroschüre Steckverbinder

Neues aus dem AK EPD

CARTS-Europe Konferenz 2006 in Bad Homburg

EMS – Electronic Manufacturing Services im ZVEI

Kurzbericht aus dem Ad-hoc-Arbeitskreis „Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen“

Neue Arbeitsschwerpunkte des Arbeitskreises Umwelt und Verpackung

RoHS-Anhang geändert – ergänzende Ausnahmen zu Blei – und ZVEI-Handlungshilfe aktualisiert

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im April 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Vom 22 bis 24. März 2006 fand die CPCA 2006 Show in Shanghai statt, kurz nach dem Chinesischen Neujahr. Diese Ausstellung der China Printed Circuit Association wird in China als Stimmungsbarometer angesehen. Leiterplattenhersteller informieren sich über neue Angebote bei Maschinen und Anlagen sowie über neue Materialien und Fertigungsmethoden, die hier vorgestellt werden. 2005 war die Stimmung auf der CPCA-Ausstellung sehr verhalten – wenig Aufträge und wenig positive Signale. In diesem Jahr war die Stimmung jedoch sehr positiv. Über 450 Aussteller zeigten ihre Produkte. Mehr als 30 000 Besucher wurden registriert.

Umwelttechnologien in der Leiterplattenindustrie in China

Chemisch Silber hat im Vergleich zu HASL mehrer Vorteile. Im Vergleich zu anderen Alternativen hat es den Vorteil, dass die Lötparameter gegenüber HAL nur wenig geändert werden müssen.

Chemisch Zinn ist eine Alternativ-Oberfläche zu HAL, die die Leiterplatten schont und alle Lötanforderungen bestens erfüllt. ggp-peters hat eine Horizontal-Anlage in Betrieb genommen, da diese gegenüber Vertikal-Anlagen verschiedene Vorteile besitzt.

Trotz der Zerstörung erheblicher Fertigungskapazitäten und der Marktschwäche in den ersten Monaten des Geschäftsjahres 2005 hat die Schweizer Electronic AG – nach einem negativen Ergebnis im Vorjahr – ein positives Betriebsergebnis erzielt. Aus den brandbedingten Sachschäden resultieren keine Auswirkun- gen auf den Jahresüberschuss in Höhe von 0,3 Mio. €. Durch eine Verschiebung des Portfolios zu höher- wertigen Produkten konnten die durchschnittlichen Erlöse für den Produktionsausstoß erhöht werden. Mit einer auch nach dem Brand unveränderten Strategie der Konzentration auf innovative kundenspezifische Produkte sieht sich das Unternehmen in einer guten Ausgangsposition für die kommenden Jahre.

Das Preiskarussell beschleunigt sich

Den Letzten beißen die Hunde

Es ist noch gar nicht so lange her, dass FR4 für 13 – 15 €/m2 zu haben war und 18 µm Kupferfolie für Großabnehmer um die 7 €/kg kostete. Zwischenzeitlich hat sich das Preiskarussell beschleunigt und dafür gibt es eine Anzahl Gründe. Die großen Schlüsselmärkte in Asien boomen weiterhin. Der Mobiltelefonsektor hat im 1. Quartal 2006 gegenüber 2005 um satte 26,1 % auf 220 Millionen Geräte zugelegt. Die Prognose für 2006 lautet nun ca. 930 Millionen Mobiltelefone, welches ein Plus von ca. 14 % gegenüber dem letzten Jahr mit 817 Millionen Stück bedeuten würde. Auch der Markt von PCs bleibt ein Wachstumsmotor für asiatische Hersteller. 11,5 % betrug das Wachstum 2005, auch getragen durch den steigenden Bedarf in Drittweltländern. Mit 13 % wuchs die Nachfrage im 1. Quartal 2006 weiter, wobei der Trend zu Mobilen PCs zulasten von Desktops sich weiter verstärkt (Abb. 1).