Im Geschäftsjahr 2021/22 (bis 31. März) hat Delo einen Umsatz von 182 Mio. € erzielt. Das sind 9 % mehr als im Vorjahr. Zweistellig wuchs der Hersteller von Hightech-Klebstoffen, multifunktionalen Materialien und dazugehörigen Gerätesystemen in Malaysia, Südkorea und den USA. Insgesamt erwirtschaftete Delo die Hälfte seiner Erlöse in Asien, ein Drittel in Europa und ein Sechstel in Nordamerika. Die größten Einzelmärkte waren China mit einem Umsatzanteil von 31 % vor Deutschland mit 19 % und den USA mit 13 %. Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Halbleiterbranche sind erneut die wichtigsten Branchen, in die das Unternehmen liefert.

Die komplette Energiewende – Energieversorgung aus 100% Erneuerbare Energien – sei innerhalb von wenigen Jahren möglich, erklärten heute die Technologieorganisation VDE, der Bundesverband für den Schutz kritischer Infrastrukturen (BSKI) und der GreenTEC Campus gemeinsam auf der Hannover Messe.

Die in der Schweiz ansässige Cicor Gruppe hat den Ende April 2022 angekündigten Kauf der SMT Elektronik GmbH, Dresden, nun abgeschlossen. Durch die Integration der 1990 gegründeten Neuerwerbung mit ihren rund 130 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern baut Cicor das Electronic Manufacturing Services- Geschäft (EMS) in Deutschland gezielt aus und spielt damit nach eigener Einschätzung eine noch wichtigeren Rolle "im grössten Markt für anspruchsvolle Elektronik in Europa". SMT Elektronik und die nur wenige Minuten entfernt gelegene Cicor Gesellschaft RHe Microsystems GmbH werden nun als organisatorische Einheit unter dem Namen Cicor Deutschland geführt. Diese Neuorganisation biete erhebliche Synergien.

Drei Vorstände für die neuen Vorstandsbereiche der Fraunhofer-Gesellschaft hat der Senat der Fraunhofer-Gesellschaft ende Mai 2022 gewählt: Prof. Axel Müller-Groeling, aktuell Leiter des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie ISIT sowie kommissarischer Leiter des Fraunhofer-Instituts für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, übernimmt den Bereich Forschungsinfrastrukturen und Digitalisierung.

Dass sich der Wachstumskurs der ICAPE-Gruppe fortsetzt, zeigt aktuell die Eröffnung eines neuen Büros im französischen Lyon. Es beherbergt sowohl die Mitarbeiter von IDELEC-ICAPE, die bisher ihren Sitz in Annecy hatten, als auch einen Teil des Teams der ICAPE-Gruppe, das zuvor insgesamt am Hauptsitz der Gruppe in der Region Paris ansässig war. Der Standort wurde gewählt, um in der Region Rhône-Alpes, einem dynamischen Zentren der Elektronikindustrie, gut positioniert zu sein.

Seit Anfang 2022 wird auch Rehm Thermal Systems von Hilpert electronics in der Schweiz vertreten – wie bereits Viscom und ASM Assembly Systems seit Jahren. Am 6. und 7. Juli stellen Hilpert und diese drei Partner Fertigungskonzepte und -philosophien in zwei Technologietagen dem Schweizer Fachpublikum vor. Ort der Veranstaltung ist bei Rehm in Blaubeuren – der Einblick in Entwicklung und Fertigung dieses Herstellers dürfte den Anreiseweg wert sein, zumal Hilpert eine kostenfreie Busreise vom Firmensitz Baden aus organisert.

Die NORTEC in Hamburg wurde vom ursprünglichen Januar-Termin auf den Monatswechsel Mai/Juni verlegt. An den 4 Messetagen ab 31. Mai wird das bereits 2020 erprobte Campus-Konzept nochmals deutlich erweitert. Elektronikfertigung spielt darin eine wichtige Rolle – der FED gestaltet Schwerpunkte am zweiten und dritten Messetag und der VDMA steuert Workshops bei. Unter den Ausstellern ist auch Multi Components mit vergrößerter Fläche, auf der Fertigungsmodule für Schablonendruck, Bestückung und Inspektion gezeigt werden.

Sean J. Kerins tritt am 1. Juni 2022 die Nachfolge von Michael J. Long als President und Chief Executive Officer (CEO) von Arrow Electronics an. Long übernimmt dann den Vorsitz des Board of Directors von Arrow. Kerins ist seit fast 15 Jahren im Unternehmen und war seit Dezember 2020 dessen COO. 2014 bis 2020 war er Global President des Geschäftsbereichs Enterprise Computing Solutions. Zuvor hatte er die Nordamerika-Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs geleitet. Vor Arrow war er bei EMC in den Bereichen Vertrieb und Professional Services sowie in verschiedenen Führungspositionen bei Coopers & Lybrand Consulting tätig. Seine Berufslaufbahn begann als Wirtschaftsingenieur bei General Motors.

Um eine gemeinsam mit dem südkoreanischen KAIST und zwei spezialisierten Industrie-Partnern entwickelte plenoptische Kamera auch in rauen industriellen Umgebungen einsetzen zu können und dazu einen kompakten Aufbau zu gewährleisten, wurde die Elektronik der Kamera am Fraunhofer IZM mit Hilfe der Embedding-Technologie miniaturisiert.

Gemeinsam mit der TU Chemnitz und dem japanischen Partner Shinko Electric Industries Co., Ltd. hat das Fhg ENAS die für Mikrosysteme neue Fügetechnologie induktives Bonden entwickelt. Vorgestellt wurde sie auf der MEMS Sensing & Network Systems 2022 Ende Januar in Tokio. Das Verfahren ist vor allem für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen revolutionär.