Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Verschleißschutz
Um den Einfluss von Substrate Engineering auf tribologische Systemeigenschaften ging es im Vortrag von Wadim Schulz von der Hochschule Aalen. Der Schutz von Bauteilen vor Verschleiß geschieht typischerweise über die Applikation von Hartstoffschichten. Entscheidend für die Auswahl geeigneter Schichtsysteme ist die spätere Verwendung. Der Vortragende, Prof. Joachim Albrecht und Florian Köhn von der Hochschule Aalen prüfen derzeit einen anderen Ansatz, nämlich die Beeinflussung der tribologischen Systemeigenschaften des Substrats. So sollen bei der späteren Verwendung gezielte Effekte erreicht werden. Infrage kämen beispielsweise mechanische Strukturierungen und/oder Laserbehandlung des Werkstücks. So sollen Reibkoeffizienten und Verschleißvolumina anwendungsspezifisch gesteuert werden.
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
Der ForschungsVerbund Erneuerbare Energien (FVEE) veröffentlicht seinen neuen Tagungsband „Energy Research for Future – Forschung für die Herausforderungen der Energiewende“. Die hier gesammelten Vorträge der letzten Jahrestagung stellen aktuelle Forschungsergebnisse und Instrumente für die Energiewende vor.