Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Openair-Plasma-Technologie bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten im Bondbereich. Das Verfahren ist besonders effektiv für die Reinigung von Oberflächen. Metalle können schnell und selektiv gereinigt und damit für das Wire-Bonden vorbereitet werden.
3D-Druck und Additive Manufacturing sind derzeit einer der High-Runner für technische und industrielle Fachpublikationen. Täglich werden Informationen über ein neues Material, eine neue Textur, ein neues Metall oder eine neue Legierung, neue Farben und neue Verfahrenstechnologien im 3D-Printing veröffentlicht. Die 3D-Drucktechnologie gewinnt zunehmend an Bedeutung und ist der innovativste Anteil in der industriellen Fertigungstechnik. Dies hat sich speziell in der Anfangsphase der Pandemiesituation gezeigt, wo es darauf ankam schnell Bauteile oder Ersatzteile (z. B. für Beatmungsgeräte) zur Verfügung zu haben.
Mithilfe der RFID-Technologie steuert, überwacht und dokumentiert die JentnerGroup alle Produktionsprozesse ihrer Galvanisierungsstraßen. Zunächst noch im Pilotbetrieb, überzeugt das System durch kürzeren Durchlauf, verbesserte Materialeffizienz und präzisere Vor- und Nachkalkulation.