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Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.

Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch.

Man kennt die Geschichte: Lehrer Lämpel bekam die schlechten Schüler zu spüren. Dass es gute und schlechte Schüler gibt, liegt ja teils an den Eltern und teils an den Lehrern. Also gibt es auch gute und schlechte Lehrer. Dabei wäre alles ganz einfach, denn B. F. Skinner[2] hat augenfällig vorgeführt und die psychologische Grundlage dargelegt, wie man Tiere und Menschen zum Lernen und Wohlverhalten motivieren kann.

Mit dem SMD-Schablonendrucker 2000XQ von ESE bietet Multi Components ein Druckmodul für Bauteile bis 0,4 x 0,2 mm und 0,25 mm Durchmesser für BGA-Balls an. Als besondere Merkmale für hochwertige Druckergebnisse gelten darüber hinaus:

Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.