Artikelarchiv

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.

Nach drei sehr gut besuchten Messetagen ist die 21. Messtechnik-Messe Sensor+Test in Nürnberg erfolgreich zu Ende gegangen. Insgesamt konnten sich mehr als 8 000 Fachbesucher an den Ständen der Aussteller sowie in Fachvorträgen über den neuesten Stand in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik informieren.

Nicht nur die Zahl der Besucher, sondern auch die Ausstellerzahl konnte der Veranstalter AMA Service GmbH mit jetzt 575 (Vorjahr: 543) leicht steigern. Der Anteil internationaler Aussteller stieg dabei auf einen Rekordwert von über 36 %.

Christoph Kleye, Geschäftsführer der IS-LINE GmbH und Vorsitzender des Ausstellerbeirats bestätigt die überwiegende Zufriedenheit der Aussteller: „Die Sensor+Test 2014 ist für uns Aussteller sehr positiv verlaufen. Wir spüren, dass die Innovationskraft in der Industrie zunimmt. Daraus ergeben sich viele neue, hochwertige Projekte auch für Sensorik und Messtechnik. Die Quantität und Qualität der Anfragen ist sehr gut. Damit die Sensor+Test auch in Zukunft entsprechend mitwachsen kann, wünschen wir uns nun noch ein verbessertes Platzangebot seitens der Messe Nürnberg.“

Anfangs beschränkte sich der Einsatz der 3D-Inspektionstechnologien zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung auf die Kontrolle des Lotpastendrucks durch SPI-Systeme (Solder Paste Inspection). Schon bald wurde der Einsatz auf die Kontrolle von bestückten Leiterplatten ausgedehnt. In diesem Werdegang sind die Limitierungen konventioneller 3D-AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) begründet. Nachfolgend wird eine neuartige 3D-AOI-Systemlösung vorgestellt, die eine 3D-Vermessung von Baugruppen ohne Kompromisse ermöglicht.

Herkömmliche 3D-AOI-Verfahren

Zunächst muss bei den am Markt etablierten 3D-AOI-Technologien zwischen interpretativen und echten Messverfahren differenziert werden. Interpretative Verfahren stützen sich zumeist auf farbige Beleuchtungen aus unterschiedlichen Einfallswinkeln oder auf Mehrkamerasysteme, bei denen zusätzliche Kameras aus geneigtem Blickwinkel die Leiterplattenoberfläche inspizieren. Beide Verfahren setzen auf die Interpretation von Sekundärmerkmalen wie beispielsweise Reflexionen der Oberfläche und liefern keine Messwerte. Echte Höheninformationen können nicht gewonnen werden, bestenfalls Informationen über den Anstiegswinkel der reflektierenden Flächen, z.B. bei farbiger Ringbeleuchtung.
Im Gegensatz dazu liefern Messverfahren echte Höhenwerte und können so eine dreidimensionale Bewertung der Szenerie bieten.

Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

16.-18. September 2014, Helsinki, Finnland

Für die ESTC in Helsinki ist das Programm herausgegeben worden, aus diesem Anlass möchten wir alle Interessenten nochmals auf das Event hinweisen. Es konnten einige hochrangige Sprecher für Keynotes gewonnen werden:

Lauri Oksanen, Nokia: ,Developing Future Telecom Systems'
Rao Tummala, Georgia Institute of Technology: ,Next Frontier in Electronics: Systems Scaling for Smart and Wearable Systems'
Charles Bauer, TechLead Corp.: ,Nanotechnology in Electronics Packaging, Interconnect, and Assembly – Hype or Reality?'
Thomas Schafbauer, Infineon Technologies : ‚Package as a Product Feature'

Am Vormittag des 16. September finden mehrere Short Professional Courses statt, bevor um 13.00 Uhr die Eröffnung geschieht.

Eindrücke von der IMAPS-Konferenz ,High Temperature Electronics HiTEC 2014'

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ,International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen.

Die politischen Geschehnisse in der Ukraine beherrschen seit Monaten die deutsche Presse. Die Spitzen der deutschen Wirtschaft fordern die Bundesregierung auf, in ihrer politischen Arbeit gegenüber Russland als auch der Ukraine mit äußerster Sorgfalt vorzugehen, denn beide Länder sind von großem und vor allem wachsenden Interesse für deutsche Unternehmen. Während über die russische Elektronikindustrie in den letzten Jahren in der PLUS wiederholt berichtet wurde, spielte dieser Industriebereich der Ukraine in der Fachzeitschrift keine Rolle. Der vorliegende Beitrag will deshalb einen kleinen Einblick in Teile der ukrainischen Elektronikindustrie, insbesondere den CEM-Dienstleistungssektor geben.
Vladimir Brednikov, Geschäftsführer der Firma OOO Vlabreks [1], hat sich Ende 2013 mit der Situation der ukrainischen Dienstleister für Baugruppen- und Gerätefertigung (CEM) auseinander gesetzt [2, 3]. Der Unternehmer war viele Jahre bei VD Mais in Kiew für den Aufbau des CEM-Bereiches zuständig und betreibt jetzt selbständig den An- und Verkauf von Ausrüstungen für die Elektronikfertigung [4]. Seine Veröffentlichung ,Analytische Sicht auf die Elektronikfertigung in der Ukraine und mögliche Wege der weiteren Entwicklung des industriellen Gerätebaus' wird als Grundlage dieses Beitrags genommen.

