Vision Engineering zeigt auf der electronica das neue kompakte Digitalmikroskop VE Cam. Es bietet eine schnelle Inspektion, um Routineaufgaben bei der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten einfacher zu erledigen. Das VE Cam wird in zwei Varianten mit unterschiedlichen Sichtfeldern (50 und 80 mm FOV) bei ansonsten gleicher Leistung, Geschwindigkeit und Effizienz angeboten.

Seit nunmehr 20 Jahren verkauft UniTemp RTP-Öfen, die durch ihre Kompaktheit und Flexibilität überzeugen. Nun wurde die Produktlinie durch das Model RTP-200 erweitert. Anlass war die Entwicklung eines Ofens der ein Vakuum von 5x10-5 hPa in 30 Minuten und 5x10-6 hPa in 90 Minuten erreicht. Durch ein getrenntes Kammersystem eignet sich dieser Ofen auch ideal für die Anwendung mit Wasserstoff und Sauerstoff. Er ist für Halbleiterprozesse mit einer Wafergröße von bis zu 200 mm und einem Druckbereich von bis zu 10-3 hPa (optional als Hochvakuumofen bis 10-6 hPa) konzipiert. Er eignet sich optimal für eine Vielzahl von Halbleiterprozessen, insbesondere auch im R&D Bereich sowie für Klein- und Kleinserienproduktion.

cms electronics verfolgt das First-Time-Right-Design und optimiert sein One-Stop-Shop Konzept mit einem erweiterten Entwicklungsprozess.

Konferenzen

Automotive Conference: 15. November: electronica 

Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘. Interesse wecken die Voträge von Fabian Fikeldey (Elmos) über Kurzstrecken-LiDAR-Systeme zum ‚Kampfpreis‘ von unter 50 Euro und von Gunther Spanner (VHS Electronics) über neuromorphe Chips – ein Forschungsgebiet der Bionik und Neuroinformatik –, die für Embedded Systems eine Revolution versprechen.

Embedded Platforms Conference: 16. November: electronica 

Diese Konferenz versteht sich als Kommunikationsplattform für Anbieter von Komponenten, Tools, Software und Lösungen von Embedded Plattformen. In der Keynote spricht Volker Ziegler (Nokiar ) über Anforderungen an die Kommunikation im kommenden Jahrzehnt, die Schlüsseltechnologien von 6G sowie globale Trends wie Entglobalisierung, Sicherheitsrisiken und Nachhaltigkeit, die zunehmend bei geschäftlichen Entscheidungen mitgedacht werden müssen. Insgesamt 35 Vorträge zu Themen wie Power Electronics, FPGA, Künstliche Intelligenz und Sensorik warten auf die Zuhörerschaft. Zum letzteren Komplex weckt besonderes Interesse der Vortrag von Andrea Ronco (Zentrum für projektbasiertes Lernen, ETH Zürich), der sich mit der Bedeutung der Sensorik für das vielerwartete ‚Internet der Dinge‘ (IoT) auseinandersetzt – und mit einer interessanten Lösung, die Intelligenz vom Host-Gerät, etwa einem Mikrocontroller, auf den Sensor selbst zu verlagern. Und gleich mehrere Vorträge behandeln Neuerungen Bauelementen aus Galliumnitrid und Bestandteil von Legierungen bei High-electron-mobility-Transistoren (GaN-HEMT) – parallel sprechen darüber Kenichi Yoshimochi (ROHM), Calros Toyos Bada und Nirmana Pererda (Cambridge GaN Devices).

Wireless Congress 2022: Systems & Applications: 16.-17. November

Ausgerichtet vom Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI), der Messe München und der Fachzeitschrift ‚Elektronik‘ richtet diese Konferenz ihr Augenmerk auf den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Im breiten Themenspektrum fallen der Vortrag von Roel Ottink (DETC Forum) über den Funkstandard DETC auf, der eine störungsfreie und relativ abhörsichere Übertragung ermöglicht und gerade eine Renaisssance erlebt, und der Vortrag von Marisol Cabrera Gomez (Monolithic Power Systems) über den Simulator SIMetrix zur Bewertung des Verhaltens von Stromschienen für eingebettete Prozessoren der nächsten Generation.

Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.

Infineon stellt in Ungarn seit mehr als 25 Jahren Halbleiterprodukte her – und nimmt am Standort Cegléd neues Geld in die Hand.

Das Unternehmen Galvaubau blickt auf über drei Jahrzehnte Erfahrung im Bereich der Oberflächentechnik zurück.

Erneut würdigte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) auf seiner Jahreskonferenz in Potsdam herausragende Arbeiten von Leiterplattendesignern aus Deutschland, Österreich und der Schweiz.

Überall wird in der Industrie über fehlende Fachkräfte geklagt. Nicht so bei der Peters Gruppe mit Sitz in Kempen (Niederrhein): Seit Jahren setzt das Familienunternehmen auf den eigenen Nachwuchs und bildet junge Menschen in den Ausbildungsberufen Industriekaufmann/-frau und Produktionsfachkraft Chemie aus.

Der Intralogistik- und Automatisierungsanbieter cts bringt für die Elektronik- und Automotiveindustrie ein kompaktes Smart In-Production Warehouse auf den Markt. Das vollautomatisierte Zwischenlager eignet sich für Kapazitäten von 80 bis 280 Leiterplattenmagazinen und kann sogar in Reinräumen zum Einsatz kommen. Bereits 2020 bot cts Smart In-Production Warehouses an, um in der Nähe von Produktionslinien Leiterplattenmagazine oder genormte Kleinladungsträgern zwischenzulagern – je nach Modifikation. So lassen sich bei der Produktion Platz und Transportwege einsparen.