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Erhöhtes Wärmespreizvermögen von Leiterplatten durch eingebettete Heat-Pipes
In diesem Beitrag wird das Einbetten...
Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte
Von der Europäischen Union werden...
Neue Technologien fu?r mm-Wellen: Chancen fu?r 5G und die na?chsten RADAR-Generationen
Seit einigen Jahren haben...
Passivieren von Zink-Nickeloberfla?chen
Eine optimale Prozessfu?hrung ist...
Bericht zur ACHEMA 2009
Energieeffizienz und Photovoltaik –...
Galvano-Referate 04/2018
Fachzeitschriften aus aller Welt... für...
Hat es bei Ihnen auch gefunkt?
Die Moderne hat Amors Pfeil durch die...
Optimization of Ni-P bath for coatings of maximum hardness and thickness by Taguchi’s statistical approach
[metaslider id=5413] Incredible claims...
11. Aachener Oberflächentechnik Kolloquium
Der Förderverein Institut für...
Perfluorierte Tenside in der Oberflächenveredlung – Vermeidung von Emissionen oder Substitution?
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Sensor erlaubt simultane 2D- und 3D-Bildverarbeitung
Der CMOS-Bildsensor (Complementary...
Einfluss mechanischer und chemischer Nachbehandlungsverfahren auf die Oberflächenmorphologie generativ gefertigter Ti-6Al-4V-Bauteile
Additive Verfahren wie das 3D-Drucken...
Mo?gliche Reaktionsmechanismen zur Bildung von Chrom(VI) in Chrom(III)-haltigen Passivierungsschichten
Seit Einfu?hrung der „End of Life...
ZVO-Oberflächentage 2017 (Teil 5)
Alternativen zur Verwendung von...
Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung
Teil 1: Produkt, Abnehmer und...
Inline RFA – Vorteile und Einsatzbedingungen
Der Trend zur weiteren Automatisierung...
Elektrochemie und Galvanotechnik an der TU Ilmenau
Ein Rückblick über die...
ENTEK Plus - bleifrei und zuverlässig
Informations- und...
Electrodeposited Dendrite-Free, Nano-Columnar 3D Lithium Anodes and Their Application in Lithium Sulfur Batteries with 3D Sulfur Cathodes
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Spezialist für perfekte Oberflächen
Die Robert E. Huber GmbH mit Sitz in...
Einfluss des Layouts auf die Qualität der Lötstellen beim Selektivlöten von Baugruppen der Leistungselektronik
Moderne Leistungselektronik ist der...
Probimer – eine 25jährige Erfolgsstory
Mit einem Probimer Day beging die...
Erfahrungsaustausch am „Zeulenrodaer Meer“
Thementage einmal mehr Treffpunkt von...
Electrodeposition of tin-cobalt alloy as a replacement for decorative chromium
Tin-cobalt alloys were electrodeposited...
Oxide Films on Sintered Tantalum for Electrolytic Capacitors
1. Introduction
Elektropolieren mitoszillierendem Gleichstrom
1 Einleitung Die Fertigungsverfahren...
Das Oxidationsverhalten von Stählen in Salzschmelzen bei 560°C (Teil 1)
Energiespeicher in solarthermischen...
R&D Depeltronik erweitert seine Produktpalette um chemisch Zinn
R&D Depeltronik, S.A., präsentiert...
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BAMFIT – Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test
Bond-Drahtverbindungen, die in großer...
FED-Informationen 04/2018
Fehler im Elektronikdesign – Ursachen...
Rückführung von Schichtdickenmessungen
Die Entwicklung der Oberflächentechnik...
Electronics goes green
Eröffnung des Demonstrationszentrums...
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011 (Teil 3)
Seit den ersten Veröffentlichungen zum...
Thermisches Spritzen – von den Anfängen bis zu modernen Schichten für die Medizintechnik
Durch die steigende Lebenserwartung der...
Chrom(VI)-Verbindungen – verzichtbare oder alternativlose Arbeitsstoffe??
Dieser Bericht befasst sich mit den...
Pulse Plating: Kerntechnologie der Oberflächenbearbeitung im 21. Jahrhundert
Bericht über das 8. Europäische Pulse...
Was ist Blockchain?
Eine Blockchain ist eine dezentrale...
Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Nickel-Molybdän
Einleitung Eine...
Hochrateabscheidung von Schutzbeschichtungen mit einem Mikrowellenplasma
Plasmatechnologische...
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