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Dienstag, 15 November 2022 11:03

Unitemp: Neuer RTP-Ofen und Drahtbonder

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Unitemp: Neuer RTP-Ofen und Drahtbonder Bild: Unitemp

Seit nunmehr 20 Jahren verkauft UniTemp RTP-Öfen, die durch ihre Kompaktheit und Flexibilität überzeugen. Nun wurde die Produktlinie durch das Model RTP-200 erweitert. Anlass war die Entwicklung eines Ofens der ein Vakuum von 5x10-5 hPa in 30 Minuten und 5x10-6 hPa in 90 Minuten erreicht. Durch ein getrenntes Kammersystem eignet sich dieser Ofen auch ideal für die Anwendung mit Wasserstoff und Sauerstoff. Er ist für Halbleiterprozesse mit einer Wafergröße von bis zu 200 mm und einem Druckbereich von bis zu 10-3 hPa (optional als Hochvakuumofen bis 10-6 hPa) konzipiert. Er eignet sich optimal für eine Vielzahl von Halbleiterprozessen, insbesondere auch im R&D Bereich sowie für Klein- und Kleinserienproduktion.

RTP 200 UHEDie maximale Temperatur beträgt 1000 °C und die Aufheizrate 50 K pro sec. Optional gibt es eine EP-Option (extended power), die Aufheizraten bis zu 100 K/sec ermöglicht.

Ideal für den Bediener ist das Touch Display auf Augenhöhe. Die SPS Steuerung, Typ Simatic, erlaubt eine sehr flexible Handhabung, Darstellung und Auswertung der Prozessdaten.

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit SPS SIgmatic-Steuerung und drei motorisierten Achsen

Der kompakte und platzsparende Drahtbonder WB-300-U ermöglicht das Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Ball-Wedge-Ball (Secure Ball), Bump-Bonden sowie Stich-Bonden (Kettenbonden) durch einfachen Werkzeugwechsel in einem Gerät für Drähte bis 50 µm. Highlight ist ein vertikales Kamerasystem mit Fadenkreuz-Steuerung für die präzise Ansteuerung des Bondtools (≤ 1µm). Alleinstellungsmerkmal ist, dass Mikroskop und Kamera gleichzeitig eingesetzt werden können. Mit der Option ‚Vertikales Kamerasystem‘ ist die Visualisierung der Bonds über einen 12“-Touch-Display möglich.

Neu ist, dass drei Achsen (X-Y-Z) motorisiert arbeiten, wobei der Z-Verfahrweg 40 mm und die X-Y-Achse 50 mm mit einer Auflösung von 1 µm beträgt. Gesteuert wird dies über eine Standard-PC-Maus, wodurch der Bonder sowohl rechts- als auch linkshändig leicht bedient werden kann. Die SPS Simatic-Steuerung ermöglicht eine beliebig programmierbare Loophöhe- und form sowie das Programmieren eines kompletten Bonds. Die Bedienung erfolgt komfortabel und ergonomisch über ein 7“-Touchpanel-Display. Ein Netzwerkanschluss am Gerät bietet zudem die Datensicherung der Parameter. Neben der Standardausstattung wie Ultraschall-Transducer (62 kHz) und motorisierte Drahtspule sind auch Heiztische (60 mm-200 mm, höhenverstellbar) in verschiedenen Größen erhältlich.

Halle B1 / Stand668

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