ERNI Electronics sorgt auch bei extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Retrofit- Glühbirnen oder LED-Beleuchtungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.
Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe von nur 2,0 mm in Schneidklemmtechnik erfordern keine manuelle Vorbereitung (Abisolierung) der Litzen vor dem Anschließen.

Das optimale Lötergebnis ist nicht nur eine Frage der Lötanlage, sondern auch des Equipments. Die Firma Leutz Lötsysteme beschäftigt sich beinahe 30 Jahren mit diesem Thema und entwickelt das individuell passende Equipment.

Warum Lötmasken aus Titan? Die ersten Lötmasken aus Titan wurden gefertigt, um die dünnen Auflagestege der Großnutzen haltbarer zu machen. Mit dem Einzug der SMD-Bauteile wurden die Lötmasken aus Titan immer wichtiger.
Um die SMD-Bauteile abdecken und die THT-Bauteile löten zu können, trotz immer kleiner werdender Abstände zwischen den Bauteilen. Durch die hohe Packungsdichte der SMD-Bauteile auf der Leiterplatte wird die Wärmeeinbringung in die Leiterplatte immer schwieriger. Zur Zeit wird 80 bis 90 % der Leiterplatte abgedeckt und durch 10 bis 20 % offene Lötfenster kann die Vorheizung die Wärme in die Leiterplatte bringen.

Intelligente Roboter-Dosierlösungen von Nordson EFD sind als Tisch- oder SCARA-(Gelenkarm-) Roboter verfügbar. Sie können mit Kamerasystem, Nadel- und Höhensensor ausgerüstet werden. Der kalifornische Hersteller Techcon Systems hat sich auf Fluid Dispensing als wichtigem, kostenintensiven Schritt in der Elektronikfertigung spezialisiert. Techcon liefert Dispensierroboter für die Medizintechnik, Automobilindustrie, Telekommunikation, Aerospace und industrielle Prozesse.

Dispensiersysteme im Tischformat und als Inline-Konfiguration
Nordson EFD (www.nordsonefd.com) vermarktet automatisierte Tisch- und Inline-Dosiersysteme für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in Montage- und Herstellungsprozessen, die zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit erfordern. Diese Robotersysteme bieten Einsatzmöglichkeiten in der industriellen Dosiertechnik mit Aufgaben wie Dosieren, Schrauben, Schneiden, aber auch in der Medizin- und Montagetechnik, mit Handling, Montieren, Palettieren, Sortieren, Umsetzen und Greifen.

Das seit 2006 verfügbare Beta Reflow Kit von Beta Layout wird durch die neueste Generation des Reflow Controller V3 PRO im Pultgehäuse mit einfacher Handhabung ergänzt. Mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO kostengünstiges Löten mit gleichmäßigem Lötergebnis von Prototypen von SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität.

Fertigungstechnologien standen im Mittelpunkt des 17. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Denn Fertigungstechnologien ebnen die Wege zum Erfolg. Ergänzend zu neuen Technologien wie z.B. das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten wurde auch auf Design, Fertigungsstrategien und Wissensmanagement eingegangen. Zudem wurde ein Rahmenprogramm mit reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Teilnehmern, Referenten und Vertretern der Partnerfirmen des Kollegs geboten.

Wie in den Vorjahren erfolgte die offizielle Eröffnung und Einführung durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung auch moderierte. Neben dem Programm stellte er die Partnerfirmen des Kollegs vor. Das sind die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH, die Rehm Thermal Systems GmbH und die Zevac AG. Die TBB Technologie Beratung Bell hat das EE-Kolleg organisiert.

Pickering Interfaces gab bekannt, dass ein namhafter Hersteller von Steuergeräten für Flugmotoren einen Auftrag über eine hohe Stückzahl an High-Density- PXI-Multiplexer-Modulen (Modell 40-651) für den Einsatz in neuen Prüfsystemen erteilt hat. Die Systeme werden zum Test von Blitzschlag-Schutzkomponenten auf den FADECs (Full Authority Digital Engine Controller) eingesetzt, die sowohl im Airbus A330 und A350 als auch im Dreamliner von Boeing in Betrieb sind.

