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Dokumente
Durchkontaktieren von Substraten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 402 KByte |
Seiten | 1144-1146 |
UV-Nachvernetzung steigert die Qualität der Lötstoppmaske
Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)
Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 240 KByte |
Seiten | 1148-1149 |
Im schwierigen Umfeld Marktstellung behauptet
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 382 KByte |
Seiten | 1150-1152 |
ZVEI-Nachrichten 08/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 792 KByte |
Seiten | 1154-1159 |
20 Jahre MIMOT und ein Neubau; ein doppelter Anlaß zu feiern
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 630 KByte |
Seiten | 1167-1171 |
Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 393 KByte |
Seiten | 1172-1174 |
Galvanische Schichten für Shielding und Moulded Interconnecting Devices(MID)
Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 653 KByte |
Seiten | 1178-1182 |
Elektronische Baugruppen der nächsten Generation
Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg
Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 646 KByte |
Seiten | 1183-1187 |
Helmut Beyers GmbH - ein leistungsstarker Partner in Sachen Lohnbestückung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 1188-1191 |
Klimasicherheit elektronischer Schaltungen
5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt
Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 377 KByte |
Seiten | 1192-1194 |
iMAPS-Mitteilungen 08/1999
Deutsche IMAPS-Konferenz – Programm
Werbung auf CD-ROM
Mitgliederversammlung
von IMAPS-Deutschland e.V
Kontakte und Adressen des Vorstands
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 303 KByte |
Seiten | 1204-1206 |
Neuigkeiten aus dem Normenbereich
Der Beuth-Verlag informierte über neue Serviceangebote in Zusammenarbeit mit DIN. Im Internet kann der Nutzer unter www.beuth.de nach aktuellen Dokumenten (DIN, ISO, VDl, SNV) und nach den Titeln des gesamten Programmes von Beuth recherchieren. Auch ist es möglich, kurz die Gültigkeit einer Norm zu überprüfen. Falls ein Folgedokument existiert, wird darauf aufmerksam gemacht.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 258 KByte |
Seiten | 1207-1208 |
Ist man jetzt „en famille“?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 162 KByte |
Seiten | 1219 |
Aktuelles 09/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,428 KByte |
Seiten | 1221-1231 |
FED-Informationen 09/1999
Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen
Literaturhinweise
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 666 KByte |
Seiten | 1232-1236 |