Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen.
Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec vereinfacht die Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für Industrie 4.0, Internet of Things (IoT), Smart Home und Wearables. Die Skalierbarkeit der Sensoren lässt sich mit der neuen Plattform erweitern. Der Sensor wird dazu auf ein 'Shuttle Board' gesetzt und mit dem Application Board verbunden. Die Software erkennt automatisch, welcher Sensor eingesteckt ist und startet das passende Programm. Auch die Erstellung von Prototypen gelingt einfacher: Produktentwickler können unterschiedliche Konfigurationen für ihre Anwendungen testen. Mit kompakten Abmessungen von 47 x 37 x 7 mm³ eignet sich das Application Board 3.0 besonders für Sensoren in tragbaren Anwendungen. Es wird über einen 3,7-V Lithium-Ionen-Akku oder ein Standard-5-V USB-Netzteil versorgt.
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