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Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen

Temperaturabhängige Verformungen von...

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EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen

Forschende am Fraunhofer-Institut für...

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Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3

Der Autor hat seine ,Einführung in die...

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Probleme mit den Lunkern

Es gibt eine ganze Reihe von...

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Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge...

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Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken

Die Entwicklungen der letzten drei...

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Transfer Learning – Teil 1 – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze

Im Rahmen einer Graduierungsarbeit...

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Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...

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Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion

Das in den letzten Jahren gewachsene...

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Elektronik mit additiven Verfahren

Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...

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LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet

LiFi (light fidelity), die drahtlose...

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Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich

Alterungserscheinungen sind in der...

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Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...

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Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik

Wissenschaftlerinnen und...

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Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2

Zur Untersuchung des Einflusses von...

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Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale

Das Tintenstrahldrucken wird als eine...

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Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik

In diesem Artikel werden methodische...

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Industrie 4.0 in der Galvanotechnik

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Ausbildung der Oberflächen beim Strahlspanen

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Die Nernstsche Gleichung – ihre Anwendung und Anwendbarkeit

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Sintertechnologie – Ein Überblick

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Beeinflussung des Schichtaufbaues bei elektrolytischen Prozessen

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Korrosion, Korrosionsschutz und Korrosionsschutz-Prüfung in den letzten 40 Jahren

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Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)

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Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen

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Polycarbonatgehaltbestimmung mittels Infrarotspektroskopie

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Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2)

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Zinkabscheidung durch Pulse-Plating

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100 Jahre Galvanotechnik in Deutschland

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Galvanische Abscheidung von Platin durch Hochtemperaturelektrolyse (HTE-R)

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Dehnbare Sensoren und Leiter für dreidimensionale Bauteile

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Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 1)

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Einfluss von Alterungs-, Herstellungs- und Nachbehandlungsprozessen auf die galvanische Beschichtbarkeit von Zinkdruckguss (Teil 2)

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Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen

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Verbesserte Passivierung mit Zitronensäure-Formulierungen // Improvements in Passivation Using Citric Acid Formulations

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Einfluss von Saccharin auf die Eigenspannungen in Nickelschichten

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Leistungssteigerung einer Mikrobrennstoffzelle durch funktionelle galvanische Schichten (Teil 2)

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Thermisch aktivierbare Beschichtung als Basis für einen hochohmigen Faden

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Fadengalvanik – Entwicklung eines leitfähigen Stickfadens zur Realisierung gestickter Schaltungen mit geringen Leiterbahnabständen

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Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche

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Kein Platz für Kompromisse: Digitalisierter Auftragsdurchlauf in der Oberflächentechnik

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Digitalisiertes Management in der Oberflächentechnik

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Neuartiger Shakeraufbau: Elektronikbauteile ans Limit gebracht

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Kathodischer Korrosionsschutz und Hitzebesta?ndigkeit

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Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein...

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Thermische Systemlösungen für die Fertigung von Battery-Packs

Im Rahmen des vom Bundesministerium für...

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Der Weg ist frei fu?r noch kleinere Transistoren

Forschern am Fraunhofer-Institut fu?r...

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175 Jahre Heimerle + Meule

Vom Abfallbetrieb zum Global...

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In-Mold Elektronik: Wo liegen die Herausforderungen?

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bekannter...

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Weltpremiere: Leuchtdiode strahlt tief ultraviolett

Forscher der japanischen Nagoya...

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Untersuchungen zur außenstromlos reduktiven Silberabscheidung - Teil 1

Einleitung und Problemstellung? Seit...

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Partielles Galvanisieren mit dem System Düse – Prallplatte

Partielles Galvanisieren findet immer...

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Dickschichtsubstrate für Hochspannungsanwendungen

Neue Werkstoffe, Bauelemente und...

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Elektrolytprüfstand – die Hullzelle geht in die dritte Dimension. Teil 1: Einführung und Systemaufbau

Mit zu den ältesten Prüfmethoden in der...

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EdelmetaII-GaIvanotechnik

Galvanisches Abscheiden von...

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New generation of acid Zn-Ni electrolyte for barrel application (Part 2)?

The demand for Zinc Nickel coatings...

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Oberflächeneigenschaften von additiv hergestellten Kunststoffbauteilen

Polymer Lasersintern und Fused...

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Conformable Electronics – formbare Elektronik

Starre und flexible Leiterplatten haben...