- Titelbild: Neue Verbindungtechnologie mit 200 nm dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft
- Ausgabe: Juli
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Titelbild: Modellgeometrie – Integrierte Leiterbahnen nach der thermischen Verformung und dem Overmoulding
- Ausgabe: Juli
- Jahr: 2024
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
- Link: https://www.leibniz-inm.de/
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2024
- Ausgabe: April
- Jahr: 2024
- Ausgabe: Februar
- Jahr: 2024
- Autoren: Ezgi Inci Yesilyurt [*/**], Jürgen Pionteck [*], Jari Keskinen [*/***], Aapo Kattainen [***], Timo Punkari [***], Frank Simon [*], Matti Mäntysalo [***] und Brigitte Voit [**]; [*] Leibniz-Institut für Polymerforschung Dresden e.V. [**] Technische Universität Dresden, Fakultät Chemie und Lebensmittelchemie [***] Faculty of Information Technology and Communication Sciences Tampere, Finnland
- Ausgabe: Januar
- Jahr: 2024
- Autoren: R. Schmidt, H. Moritz, M. Haag, F. Fischer, M. Zwanzig
- Ausgabe: Dezember
- Jahr: 2023
- Autoren: S. Voges, K.-F. Becker, J. Pawlikowski, B. Schröder, C. Voigt, T. Braun, M. Schneider-Ramelow
Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
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GERMANY
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