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Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt.

In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.

Die Semicon West, eines der wichtigsten Konferenz- und Messe-Ereignisse der weltweiten Mikroelektronik-Industrie, die sowohl das Design als auch die Fertigung abdeckt, wird in diesem Jahr nicht zum gewohnten Datum Mitte Juli stattfinden. Sie wurde corona-bedingt auf den 7. bis 9. Dezember 2021 verschoben und wird ,hybrid‘, teils als Präsenz-Veranstaltung im Moscone Exhibition Center in San Francisco stattfinden und parallel dazu als virtuelles Event angeboten. Als weitere Neuerung wird die Semicon West erstmals zeitgleich und am selben Ort mit der Design Automation Conference (vom 5. bis 7. Dezember) abgehalten.

Anlässlich der heute endenden Frist zur Teilnahme „Bekanntmachung einer Interessensbekundung zur geplanten Förderung von Forschungs- und Investitionsvorhaben im Bereich Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien“ des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie wendet sich der Halbleiter- und IT-Branchenverband Silicon Saxony e. V. mit einem offenen Brief an die Bundesminister Peter Altmaier und Olaf Scholz sowie die Abgeordneten des Deutschen Bundestages.

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.