Das vielfach bewährte Laser-Markierungssystem FlexMarker von IPTE ist jetzt als FlexMarker II im Angebot. Diese Version kann optional mit einer integrierten Dreheinheit für das Werkstück ausgerüstet werden, so dass die Laser-Kennzeichnung auf beiden Seiten erfolgen kann.

Die Martin GmbH, Wessling, ein führender Anbieter von Rework- und Dosiergeräten, hat während der letzten Monate neue Produkte für das Rework von sogenannten Bottom Termination Components (BTC) entwickelt. Anlässlich der Markteinführung hat Geschäftsführer Felix Frischkorn diese der PLUS-Redaktion vorgestellt und dabei ihre Anwendungen erläutert. Zudem wurden die Entwicklungstrends im Packaging und Rework diskutiert.

Warum neue Bauteil-Bauformen und neue Rework-Prozesse?

Immer mehr neue Bauteil-Bauformen kommen auf den Markt, insbesondere im Bereich der IC-Packages. Die Vielfalt ist kaum noch zu überblicken. Die neuen Bauformen werden v.a. entwickelt und eingesetzt, um Platz einsparen zu können, wobei meistens auch eine möglichst geringe Bauhöhe gefordert und realisiert wird. Deshalb wird bei den modernsten Bauformen generell auf Drahtanschlüsse verzichtet und werden die Anschlüsse nur auf der Bauteilunterseite platziert. Diese sogenannten Bottom Termination Components (BTC) sind zudem sehr robust und für das Unterfüllen tauglich.

Best-Practice Leitfaden ,Software-Release'

Mit der steigenden Bedeutung von Software im Fahrzeug, der zunehmenden Vernetzung von Steuergeräten und der damit rapide wachsenden Komplexität tritt die Notwendigkeit eines robusten und effizienten Software-Entwicklungsprozesses immer mehr in den Fokus der Automobilindustrie.

ZVEI begrüßt die Neufassung der EU-F-Gase-Verordnung
„Die neue F-Gase-Verordnung treibt den europaweiten Klimaschutz voran und erhöht die Versorgungsicherheit mit elektrischer Energie", sagt Anke Hüneburg, Geschäftsführerin des Fachverbands Energietechnik im ZVEI.

Energiewende erfordert weitere politische Weichenstellungen
Der ZVEI fordert die Bundesregierung auf, für die nächsten Schritte der Energiewende die Tatkraft der Reform des Erneuerbare-Energien-Gesetz (EEG) beizubehalten.

ZVEI begrüßt neue EU-Verordnung zur Effizienzsteigerung von Verteil-und Leistungstransformatoren
Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. begrüßt, dass die Europäische Union engagiert das Thema Energieeffizienz im Bereich der Energieversorgung vorantreibt.

Europa nach der Wahl – Was macht der ZVEI?
Europa hat gewählt und vieles ist so gekommen, wie erwartet – aber nicht alles.

Leichtes Auftragsplus für Elektroindustrie
Die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindu-strie haben ihren Vorjahreswert im April 2014 leicht übertroffen. Insgesamt stiegen sie um 0,4 %.

Welt-Elektromarkt bleibt auf Expansionskurs
Der globale Markt für elektrotechnische und elektronische Produkte wird in diesem Jahr um fünf und im nächsten Jahr um 6 % wachsen – und damit stärker als die Weltwirtschaft insgesamt.

Deflation im Euroraum?
Spätestens seit der Finanzkrise haben die Zentralban¬ken ihre Geldschleusen weit geöffnet.

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems

Leiterplatten: Gut 10 % mehr Bestellungen als im Vorjahreszeitraum
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ging im April 2014 zwar um 1,8 % zum Vorjahresmonat zurück, erreichte aber pro Arbeitstag gerechnet 3,2 % mehr. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems.

Die SMF & MORE GmbH hat ihr neues Gebäude in Herrenberg-Gültstein mit einer Feier offiziell eingeweiht. Mit dem zuvor erfolgten Umzug in den eigenen, deutlich mehr Platz bietenden Neubau kann das als Leiterplattenveredler tätige Unternehmen sein Dienstleistungsangebot weiter ausbauen.
Das Unternehmen – jung und dynamisch
Als vor elf Jahren der Leiterplattenhersteller STP in Sindelfingen insolvent geworden ist, haben die vier heutigen Gesellschafter der SMF & MORE GmbH den Entschluss gefasst, sich selbstständig zu machen um das, was sie am besten konnten, als Dienstleistung anderen Leiterplattenherstellern anzubieten.
Die so entstandene SMF & MORE GmbH war seit 2004 in einem gepachteten Gebäude in Ehningen untergebracht. Mit den von STP übernommenen Anlagen wurden basierend auf langjährigen Erfahrungen erfolgreich Dienstleistungen erbracht. Mit der chemischen und galvanischen Beschichtung von Leiterplatten ist das Unternehmen inzwischen eine feste Größe in der Leiterplattenbranche.

