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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

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smt.mesago.com
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Dienstag, 18 April 2023 14:33

Neues UV-Vernetzungsgerät in Schopfheimer Werk

von Markolf Hoffmann

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Schopfheim im Wiesental Bild: AdobeStock

Würth Elektronik hat kürzlich das vorhandene UV-Vernetzungsgerät im Werk Schopfheim (Baden-Württemberg) durch ein neues Gerät von Beltron Slimsize ersetzt. Der Gerätetyp Slimsize bietet dank geringem Platzbedarf eine hohe Effizienz bei der Integration in bereits bestehende Produktionslinien.

Verbessert wurde gleichzeitig die Energieeffizienz: im Falle eines Leerlaufes schaltet das Gerät automatisch in den Energiesparmodus. Das Rollentransportsystem verhindert Produktbeschädigungen wie etwa Kratzer auf der Lackoberfläche. Der Einsatz von Quarz-Glasrollen im Prozessbereich ermöglicht die doppelseitige Bestrahlung in einem Durchlauf, wobei die Lichtintensität der unteren UV-Quelle durch die transparenten Rollen nicht beeinflusst wird.

Das Nachvernetzen durch UV-Trocknung stabilisiert die Oberflächenstruktur des Lötstopplackes, verringert Kondensatbildung im Endaushärteprozess und reduziert ionische Kontamination. Dadurch verbessert sich die Widerstandsfähigkeit des Lackes auf dem Produkt und bringt Qualitätsvorteile für den Che Ni/Au-Prozess zur Veredelung der Kontaktflachen und den Reinigungsprozessen nach der Bestückung.

www.we-online.com
www.beltron.de