Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Obwohl seit über vier Jahrzehnten etabliert, hat der Dämmsteg Verbesserungspotenzial. Ein Empa-Team um Michel Barbezat und Giovanni Terrasi von der Abteilung Mechanical Systems Engineering arbeitet an einem neuartigen Produkt – zusammen mit Experten des Metallbauunternehmens Hochuli in Wigoltingen, das dazu eigens die Schwesterfirma Hochuli advanced gegründet hat.
Das Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding/LPM) von Henkel, das hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basiert, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in den Bereichen Medizintechnik, Energieerzeugung und Industrieautomation, Heizung-, Lüftungs- und Klimatechnik sowie Beleuchtungstechnik eingesetzt. Dabei bietet die Technologie zahlreiche wirtschaftliche, prozessgesteuerte, konstruktive und ökologische Vorteile gegenüber traditionell eingesetzten Methoden, wie Verguss mit Zwei-Komponenten-Gießharzen oder Hochdruckspritzguss.
Evonik Industries und SI Coatings, ein Unternehmen der Huehoco Gruppe, Wuppertal, haben gemeinsam einen wasserbasierten Primer für die Vorbehandlung von Stahl vor der Wirbelsinterbeschichtung mit Polyamid-12-Pulver VESTOSINT® entwickelt. Solche Polyamidbeschichtungen auf Metall dienen dem Korrosionsschutz. Daher ist es wichtig, dass diese lückenlos aufgetragen werden, nicht abblättern und von Wasser nicht unterwandert werden können. Zudem müssen sie robust gegen äußere Einflüsse sein, damit die Beschichtung dauerhaft schützt. Die Polyamid-12-Wirbelsinterpulver VESTOSINT® von Evonik haben hier seit vielen Jahren ihre Leistungsfähigkeit bewiesen. Bisher wurden großflächige, insbesondere konkave Stahlteile mit Lösemittel haltigen Primern vorbehandelt, wenn eine außerordentliche Haftfestigkeit, etwa im Wasserkontakt, erforderlich war.
Polyamide sind zäh, haben eine hohe Zugfestigkeit und Elastizität und besitzen eine extrem gute Abriebfestigkeit. Polyamid (PA)-Compounds decken ein breites Spektrum industrieller Anwendungen ab und werden in nahezu allen Schlüsselindustrien von der Automobil- und Konsumgüterindustrie bis hin zum Elektronik- und Medizin-/Gesundheitsbereich umfassend eingesetzt.
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