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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.
Die Musterplatten der EN AW 2024 und der Alumold® 350/Tempral Gussplatte EN AW 2219 wurden in einem Schwefelsäure-Elektrolyten mit Gleichstrom bei Raumtemperatur anodisiert. Die Abscheideraten lagen bei 4–6µm pro Minute, bei Stromdichten von 7–10A/dm2. Eine optimierte und speziell darauf ausgerichtete Anlagentechnik, ermöglicht einen gleichmäßigen Transport der Wärme vom Bauteil weg ohne eine zusätzliche Kühlung im Prozessbad. Nur dadurch können „Verbrennungen“ am Bauteil aufgrund verstärkter Rücklösung verhindert werden. Die Musterplatten weisen keinerlei negative Kanteneffekte oder „Verbrennungen“ auf. Es konnte eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung mit Schichtdicken von 40–45 µm erreicht werden.
