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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Donnerstag, 18 Mai 2023 11:59

Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V.,

dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland. Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.

Rubrik: Verbandsnachrichten

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Donnerstag, 29 April 2021 11:59

Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.

Rubrik: Baugruppen und Systeme

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