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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns' sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension (Abb. 1).
Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.
Indium bietet ein Portfolio von Lösungen an Wärmeableitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM). TIMs sind metallische Legierungen, die sich bei Raumtemperatur im flüssigen Aggregatzustand befinden. Die Liquid Metal TIMs von Indium sind so ausgelegt, dass sie als dünne Zwischenlage (<0,5 mm) sehr gute thermische Leitfähigkeit auf den meisten Oberflächen von Komponenten, Baugruppen und Kühlkörpern bieten und für schnelle Wärmeableitung (16 W/mK) sorgen.
