Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB.
Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert.
Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern.
Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.
Die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX von ASM hat neue Bestückkopf-Versionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer neben vielen verbesserten Softwarefunktionen. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 % auf bis zu 43 250 Bauteile pro Stunde – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweitertem Bauteilspektrum.
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