Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
Gerhard Gröner Ehrenmitglied des FED
Auf seiner 29. Mitgliederversammlung vergangene Woche in Bamberg hat der FED Gerhard Gröner zum Ehrenmitglied ernannt. Der Vorstandsvorsitzende des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Prof. Dr. Rainer Thüringer würdigte Gröners 22jähriges Engagement als Referent und seinen unermüdlichen Einsatz für die Ziele und Werte des Verbandes.
Rohm und Geely: Strategische Partnerschaft mit Fokus auf SiC-Leistungshalbleiter
Halbleiterhersteller Rohm und die chinesische Geely Automobile Group sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um gemeinsam fortschrittliche Technologien im Automobilbereich zu entwickeln. Beide Unternehmen arbeiten bereits seit 2018 an einer Vielzahl von Automobilanwendungen zusammen. Die Partnerschaft soll die Zusammenarbeit weiter fördern und Innovationen für Automobilanwendungen beschleunigen.
EMFT mit Führungstandem
Prof. Amelie Hagelauer ist seit Anfang September 2021 neue Direktorin der in München angesiedelten Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT. Damit steht sie künftig gemeinsam mit Prof. Christoph Kutter an der Spitze der Forschungseinrichtung. Gleichzeitig hat sie den Ruf auf die Professur für Mikro- und Nanosystemtechnik an der Technischen Universität München (TUM) angenommen.
Produkt des Monats - Brandschutz-Controller: Integrierte Sicherheitseinheit bis SIL3
Der BTL-zertifizierte ASi BACnet/IP Controller mit integrierter Sicherheitseinheit bis SIL3 (BWU4001) von Bihl+Wiedemann kombiniert die Vorteile von BACnet und ASi/ASi Safety in einem Gerät. Er ist damit beispielsweise für die Steuerung von sicheren Brandschutz- und Entrauchungsklappen bestens geeignet.
Dünnwafer-Leistungselektronik: Chipfabrik in Villach startet
Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. In das 2018 gestartete Projekt wurden 1,6 Milliarden Euro investiert. Die in der neuen Fabrik produzierten und weltweit stark nachgefragten Energiesparchips leisten zudem einen konkreten Beitrag zum Erreichen der Klimaziele. An der Eröffnung werden EU-Kommissar Thierry Breton und der österreichische Bundeskanzler Sebastian Kurz teilnehmen.
kortec setzt auf Solarenergie
Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Kortec Industrieelektronik aus Sinsheim setzt neben vielen weiteren Umweltschutz-Maßnahmen auf eine leistungsfähige Photovoltaikanlage auf dem Dach des Firmengebäudes. Durch diese Anlage, die eine Leistung von 142,8kWp hat, kann das Unternehmen über das Jahr gerechnet 52% seines gesamten Energiebedarfs selbst erzeugen.
Optimiert für blaues Licht
Innerhalb des sichtbaren Spektrums sind monochromatische Bilduntersuchungen mit blauem Licht am effektivsten. Die Objektive der Blue-Vision-Serie von Vision & Control sind speziell für diesen Spektralbereich konzipiert und liefern maximale Schärfe bei größtmöglicher Tiefenschärfe.
Produkt des Monats - Mehrwert aus Maschinendaten generieren
Neuer ENIG-/ENEPIG-Prozess mit virtueller Inbetriebnahme
Produkt des Monats: Schutz von Elektronikbauteilen
Das Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding/LPM) von Henkel, das hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basiert, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in den Bereichen Medizintechnik, Energieerzeugung und Industrieautomation, Heizung-, Lüftungs- und Klimatechnik sowie Beleuchtungstechnik eingesetzt. Dabei bietet die Technologie zahlreiche wirtschaftliche, prozessgesteuerte, konstruktive und ökologische Vorteile gegenüber traditionell eingesetzten Methoden, wie Verguss mit Zwei-Komponenten-Gießharzen oder Hochdruckspritzguss.