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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

Präsentieren Sie Ihr Produkt/Unternehmen hier im Special (Online und Print)

-> Infos zum Special

2024 03 SMTconnect Messe Bundle

smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de


Ausstellende Firmen

Mittwoch, 29 September 2021 09:30

Semicon Europa parallel mit productronica

von
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Die Semicon Europa, eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa, findet in diesem Jahr parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit später als sonst – ebenfalls in München statt. 2019 zog sie 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 fiel sie Corona-bedingt aus und im Februar 2021 gab es einen virtuellen Nachholtermin unter dem Namen ‘Technology Unites Global Summit’. Die jetzige Präsenzveranstaltung läuft unter den aktuell gültigen Auflagen für die Besucher in der Messehalle B1.

Die Semicon Europe 2021 steht unter dem Motto ‘European Ecosystems Connecting the Digital Future', geht also unter den Stichworten AI und IoT auf die schnelle, zuverlässige und sichere digitale Transformation der Halbleiter-Fertigung ein. Das gilt insbesondere für das Packaging, auch von Sensoren und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), MOEMS (Micro-Optoelectronic Mechanical Systems) und in der Photonik. Diskutiert und demonstriert werden die kritischen Herausforderungen der neuesten Produkte und Innovationen in Bezug auf Performance, Funktionalität, Formfaktor und Kostensenkung.

Eröffnung ist am 16. November um 10:00 Uhr mit dem traditionellen ganztägigen Executive Forum mit Keynotes von Ajit Manocha (President and CEO SEMI), Laith Altimime (President SEMI Europe), Luc Van den hove (Präsident und CEO von imec), Christoph Kutter (Direktor des Fraunhofer EMFT), und weiteren global engagierten Executives. Das langjährig etablierte Fab Management Forum und die Advanced Packaging Conference folgen am 17. November und am 18. November, jeweils beginnend um 10:00 Uhr. Weitere Konferenz-Events, wie ‚MADEin4', finden in der TechArena der Halle B1 statt. Der Silicon Saxony Gemeinschaftsstand bietet den teilnehmenden Ausstellern eigene Standbereiche bis zu 3 m². Unter der Standnummer B1221 werden in diesem Jahr 34 Aussteller bei Silicon Saxony erwartet.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 10
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Werner Schulz

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