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Dienstag, 15 Februar 2022 11:00

Superflinke Dünnschichtchipsicherung für E-Mobility

von
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Chipsicherung für BMS und andere Anwendungen in EV und HEV Chipsicherung für BMS und andere Anwendungen in EV und HEV

Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik, die speziell für E-Mobility-Anwendungen vorgesehen ist. Sie ist AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.

Eingesetzt wird das neue Bauteil in Elektro(EV)- und Hybrid-Elektro(HEV)-Fahrzeugen, wo es Spannungsüberwachungsschaltungen in Batteriemanagementsystemen sowie Schaltungen im Kleinsignalbereich schützt. Der streng kontrollierte Dünnschichtfertigungsprozess gewährleistet eine hervorragende Stabilität der Sicherungseigenschaften.

Die Chipsicherung hat ein robustes Design, bestehend aus einer homogenen Metalllegierungsschicht auf einem hochwertigen Keramiksubstrat. Ihre Sicherungselemente sind mit einem Schutzlack versehen, der vor elektrischen, mechanischen und klimatischen Einflüssen schützt. Als weitere Besonderheiten zeichnet sich das Bauteil durch hervorragende Schwefelbeständigkeit nach ASTM B 809 aus, besteht den 85 °C / 85 % r.F. Test über 1000 h unter Last und wird außerdem auf Temperaturwechselbeständigkeit geprüft.

Das Bauteil wird in der Baugröße 0603 angeboten, ist für Spannungen bis 63 V, Durchbruchströme bis 50 A und für den Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +125 °C ausgelegt. Die Verarbeitung in automatischer SMD-Bestückung und automatischen Wellen-, Reflow- und Dampfphasen-Lötprozessen ist möglich.

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