Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen.
Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec vereinfacht die Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für Industrie 4.0, Internet of Things (IoT), Smart Home und Wearables. Die Skalierbarkeit der Sensoren lässt sich mit der neuen Plattform erweitern. Der Sensor wird dazu auf ein 'Shuttle Board' gesetzt und mit dem Application Board verbunden. Die Software erkennt automatisch, welcher Sensor eingesteckt ist und startet das passende Programm. Auch die Erstellung von Prototypen gelingt einfacher: Produktentwickler können unterschiedliche Konfigurationen für ihre Anwendungen testen. Mit kompakten Abmessungen von 47 x 37 x 7 mm³ eignet sich das Application Board 3.0 besonders für Sensoren in tragbaren Anwendungen. Es wird über einen 3,7-V Lithium-Ionen-Akku oder ein Standard-5-V USB-Netzteil versorgt.