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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Montag, 30 Mai 2022 09:13

Core-Material für IC-Packaging-Substrate

von Dr. Hayao Nakahara

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Spektrum der Aikokiki-Core-Materialien für IC-Packaging-Substrate

Die im März 2022 von der Kyocera Corporation geschlossene PCB-Fertigung Shibata wurde nun von der Aikokiki Co, Ltd gekauft. Das Unternehmen hatte bislang zwei PCB-Fabriken in Japan, Kasugai und Nakatsugawa – beide in der Nähe von Nagoya. 2013 errichtete Aikokiki ein Werk in Suzhou, China. Das Unternehmen stellt metal core-Leiterplatten, Standard- und HDI Multi Layer Boards und Core-Material für IC-Packaging-Substrate her. Der Jahresumsatz des Unternehmens liegt bei etwa 120 Mio. US-$.

In den letzten Jahren wurde Aikokiki zu einem wichtigen Lieferanten von von AT&S in Chongqing bezüglich Core-Material für IC-Packaging-Substrate. 2020 bis 2022 investierte das Unternehmen rund 65 Mio. $ in die Erhöhung entsprechender Produktionskapazität in seinem Werk in Kasugai. Das nun erworbene Werk in Shibata, Präfektur Niigata, wurde viele Jahre von Toppan-NEC betrieben und dann an Kyocera verkauft. Aikokiki will das Werk mit einer Investition von 60 Mio. $ umgestalten, um auch hier Produkte für IC-Packaging herzustellen.

Abnehmer wären AT&S, Ibiden, Kyocera und weitere für ihre High-End Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGS)-Produkte. Der Packaging-Bereich entwickelt sich offensichtlich zu einem wichtigen Geschäftsbereich von Aikokiki. Der Unternehmensnamens hat eine dem aktuellen Edeka-Slogan (,Wir lieben Lebensmittel‘) ähnliche bedeutung – allerdings auf Technik und Engineering bezogen (die Übersetzung von Aikokiki aus dem japanischen ins englische lautet ‚loving engineering machinery´).