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Galvanotechnik - das
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PLUS - Die Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen

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Fach- und Lehrbücher zu den Themen Oberflächentechnik und Elektronik

Detaillierte Informationen zu unseren Büchern finden Sie im Online-Shop oder im aktuellen Fachbuchkatalog 2023, den Sie hier kostenlos als PDF herunterladen können (ca. 4 MB)

Über 140 Fach- und Lehrbücher

Kow-how für viele Fachgebiete: Das Verlagsprogramm umfasst eine umfangreiche Palette an Fach- und Lehrbüchern der Oberflächentechnik und der Elektronikfertigung. Aus der Oberflächentechnik: Vorbehandlung (entgraten, reinigen, elektropolieren), Galvanisieren mit verschiedenen Metallen (Chrom, Nickel, Kupfer, Zink, usw.), Edelmetallschichten, Nachbehandlung (Qualitätskontrolle, Schichtdickenmessung, usw.) Aus der Elektronikfertigung: Bauelemente, Leiterplattendesign, Leiterplattentechnik, Baugruppen und Systeme, uvm. Unsere Neuerscheinungen:

Beiträge

Zwerg mit Höchstleistung: Modul für Headless Server

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
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Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.

Das Modul kann mit 4 bis 16 Cores ausgestattet sein und ermöglicht herausragende Speicherkapazität mit bis zu 4 x SODIMM Sockeln, die mit 128GB DDR4 RAM bestückt werden können. Die für anspruchsvolle Anwendungen erforderlichen Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität werden mit 4 x 10GbE Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes geboten. Darüber hinaus kann zusätzlich zu den 2x SATA-Anschlüssen ein optionales Onboard-NVMe integriert werden.

Das Modul ist industrietauglich und für den Betrieb in rauen Umgebungen von -40 °C bis 85 °C geeignet. Es beinhaltet 4x USB 3.1, 4x USB 2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Ein weiteres Feature ist ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) für maximale Sicherheit. Ein COM Express Eval Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.

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Im Rahmen eines AIF ZIM Forschungsvorhabens der Kooperationspartner Forschungsinstitut Edelmetalle und Metallchemie Schwäbisch Gmünd (fem) sowie der Diener & Rapp GmbH & Co.KG aus...

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