Leistungshalbleiter spielen eine zentrale Rolle für Entwicklungen bei Mobilität und Energie. Technologietrends der Automobilindustrie und der erneuerbaren Energien geben der Leistungselektronik Wachstums- und Technologieimpulse – und umgekehrt. Dabei zeigt sich, dass immer höhere Leistungsdichte und Integration gefordert sind, andererseits Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer technische Spielräume einschränken.

Beim Schweizer Spezialisten für zwangsgeführte sicherheitsrelevante Relais und Sensoren Elesta stand die Ablösung einer Bestückungslinie an: Das zur Pilz-Gruppe gehörende Unternehmen ist Fuji Europe treu geblieben und hat die bisherige NXT II durch eine NXTR S ersetzt. Sie bietet besseres Leiterplattenhandling, höheren Bauteildurchsatz und mehr Flexibilität.

Dem chinesischen Chiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) wird aus den USA vorgeworfen, ‚möglicherweise‘ gegen amerikanisches Recht beziehungsweise gegen gültige Sanktionen verstoßen zu haben, weil er 7-nm-Prozessoren für den Telekommunikationsriesen Huawei herstelle. SMIC wurde vor rund 20 Jahren mit staatlicher Hilfe gegründet und fertigt wie das taiwanesische Vorbild TSMC für Fabless-Entwickler als Foundry.

Die neue Hochleistungs-MOSFET-Plattform von Nexperia steht im Kupfer-Clip-LFPAK-Gehäuse für die Spannungen 25 V, 30 V und 40 V zur Verfügung.

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.

Mit 139,4 Mio. € Umsatz ist der noch vorläufige Jahresabschluss der Schweizer Gruppe ein Rekord der Firmengeschichte. Mit 6,4 % Zuwachs gegenüber dem Vorjahr liegt er über den Erwartungen.

Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Der Spezialist für automatisiertes Elektronikdesign (EDA) EMA Design Automation aus Rochester im US-Staat New York und die im kalifornischen Silicon Valley ansässige Firma Hawk Ridge Systems wollen im Rahmen ihrer jüngst vereinbarten strategischen Partnerschaft eine vollständige ECAD/MCAD-Konvergenz für den gesamten Designfluss elektronischer Produkte anbieten. EMA Design Automation ist als Value Added Reseller für Cadence, Allegro und OrCAD bekannt.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.