Die Leistungsschau 2014 des südkoreanischen Verbandes der Leiterplattenhersteller KPCA (Korea Printed Circuit Association), in der Kurzform KPCA Show 2014 genannt, fand im April 2014 in Halle 7 des Kintex Exhibition Center II in Goyang bei Seoul, Südkorea, statt. Die diesjährige Messe fand wieder unter sehr positiven Anzeichen der Weiterentwicklung der südkoreanischen Leiterplattenindustrie statt.

1 Einleitung
Begünstigt durch Steigerungsraten des Umsatzes um jährlich 13 %, wie sie in den vergangenen Jahren fortlaufend zu verzeichnen waren, konnten die Südkoreaner 2013 Leiterplatten im Wert von 9,714 Mrd. $ produzieren. Darin ist die Auslandsfertigung südkoreanischer Firmen wahrscheinlich bereits eingeschlossen, denn die Angaben erhebt der KPCA von seinen Mitgliedern.

Seit Einführung des Schicht-Systems chemisch Nickel/Sudgold – nachfolgend Electroless Nickel-Immersion Gold (ENIG) genannt – bei der Firma Hofstetter vor mehr als 20 Jahren sind die Anforderungen an die Oberfläche rasant gestiegen. Waren es früher noch Themen wie Planarität der Oberfläche bzw. Lötbarkeit der Anschlussflächen, kommen heute neue Themen wie Zuverlässigkeit der Löt- und Bondverbindung, Solder Joint Reliability (SJR) und Wire Bond Reliabiltiy (WBR) sowie verschiedenste Arten von Bond-Drähten hinzu.

1 Einleitung

Neue Chemisch-Nickel-Bäder und Schichtsysteme wie Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) sowie Teilreduktiv Gold (TRG) für dickere Goldschichten mussten eingeführt werden, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden.
Zudem gibt es noch Anwendungsfälle im Bereich Hochfrequenz-, Medizin- und Feinstleiter-Technik, wo auf Nickel gänzlich verzichtet werden muss. Hierzu wurden bei Hofstetter Verfahren wie Electroless Palladium/Immersion Gold (EPIG) und Immersion Silver/Immersion Gold (ISIG) eingeführt.

Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) betritt voraussichtlich im 3. Quartal 2014 den Leiterplattenmarkt und wird dann kommerziell erhältlich sein. Die Erstinstallation erfolgt bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach. EPAG wird von Atotech unter dem Handelsnamen Palla¬Bond vertrieben. In der Maiausgabe wurde über die Gründe für die Entwicklung der PallaBond (EP/EPAG)- Oberfläche und den Einsatz bei der Firma APL berichtet. Zudem wurden erste Ergebnisse zum Thema Bonden, Thermokompressions-Bonden, Feinstleiter, Hochfrequenz und Löten auf der PallaBond-Oberfläche gezeigt. Im zweiten Teil wird über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopo-grafie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und von Gold sowie über die Vorteile des PallaBond-Prozesses berichtet.

Eignung für flexible Leiterplatten
In Abbildung 1 ist der durchgeführte Biegezyklustest dargestellt. Bei diesem wird eine mit der Oberfläche beschichtete flexible Leiterplatte in eine Testvorrichtung gespannt und in einem Winkel von 135° automatisch zyklisch gebogen. Gemessen wird die Anzahl der Biegezyklen bis zum Bruch.

Der Smartphone Markt boomt weiter

Die letzten 20 Jahre der Mobilfunkentwicklung sind ein einprägsames Beispiel für Innovations- Geschwindigkeit. Wir alle haben diese Entwicklung miterlebt und können diese nachvollziehen.
Die Konvergenz von Sprache, Daten und Bild war Anfang der neunziger Jahre der Traum der Mobilfunkentwickler. Das Motorola International 3200 (Abb. 1) von 1990 wog 800 g und hatte den Spitznamen ,das sprechende Brikett'.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aktuelles aus dem Verband

Einladung zur FED-Mitgliederversammlung am 18. September 2014 in Bamberg

22. FED-Konferenz vom 18.-20. September 2014 in Bamberg mit großer Themenvielfalt

Schulung und Prüfung zum Advanced Certified Interconnect Designer (CID+)