Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
EMS-Fabrik erweitert SMT-Kapazitäten
Über 80 Laser-Nutzentrenn-Projekte in 3 Jahren
Kunststoff in Elektronik: Recyclability by Design
Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.
Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic
Für besonders anspruchsvolle Anwendungen hat Schukat die neue ZU-Serie an Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic Industry mit bemerkenswerten Ripplestrom- und Temperatureigenschaften ins Programm aufgenommen. Dank Reduzierung der Verlustleistung ist die ZU-Serie in der Lage, Rippleströmen bis zu 53 % besser standzuhalten als ihre Vorgänger der ZS-Serie.
Superflinke Dünnschichtchipsicherung für E-Mobility
EMV-Bauelemente mit höherer Betriebstemperatur
Zwerg mit Höchstleistung: Modul für Headless Server
Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.
Prozessorkern für Smart-Car-Anwendungen
Einen fehlertoleranten eingebetteten RISC-V-Prozessorkern entwickelte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, um den strengen Anforderungen der funktionalen Sicherheit im Automotive-Umfeld gerecht zu werden. Der IP Core namens EMSA5-FS wird durch den Partner CAST Inc. vermarktet. Es handelt sich um einen 32-Bit-/In-Order-/Single-Issue-/5-Stage-Pipeline-Prozessor.
Dietmar Baar geht in den Ruhestand
Mehr Fertigungstiefe realisiert
Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt.
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