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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Sonntag, 30 Juli 2023 11:17

Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen

von
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Hier wird geprüft, ob die Pins in den produzierten Backplanes die geforderte IPC-Klasse erfüllen Hier wird geprüft, ob die Pins in den produzierten Backplanes die geforderte IPC-Klasse erfüllen (Bild: Hartmann Elektronik)

Hartmann Electronic testet jede Platine, die das Haus verlässt, mit verschiedenen Verfahren. Dazu gehören eine AOI-Insel, zwei Flying-Probe-Tester und eine Funktionstestanlage. Die Röntgeninspektion hat das Unternehmen, das für militärische Anwendungen, Luft- und Raumfahrt und für Sicherheitstechnik Platinen produziert, bisher extern durchführen lassen.

Weil eine Röntgenprüfung von immer mehr Abnehmern gefordert wird, hat der Baugruppenhersteller jetzt in ein eigenes Röntgeninspektionssystem von Unicomp über den Vertriebspartner SmartRep investiert.

Hartmann Electronic entschied sich nach einer Online-Demo bei SmartRep für eine 90kV geschlossene Röntgenröhre und das System 8200MAX. Für die Anforderungen von Hartmann mit der High-mix/very-low-Volume- Produktion ist eine manuelle Röntgeninspektion ausreichend. Mit der neuen Anlage kann etwa geprüft werden, ob bei jedem Pin die IPC-Anforderung erfüllt ist oder ob es Lufteinschlüsse gibt. Die Leiterplatten werden manuell analysiert und die Prüfung mit Röntgenbildern dokumentiert. Auf Kundenwunsch wird daraus ein Röntgenbericht erstellt.

www.hartmann-elektronik.de
www.smartrep.de

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