Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Schablonen für SMD-Lötpastendruck sind unverzichtbarer Bestandteil der Elektronikfertigung. Die Schablone muss nicht nur eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen, sie muss für den Anwender auch schnell und einfach zu bestimmen und zu bekommen sein. Das geht inzwischen bestens via Online-Shop.
Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt.
Mit dem SMD-Schablonendrucker 2000XQ von ESE bietet Multi Components ein Druckmodul für Bauteile bis 0,4 x 0,2 mm und 0,25 mm Durchmesser für BGA-Balls an. Als besondere Merkmale für hochwertige Druckergebnisse gelten darüber hinaus:
Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.
Die Hilpert AG, führende Vertriebsorganisation von Systemen und Verbrauchsgütern für die Elektronikfertigung in der Schweiz, lädt am 19. November zum Technologieforum ein. Im Fokus der Veranstaltung steht die Prozessoptimierung des SMD-Druckprozess. Dazu werden Fachleute aus dem Maschinen-, Lotpasten- und Prozessoptimierungsbereich den Teilnehmern wichtige Informationen und Tipps mit auf den Weg geben.
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