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Freitag, 26 März 2021 07:30

ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. €-Investition

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Im Werk III Chongqing baut AT&S ABF-Substrate-Kapazitäten auf. Neben Chongquin hat das Unternehmen in China auch den Fertigungsstandort Shanghai Im Werk III Chongqing baut AT&S ABF-Substrate-Kapazitäten auf. Neben Chongquin hat das Unternehmen in China auch den Fertigungsstandort Shanghai

AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.

Das österreichische Unternehmen trifft die Investitionsentscheidung auch mit strategischem Hintergrund: Bis 2025 will AT&S zu einem der drei größten ABF-Substrate Anbietern weltweit aufsteigen. Man wolle ‘Interconnect Solution Provider’ werden und verfolge dazu die „More than AT&S“-Strategie, so teilt der Vorstand des Unternehmens mit. Die Mittelfristprognose der Unternehmensleitung erwartet bereits im Geschäftsjahr 2023/24 die Überschreitung der 2-Mrd.-Umsatzgrenze (bislang war man erst für 2024/25 davon ausgegangen). Die EBITDA-Marge erwartet der Vorstand bei 25 bis 30 %.

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