Mit dem Typ HFD5 des chinesischen Herstellers Hongfa (Jimei Xiamen), wird das mit 9,0 x 4,8 x 4,9 mm³ aktuell kleinste verfügbare Signalrelais auf dem Markt lieferbar. Es ist das erste der fünften Generation und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Test-, Mess- und Prüfsystemen für Kabelbäume.

Omron präsentiert die neuen NX502 CPU-Automatisierungssteuerungen der NX-Serie mit fortschrittlicher Informations- und Sicherheitskontrolle zeitgleich mit neuen NX-EIP201 EtherNet/IP-Einheiten. Produktionsstandorte streben heute CO₂-Neutralität an und achten vermehrt auf ihr ESG-Management (Environmental, Social und Governance). Die neuen NX502 CPUs und NX-EIP201-EtherNet/IP-Einheiten bieten große Speicherkapazität, um Echtzeitanalysen und Modularisierung zu ermöglichen. Damit können Unternehmen nachhaltiger agieren, Abfälle minimieren und Vorlaufzeiten bei Linienwechseln verkürzen.

Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliciumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert. Außerdem verringern sich durch den niedrigen Einschaltwiderstand (RDS(on)) die Leitungsverluste über den gesamten Temperaturbereich von -55 bis 175 °C.

Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.

Anja Sabine Boelitz, Head of Berlin Office, Senior Director Public Affairs bei Infineon Technologies, ist neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter innerhalb des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS). Boelitz wurde auf der Tagung der Fachgruppe bei Infineon Dresden und damit im Halbleiterökosystem Silicon Saxony einstimmig gewählt.

Das Unternehmen Phytec Messtechnik, Zulieferer von Einplatinencomputern und Lösungen für die Investitionsgüterindustrie, setzt Maßstäbe im Bereich Gewerbebau. Auf dem ‚PHYTEC Technologie Campus‘ wurde ökologisch und nachhaltig gebaut.

Cms electronics gründet die eigenständige Tochtergesellschaft pcbwhiz, die eine KI-gestützte Online-Plattform für die weltweite Prototypenfertigung elektronischer Baugruppen betreibt und unabhängig innerhalb der cms electronics-Gruppe agiert.

Als erstes Unternehmen der Lötmittelbranche hat Stannol eine freiwillige Nachhaltigkeitserklärung im Rahmen des Deutschen Nachhaltigkeitskodex (DNK) abgegeben, der von der Deutschen Gesellschaft für Internationale Zusammenarbeit (GIZ) Gmbh erstellt wird.

Seit 1. Mai 2023 ist die überarbeitete Richtlinie des Förderprogramms „Bundesförderung Energie- und Ressourceneffizienz“ (EEW) in Kraft. Zu den wesentlichen Änderungen, die sich hieraus ergeben, gehört insbesondere die Förderung von Anlagen zur Erschließung und Nutzbarmachung von Tiefer Geothermie. Erstmalig können über die EEW auch Anlagen zur Erschließung/Nutzbarmachung von Tiefer Geothermie gefördert werden.

Die Enapter AG hat der Öffentlichkeit den AEM (Anionenaustauschmembran)-Multicore – den weltweit ersten AEM-Elektrolyseur der Megawattklasse zur Produktion von grünem Wasserstoff – vorgestellt.