Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Openair-Plasma-Technologie bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten im Bondbereich. Das Verfahren ist besonders effektiv für die Reinigung von Oberflächen. Metalle können schnell und selektiv gereinigt und damit für das Wire-Bonden vorbereitet werden.
3D-Druck und Additive Manufacturing sind derzeit einer der High-Runner für technische und industrielle Fachpublikationen. Täglich werden Informationen über ein neues Material, eine neue Textur, ein neues Metall oder eine neue Legierung, neue Farben und neue Verfahrenstechnologien im 3D-Printing veröffentlicht. Die 3D-Drucktechnologie gewinnt zunehmend an Bedeutung und ist der innovativste Anteil in der industriellen Fertigungstechnik. Dies hat sich speziell in der Anfangsphase der Pandemiesituation gezeigt, wo es darauf ankam schnell Bauteile oder Ersatzteile (z. B. für Beatmungsgeräte) zur Verfügung zu haben.
Mithilfe der RFID-Technologie steuert, überwacht und dokumentiert die JentnerGroup alle Produktionsprozesse ihrer Galvanisierungsstraßen. Zunächst noch im Pilotbetrieb, überzeugt das System durch kürzeren Durchlauf, verbesserte Materialeffizienz und präzisere Vor- und Nachkalkulation.
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