Mikroskopie zum drunter schauen

Das System erzeugt hochauflösende Bilder der extrem lichtschwachen Bereiche unter BGAs, μBGAs, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen mit einem Abstand von nur 40 µ, so dass sich Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlenden Balls, Skalierung, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme aus dem Bereich der SMT-Baugruppenfertigung und BGA-Verarbeitung erkennen lassen. Die Optik ist variabel fokussierbar und macht es dem Anwender in Verbindung mit dem flexiblen, elektronisch dimmbaren Glasfaserpinsel-Licht als Hintergrundbeleuchtung möglich, BGA-Löthöcker von der 1. Bis zur 20. Reihe präzise abzubilden.