Der Technologietag mit dem Titel ‚Von der Idee zum Prototyp – schnell, einfach und flexibel‘ wird auch dieses Mal den gesamten Prozess der Herstellung von Prototypen elektronischer Baugruppen umfassen. Dabei geht es im Detail um die Leiterplattenstrukturierung mittels Laser und Fräsbohrplotter, die Durchkontaktierung, die Lotpastenapplikation und Bauteilbestückung sowie das manuelle Löten und Nacharbeiten von bestückten Leiterplatten. Wie schon im vergangenen Jahr geben Vorträge und Live-Demos Einblicke in die Prozesse und Systeme beider Unternehmen. Die Teilnehmer können alle Anlagen ausprobieren und sich mit den Prozessfachleuten austauschen. Gemeinsam zeigen beide Unternehmen in der Veranstaltung neue Wege auf, wie schnell und kostengünstig Ideen umgesetzt und Prototypenbaugruppen bis zum fertigen Elektronikprodukt hergestellt werden können. Auch das umfangreiche Prozesswissen und langjährige Erfahrung geben beide Unternehmen auf der Veranstaltung an Interessierte aus Forschung, Entwicklung, Prototypenbau und Testing weiter.
Ersa wird zum Beispiel Reworksysteme zum Prototyping, verschiedene Lötstationen, Lötkolben und Lötspitzen, sowie Heizplatten, Lötrauchabsaugungen und Systeme zur Nacharbeit nach Garbsen mitbringen. LPKF zeigt verschiedene Systeme, mit denen mittels Fräse bzw. Laser Leiterplattenoberflächen präzise bearbeitet werden können. LPKF stellt auch ein System vor, mit dem Durchkontaktierungen durch galvanische und chemische Prozesse sicher ermöglicht werden.

www.lpkf.com
www.ersa.de

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