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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Dienstag, 18 April 2023 14:33

Neues UV-Vernetzungsgerät in Schopfheimer Werk

von Markolf Hoffmann

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Schopfheim im Wiesental Bild: AdobeStock

Würth Elektronik hat kürzlich das vorhandene UV-Vernetzungsgerät im Werk Schopfheim (Baden-Württemberg) durch ein neues Gerät von Beltron Slimsize ersetzt. Der Gerätetyp Slimsize bietet dank geringem Platzbedarf eine hohe Effizienz bei der Integration in bereits bestehende Produktionslinien.

Verbessert wurde gleichzeitig die Energieeffizienz: im Falle eines Leerlaufes schaltet das Gerät automatisch in den Energiesparmodus. Das Rollentransportsystem verhindert Produktbeschädigungen wie etwa Kratzer auf der Lackoberfläche. Der Einsatz von Quarz-Glasrollen im Prozessbereich ermöglicht die doppelseitige Bestrahlung in einem Durchlauf, wobei die Lichtintensität der unteren UV-Quelle durch die transparenten Rollen nicht beeinflusst wird.

Das Nachvernetzen durch UV-Trocknung stabilisiert die Oberflächenstruktur des Lötstopplackes, verringert Kondensatbildung im Endaushärteprozess und reduziert ionische Kontamination. Dadurch verbessert sich die Widerstandsfähigkeit des Lackes auf dem Produkt und bringt Qualitätsvorteile für den Che Ni/Au-Prozess zur Veredelung der Kontaktflachen und den Reinigungsprozessen nach der Bestückung.

www.we-online.com
www.beltron.de