Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
Das MEDI-SNAP-Portfolio von ODU hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt kommen in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien und hochpolige Lösungen hinzu. Zudem sind die Rundsteckverbinder so flexibel, dass eine schnelle Anpassung im Einsatzdesign an die individuellen Bedürfnisse des Kunden möglich ist.
Die Bauserien der Y-Circ P Push-Pull-Rundsteckverbinder von Yamaichi werden durch ein neues Entriegelungssystem erweitert. Damit baut Yamaichi sein Y-Circ P Rundsteckverbinder-Portfolio weiter aus. „Um eine komfortable Erweiterung zu bestehenden Produkten zu bieten, haben wir ein neues flexibles System zur einfachen Entriegelung entwickelt“, erläutert Matthias Schuster, Produktmanager für die Rundsteckverbinder bei Yamaichi Electronics. „Die Entriegelungshilfe ist kompatibel mit allen geraden und gewinkelten Kabelsteckverbindern der Y-Circ P Serie. Sie kann für alle Standardgrößen eingesetzt werden.“
Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.
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