Artikelarchiv

Anorganische Stoffe können als Legierungs-Bestandteile oder als Verunreinigungen in Elektrolyten Vorkommen. In Goldbädern sind u.a. die Legierungsbestand- teile Cadmium, Nickel, Kupfer.

Die polarographische Bestimmung dieser Metalle ist einfach
und erfolgt in einer Pufferlösung aus 1 M NH4CI + 1 M NH4OH, nach vorherigem Ansäuern mit Salzsäure und Aufkochen. Polarographiert wird von 0 bis -2 V. Die Halb- stufen-Potentiale liegen bei

Kupfer = -0,54 V
Cadmium = -0,81 V
Nickel = -1,09 V
Zink = -1,33 V

Polarisationskurven und Zellspannung

Bei der Elektrolyse von wäßrigen Lösungen kann eine Vielzahl von Elektrodenprozessen stattfinden. An der Kathode können z. B. folgende wichtigen Prozesse ablaufen
1. Die Entladung eines Metallions, z. B. des Silberions
Ag+e→Ag <1>
unter Bildung eines metallischen Niederschlages.

2. Die Mitabscheidung von zwei oder mehreren Metallionen unter Bildung einer Legierung.


3. Die Entladung von Wasserstoffionen
2H+2e→H2 <2> unter Entweichen von gasförmigem Wasserstoff.

4. Die Reduktion eines organischen Stoffes, z, B. eines Glanzzusatzes
Ox + ne- → Red <3>

sowie beliebige Kombinationen dieser vier Elektrodenprozesse.

Einführung

Die Atomabsorptionsspektrometrie (AAS) hat sich seit Beginn der sechziger Jahre zu einer universell einsetzbaren, hoch selektiven und empfindlichen Analysenmethode entwickelt. Einige wichtige Einsatzgebiete der AAS sind in Tabelle 1 dargestellt.
Grundlage der AAS ist die Absorption von Strahlung durch Atome im Gaszustand (Abb. 1).

1 Einleitung


Das Unglück bei Seveso hat die mitteleuropäische Öffentlichkeit auf einen längst bekannten Tatbestand [53] aufmerksam gemacht, der von der großen Menge chemisch und medizinisch Halbgebildeter ganz offensichtlich als nicht akzeptierbares Risiko*) empfunden wird. Die stellenweise hysterische öffentliche Reaktion erfuhr - wie in einigen anderen umweltrelevanten Fällen - Ihre Berechtigung durch das Aufdecken von die Allgemeinheit gefährdenden Nachlässigkeiten, welche erst nach Bekanntwerden des Unglücks begangen worden waren. Sie führte in der Bundesrepublik zu intensiver Bearbeitung der mit der Problematik verbundenen Sach- und Fachgebiete seitens der zuständigen Gremien in Bundes- und Länderregierungen, während das öffentliche Interesse längst auf andere aufgebauschte Probleme, wie Asbest, Kernkraft, nitrathaltiges Trinkwasser und Formaldehyd gelenkt worden war.

1 Einleitung


Die cyclische Voltammetrie hat kürzlich in der Galvanotechnik ein Anwendungsgebiet gefunden, nämlich die Messung der Konzentration der Zusätze in verschiedenen galvanischen Kupferbädern. Beider Firma Rockwell Inter- national, welche die Methode der cyclischen Voltammetrie zur Analyse von Kupfer-pyrophosphatbädern [1-6] sowie von Kupfersulfatbädern [7, 8] anwendet, wurden bedeutende Entwicklungen durchgeführt.

nach den Jahrestagungen 1974 und 1977 wird nun die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik zum dritten Male eine Jahrestagung in Bad Kissingen ab hatten. Der Wunsch unserer Mitglieder, 1985 wieder einmal nach Bad Kissingen zu gehen, spricht für diese liebliche Stadt im schönen Frankenland und die Gastfreundlichkeit ihrer Bewohner.

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Praktisch erzielbare Ergebnisse

Zusammenfassung


Wäßrig entwickelbare Lötstoppresiste sind seit Anfang 1980 in der Großserienfertigung von gedruckten Schaltungen im Einsatz. Beschrieben werden die geeigneten Verarbeitungsparameter für die Belichtung, Entwicklung und Nachhärtung dieser Fotofolien sowohl bei Verwendung über Kupfer als auch Zinn-Blei-Oberflächen.
Ein wäßrig verarbeitbares chemisches Verfahren wird dargestellt, das dem Leiterplattenhersteller ein breites Verarbeitungsfeld mit sich ergebenden geraden Leiterbahnflanken und hoher Auflösung bietet.
Die Eigenschaften dieser Festresiste werden mit konventionellem Material verglichen, insbesondere mit Siebdruck-Lötstopplacken. Des weiteren wird die wachsenede Notwendigkeit der Verwendung von fotosensitiven Lötstoppresisten hervorgehoben. Gleichermaßen werden die Eigenschaften wäßrig entwickelbarer Lötstoppresiste mit den Vorschriften verglichen, die heute in der Elektronikindustrie vorherrschen.

Bei Neubeginn, Umorganisationen und Erweiterungen von Betrieben ist ein verstärkter persönlicher Einsatz der Belegschaft erforderlich, um Planziele fristgerecht zu erreichen und die laufende Produktion störungsfrei zu betreiben.

