Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.

Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Die Katek-Gruppe, ein führendes europäisches EMS-/Elektronikunternehmen, hatte heute ihren erfolgreichen Börsengang (Initial Public Offering) an der Frankfurter Börse. Im Laufe des Vormittags notierte die Aktie über 31,00 €; gegenüber dem Emissionspreis von 23,00 Euro ein Plus von mehr als 34 %. Der Emissionserlös, so äußersten CEO Rainer Koppitz und CFO Dr. Johannes Fues, soll für die Fortsetzung des organischen Wachstums und der Steigerung der Gesamtprofitabilität durch die Fokussierung auf hochwertige Elektroniklösungen in Wachstumsmärkten wie IoT-Lösungen, eMobility, Renewables und Healthcare verwendet werden.

Die Hofstetter PCB AG in der Schweiz investierte in eine neue Desmear-Linie und hat diese beim langjährigen Lieferanten TSK Schill GmbH geordert. Die neue horizontale nasschemische Anlage übernimmt mit der inzwischen abgeschlossenen Inbetriebnahme die Aufgaben der bisherigen, in die Jahre gekommenen Linie.

'Kitting' heißt die Möglichkeit, sich alle benötigten Bestandteile eines Produkts als Bausatz-Bestellung zu konfigurieren. Mit dem neuen Kitting-Service ermöglicht Beta Layout dies für Elektronikentwickler. Bei Bestellung einer Leiterplatte im PCB-Pool-Konfigurator wird mit dem Magic-BOM-Tool sofort die passende Bauteilauswahl erstellt. Gibt der Anwender dazu sein OK läuft alles weitere als Routine: Leiterplatte, Bauteile und eine kostenlose Schablone (Free Stencil), die bei jeder PCB-Pool-Bestellung dabei ist, liefert Beta Layout. Auch besteht die Möglichkeit, notwendiges Zubehör zum Bestücken im eSTORE direkt mit zu bestellen – bspw. Lotpaste, Pinzette oder andere Werkzeuge.

Bei der automatisierten BOM-Erstellung wird auf die Lagerbestände von Beta Layout sowie der wichtigsten Bauteile-Distributoren in nur einem Tool zugegriffen. Der Zeitaufwand verringert sich deutlich. Mit der kombinierten Kit-Bestellung übernimmt der Prototypenspezialist die Aufgabe von gleich mehreren Zulieferern. Verglichen mit einer herkömmlichen Bauteilbestellung reduzieren sich so Projektverwaltung und Lieferkosten für die Kunden.

Metall-Halid-Perowskite gelten als besonders vielversprechende Materialien für Solarzellen der nächsten Generation. Dafür wurde ein neues Modell zur Bestimmung der Photolumineszenz-Quantenausbeute entwickelt.

Metal-halide perovskites are considered particularly promising materials for next-generation solar cells. For this purpose, a new model for determining the photoluminescence quantum yield was developed.

BA Elektronik Europtech gehört seit Ende März zu ICAPE Deutschland. Die Akquisition des Leiterplatten- und Kabellieferanten aus Schnaittenbach/Oberpfalz durch die Tochter der ICAPE Group folgt kurz auf die Einweihung ihrer neuen Büros in Rheinfelden-Herten Anfang 2021. Die ICAPE Group ist global aufgestellter Anbieter von Leiterplatten und technischen Teilen für die Elektronikfertigung. BA Elektronik Europtech wird auch weiterhin vom derzeitigen Büro des Unternehmens aus operieren, jedoch unter dem Banner von ICAPE Deutschland.

Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.

Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home tätig. Davor war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Auch hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Silicon Laboratories und Motorola. Zusätzlich hatte er die Position des operativen Geschäftsführers bei Golden Gate Capital, einer privaten Beteiligungsgesellschaft, inne. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc. (NYSE:MXL), Minim (OTC: MINM) und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.