Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: fraunhofer
Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum.
Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge Softwareschmiede in der Stadt aus, während Fraunhofer seine Mikroelektronik-Institute zu einem schlagkräftigen neuen Zentrum zusammenlegt, ein Quantentechnologielabor und weitere Forschungseinrichtungen im Herzen von ‚Silicon Saxony' etabliert. Daneben stärken viele kleinere Ansiedlungen mit Wachstumspotenzial den Standort.
Das Fraunhofer IPA pflegt enge Kontakte zu Forschungseinrichtungen und Unternehmen in Fernost. Am 25. Juli 2022 hat im Rahmen eines Symposiums die Zusammenarbeit mit Sugino Machine Limited offiziell begonnen.
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.
Was passiert, wenn Russland die Gaslieferungen nach Europa komplett einstellt? Da man die technische Infrastruktur nicht so schnell umbauen kann, fehlen in Deutschland im kommenden Winter bis zu 30 % Gas im Vergleich zum Vorjahr. Durch gezielte technische Maßnahmen könnte man das Defizit auf 20 % reduzieren, sofern Europa koordiniert handelt.
In der Vorstandswahl der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V. (DGO) im Juni ist Dr. Martin Metzner als erster Vorsitzender bestätigt worden. Der Abteilungsleiter für Galvanotechnik am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) ist seit Anfang 2020 Vorstandsvorsitzender. Die DGO als technologisch-wissenschaftliches Kompetenzzentrum der Galvano-Branche bündelt die Interessen der Forschungsinstitute innerhalb der Galvanotechnik und treibt Forschungsinteressen voran.
Bei der Produktion von Elektrodenfolien für Lithium-Ionen-Batterien kommt es oftmals zu Fehlern aufgrund inhomogener Beschichtungen. Fraunhofer IPM und Fraunhofer ISIT haben gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung ein optisches Inline-Messsystem entwickelt, das die Materialzusammensetzung von Elektrodenfolien quantitativ und tiefenaufgelöst bestimmt – direkt in der Fertigungslinie. Auf diese Weise sollen Elektroden für Li-Ionen-Batterien in Zukunft kostengünstiger und qualitativ hochwertiger gefertigt werden können.
Prämiert werden innovative Anwendungen und Technologien innerhalb aller Disziplinen der Oberflächentechnik: Am frühen Nachmittag ist der Stuttgarter Oberflächentechnik-Preis »DIE OBERFLÄCHE« auf der Fachmesse »SurfaceTechnology GERMANY« verliehen worden.
Auf der größten Luft- und Raumfahrtausstellung Europas, der ILA 2022, präsentiert die Fraunhofer-Gesellschaft ihre Ideen für den Kampf gegen den Klimawandel. Innovative Konzepte für emissionsfreies Fliegen und ressourcensparende Fertigungsverfahren geben wichtige Impulse für die Luftfahrt der Zukunft. Auch die Raumfahrt leistet ihren Beitrag, etwa durch die satellitengestützte Erdbeobachtung. Zudem präsentiert das Wasserstoffnetzwerk spannende Entwicklungen für Flugzeugantriebe ohne Treibhausgasemissionen. Fraunhofer ist in den Hallen 1, 4 und 6 vertreten.
Innerhalb des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Gemeinschaftsprojektes „nextBatt“ sollen ressourceneffiziente Produktionsprozesse für Batterieanoden der nächsten Generation entwickelt werden. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden wurden dazu neue Materialkombinationen und eine effiziente neue Beschichtungstechnologie erarbeitet, die jetzt in den USA vorgestellt wurde.