Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
aaa Friedrichshafen um 4 Wochen verschoben
Neue CI, neues Logo
Die ICAPE-Gruppe mit Hauptsitz im französischen Fontenay-aux-Roses (südlich von Paris) hat ihre neue Corporate Identity und ein neues Logo präsentiert: Die bisherige Weltkugel im Logo wurde stark abstrahiert und steht damit nun einerseits auch für typische Leiterplattenelemente – eine Leiterbahn, ein Pad, eine metallisierte Via-Bohrung – und andererseits für das C im Firmennamen.
NCAB Group kauft Meta Leiterplatten
Die NCAB Group hat Anfang des Jahres die Meta Leiterplatten GmbH & CO. KG in Villingen-Schwenningen zu 100 Prozent übernommen. Das Unternehmen wird in die NCAB Europe integriert, wie CFO Anders Forsén mitteilte. Meta wurde 2000 gegründet, befand sich bisher vollständig in privater Hand und hat 17 Mitarbeiter.
Hilpert vertreibt Rehm in der Schweiz
Hochpräziser Schablonendruck: Allrounder für schnelle Produktwechsel
Laut Untersuchungen gibt es bei rund der Hälfte aller auftretenden Lötfehler einen engen Zusammenhang mit dem Lotpastendruck. Wesentlich für hohe Ausbeute ist daher die Wahl eines auf die spezifischen Anforderungen zugeschnittenen Schablonendruckers. Für kleinere und mittelgroße Elektronik-Fertigungsunternehmen, ob OEM, ODM oder EMS, müssen Bauteile von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu großen Halbleitern sowie speziellen Bauteilen verarbeiten. Häufige Produktwechsel werden da allerdings schnell zur Herausforderung.
TSK Schill: Neue DES-Linie für Wink
TSK Schill: Wieder Spende statt Geschenke
Vertiefte Partnerschaft für Elektronikbereich
Bodo Möller Chemie baut seine Partnerschaft mit Henkel für den Elektronikbereich aus. Im Mittelpunkt stehen spezielle Chemikalien für Zukunftsbranchen E-Mobility und 5G-Anwendungen. Mit dem Ausbau der Vertriebskooperation stellt sich die in Offenbach/Main ansässige Gruppe als Speziallieferant für Werkstoffe zur Verarbeitung in elektronischen und elektrischen Komponenten weiter auf.
ASM: Ralph Pötter verantwortet optimiertes CRM für EMEA
ASMPT (Siplace, Dek) hat nach jüngsten Kundenzufriedenheits-Umfragen sein Customer Relationship Management (CRM) optimiert und seine weltweiten Aktivitäten organisatorisch auf vier Regionen restrukturiert: Die bisher eigenständige Region Deutschland wird in die Region EMEA integriert. Deren Leitung übernimmt Ralph Pötter als Regional Head & Managing Director. Er war zuvor verantwortlich für das Global Sales & Key Account Management des SMT Solutions Segments.
Airbus setzt für Next-Gen-Electronics auf Xcelerator
Flugzeughersteller Airbus wird künftig für die Entwicklung elektrisch/elektronischer Systeme (E/E) die Capital-Entwicklungssoftware aus dem Xcelerator-Portfolio von Siemens einsetzen. Das soll die Entwicklung von Verkehrsflugzeugen beschleunigen. Digital Thread und Offenheit der Plattform waren bei der Auswahl entscheidend, da diese Eigenschaften die Integration in die umfassende Entwicklungsumgebung vereinfachen. Enge Unterstützung von Siemens und technische Workshops sollen die Entwicklung und Einführung neuer Prozesse beschleunigen.