Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip.
Das HF-Modul 1907-HT von Insight SIP bietet eine Vielzahl von Funktionen in einem winzigen ‚Package' für eine Vielzahl von IOT-Anwendungsfällen. Es umfasst Bluetooth Mesh-, ZigBee- und Thread-Protokolle, um Multimode-Netzwerke zu ermöglichen und ist mit seinem erweiterten Temperaturbereich ideal für Smart Lighting/Smart Building-Anwendungen. Das Modul unterstützt auch die BLE-Peilung und enthält einen leistungsstarken Mikroprozessor, der es ermöglicht, im ,Herzen' jedes Peilankersystems zu sitzen. In der Ultra-Miniaturgröße von 8 x 8 x 1 mm ist eine integrierte Antenne enthalten. Das Modul kann mit Akku oder bei Bedarf mit einer Knopfzelle betrieben werden. Dank des äußerst geringen Stromverbrauchs und des integrierten Energieverwaltungssystems kann die Batterie bis zu mehreren Jahren halten.
Mit EDA: Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs verbessern
von Neel NatekarVerbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen.
Leitfähige Polymer-Hybridkondensatoren in kleinerer Bauform
von Volker TiskenDie kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar.
Zur gegenwärtigen Pandemie ist die Presse voller guter Ratschläge. Besonders das Händewaschen wird betont. Anleitungen für jene, die es nicht bereits als kleine Kinder von den Eltern gelernt haben, werden vielfach angeboten. Dabei machen es die Chirurgen (seit etwa Ignaz Semmelweis [1818–1865]) vor der Operation völlig anders. Waschen ist auch bei der Herstellung elektronischer Produkte Thema.
Sintertechnologie – Ein Überblick – Teil 2
von Hans-Jürgen AlbrechtIm 1. Teil des Übersichtsbeitrags zu Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden (PLUS 10[2020, S. 1353 ff), wurde vor allem der Sinterprozess an sich erläutert. Hier in Teil 2 werden erkennbare Trends und technologische Merkmale näher betrachtet und ausgewertet, um die Einflussgrößen auf die Verfahrenstechnik und letztendlich auf die Zuverlässigkeit der hochtemperatur-geeigneten Fügetechnik zu erfassen. Zudem geht es um Technologievarianten.
Part 1 of this overview article on joining processes from the technology area of sintering used in electronics manufacturing (PLUS 10[2020, p. 1353 ff), above all explained the sintering process itself. Part 2 evaluates visible trends and technological features in detail to determine the influencing variables on the process technology and examines the reliability of the joining technology suitable for high temperatures. In addition, it also deals with technology variants.
Test Convention 2020 – Gelungenes Live-Event trotz Corona
von Gustl KellerGöpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab.
Investition in Präzision in der Leiterplatten-Herstellung
von Volker FeyerabendEin Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren, brachten den Ball ins Rollen. Das Projekt wurde in Angriff genommen, um den Kunden immer bestmögliche Qualität und neueste Fertigungsmethoden anbieten zu können.
Auf den Punkt gebracht: Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft
von Hans-Joachim FriedrichkeitVielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen (Abb. 1) oder Nanobots bald Helfer von Medizinern?