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Dokumente

Durchkontaktieren von Substraten

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße402 KByte
Seiten1144-1146

UV-Nachvernetzung steigert die Qualität der Lötstoppmaske

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße240 KByte
Seiten1148-1149

Im schwierigen Umfeld Marktstellung behauptet

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße382 KByte
Seiten1150-1152

ZVEI-Nachrichten 08/1999

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung 3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße792 KByte
Seiten1154-1159

20 Jahre MIMOT und ein Neubau; ein doppelter Anlaß zu feiern

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße630 KByte
Seiten1167-1171

Geschlossene Rakeldruck-Systeme
für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik

Teil 1 1973 wurde die Entwicklung des ersten serienreifen Mikroprozessors durch die Firma Intel bekanntgegeben, welche weltbewegend war. Es wurde ein Prozeß in Gang gesetzt, der die Zeit neu definierte, weil Technologiemärkte entstanden, die es bisher nicht gab. Es handelte sich um Produkte, die den Geist der Menschen herausfordern und dem technischen Siebdruck auf dem Sektor Fein-Pitch- und Hybridfertigung einen ungeheuren ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße393 KByte
Seiten1172-1174

Galvanische Schichten für Shielding und Moulded Interconnecting Devices(MID)

Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße653 KByte
Seiten1178-1182

Elektronische Baugruppen der nächsten Generation

Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg

Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße646 KByte
Seiten1183-1187

Helmut Beyers GmbH -
ein leistungsstarker Partner in Sachen Lohnbestückung

Die Helmut Beyers GmbH, Hersteller von hoch- wertigen Markisen- und Rolladensteuerungen mit Unternehmenssitz in Mönchengladbach am linken Niederrhein, bietet seinen Kunden kompetente Leiterplattenlohnbestückung mit breitem technischen Hintergrund. Zu den angebotenen Dienstleistungen zählen die maschinelle Bestückung und Lötung von SMD und konventionellen, bedrahteten Bauelementen, die Materialbeschaffung sowie die kundenspezifische ...
Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße493 KByte
Seiten1188-1191

Klimasicherheit elektronischer Schaltungen

5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt

Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße377 KByte
Seiten1192-1194

iMAPS-Mitteilungen 08/1999

Deutsche IMAPS-Konferenz – Programm
Werbung auf CD-ROM
Mitgliederversammlung
von IMAPS-Deutschland e.V
Kontakte und Adressen des Vorstands

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße303 KByte
Seiten1204-1206

Neuigkeiten aus dem Normenbereich

Der Beuth-Verlag informierte über neue Serviceangebote in Zusammenarbeit mit DIN. Im Internet kann der Nutzer unter www.beuth.de nach aktuellen Dokumenten (DIN, ISO, VDl, SNV) und nach den Titeln des gesamten Programmes von Beuth recherchieren. Auch ist es möglich, kurz die Gültigkeit einer Norm zu überprüfen. Falls ein Folgedokument existiert, wird darauf aufmerksam gemacht.

 

Jahr1999
HeftNr8
Dateigröße258 KByte
Seiten1207-1208

Ist man jetzt „en famille“?

Da wurde im Juli ein moderner Pulse Plating-Automat in feierlicher Form an den Auftraggeber übergeben, ein freudiges Ereignis für alle Beteiligten Leiterplattenhersteller, Chemielieferant und Anlagenbauer. Höchst bemerkenswert waren nicht nur die technischen Details der Anlage - Sie können übrigens auf den Seiten 1293 bis 1295 dieses Heftes darüber nachlesen - sondern auch die Tatsache, daß das Management einiger bedeutender ...
Jahr1999
HeftNr9
Dateigröße162 KByte
Seiten1219

Aktuelles 09/1999

ppe Pulversheim; MicroVia-Leiterplatten-Fertigung seit Juli ’99 ISO 9001 zertifiziert VDI/VDE-Schulungsblätter für die Leiterplattentechnik Leiterplattenfertigung von Siemens Karlsruhe verselbständigt Tom Dammrich verläßt das IPC Kooperation zwischen
ERNI und ITT Industries, Cannon Schweizer Electronic AG:
1. Halbjahr 1999 unbefriedigend Robert Bosch GmbH
wählt ppe zum „Lieferanten des ...
Jahr1999
HeftNr9
Dateigröße1,428 KByte
Seiten1221-1231

FED-Informationen 09/1999

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit... 

Kurz informiert... 

Normeninformationen
Literaturhinweise

 

Jahr1999
HeftNr9
Dateigröße666 KByte
Seiten1232-1236

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