Bericht über die auf der Nepcon ’85 (26. bis 28. Februar 1985 in Anaheim/USA) gehaltenen Vorträge, Teil 2

Anwendungen in der Elektrotechnik

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen am 24./25. Juni 1985

Anwendungen galvanischer Verfahren in der Elektrotechnik sind mit besonderen Anforderungen verbunden.
Bei der Schichtqualität sind dies vor allem die vielfältigen Belastungen, denen Kontaktoberflächen in der Elektrotechnik ausgesetzt sind. So müssen galvanische Überzüge an Kontakten nicht nur einen bestimmten Kontaktwiderstand aufweisen, sie müssen auch besonders gut haften, duktil, verschleißfest, korrosionsschützend sein und selbstverständlich eine lange Lebensdauer haben. Alle Eigenschaften sind genau definiert und müssen innerhalb bestimmter Toleranzgrenzen eingehalten werden.

Bericht von Ing. Walter Alberth, D-7441 Neckartenzlingen

In seiner Begrüßungsansprache betonte der Beauftragte der „Ehemaligen“ Walter Alberth, daß bei diesem Treffen gezeigt werden solle, welche Früchte die Lehrtätigkeit des Jubilars getragen hat. Mit seiner Unterstützung konnten sich seine „Ehemaligen“ in ihrem Beruf fortentwickeln und führende Stellungen in der Industrie einnehmen. Die Ehrungen für seine hervorragenden Leistungen hat Prof. Raub schon von anderer Seite in reichhaltiger Weise erfahren, seine „Ehemaligen“ können ihm nur ein herzliches „Dankeschön“ sagen.
Den besonderen Dank, der dem Lehrer und Forscher Prof Ernst Raub für die vielen Jahre seines Wirkens entgegengebracht wird, betonte Dr. H. Simon, Vorsitzender der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V.

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen am 22. und 23. April 1985

Durch Routineuntersuchungen in Stuttgart wurde erstmals 1983 eine großflächige Belastung des Grundwassers mit leichtflüchtigen Kohlenwasserstoffen festgestellt. In diesem Seminar wurden deshalb Fragen der Grundwasserschutzmaßnahme, der Entsorgung usw. besprochen.

Interview mit Dr.-Ing. W. Burkart, Mitinhaber des Menzerna-Werks in Karlsruhe und Autor des „Handbuch für das Schleifen und Polieren“

Kurz nach Fertigstellung dieses Interviews verstarb Dr. Burkart überraschend am 3. Juli 1985

Das Erscheinen der 5. Auflage des „Handbuches für das Schleifen und Polieren“*) haben wir benutzt, um dem Autor Dr.-Ing. Burkart einige Fragen zum Stand und zur Weiterentwicklung der Branche der Schleif- und Poliermittel zu stellen. Dr. Burkart ist über 40 Jahre lang in der Branche und hat mit seinen Produkten wenn auch indirekt, die Entwicklung in der Galvano-Branche begleitet. Gleichzeitig gehörte er wohl zu den ersten, die auf diesem Gebiet gezielt Forschung und Entwicklung betrieben haben.

Aktuelles auch für die Verfahrenstechnik in galvanischen Betrieben

Bericht über die 21. Ausstellungstagung vom 9. bis 15. Juni 1985 in Frankfurt am Main

In den galvanischen Betrieben werden, ebenso wie in der Chemischen Technik, Stoffe vereinigt und getrennt, gefördert, geheizt und gekühlt. Weitgehend gleich sind auch die Methoden zum Messen, Regeln und Steuern dieser Prozesse, es werden dieselben chemisch-analytischen, physikalischen und mechanischen Prüf- und Kontrollmethoden angewandt. Es kommen daher in der Regel auch – oft nur durch Leistungs- und Größenordnungsparameter unterschieden – die gleichen Pumpen, Armaturen, Rührwerke, Filter, Wärmetauscher und andere verfahrenstechnische Elemente zum Einsatz.

Gespräch mit Frau Anne Hasebrink, Vertriebsleiterin bei der Galvano Chemie Dr. Dettner GmbH & Co. KG in Bottrop

Brasilien beginnt
mit Nickelsulfatproduktion
Neue Fabrik für Fluoroborate
Siemens S.A. in Brasilien
überweist an das deutsche Mutterhaus 28,5 Millionen DM an Dividenden
Brasiliens Stahlproduktion
stieg um 25 %
1993 Brasilien Selbstversorger mit Erdöl
Handel Brasilien - Deutschland

Bericht über die Vorstellung einer Anlage zum Beschichten mit Chemisch-Nickel
nach dem Schering-Novotect-Verfahren bei der AHK Arthur Henninger GmbH in Karlsruhe am 19. Juni 1985

Die vorteilhaften Verfahrens- und außergewöhnlichen Schichteigenschaften bestimmen Chemisch-Nickel dazu, eine bedeutende Rolle bei der Optimierung des funktionellen Verhaltens von Bauteilen im Maschinenbau, der Elektrotechnik, Chemie und in vielen anderen Branchen zu spielen. Optimale Ergebnisse werden jedoch nur erzielt, wenn Verfahren, Verfahrensführung, Schichtbehandlung und -anwendung den Gegebenheiten der jeweiligen Problemstellung maximal entgegenkommen. Dies setzt eine enge Zusammenarbeit zwischen Lieferanten des Verfahrens, dem beschichtenden Betrieb und dem Anwender der chemisch vernickelten Bauteile voraus.

Feuerverzinken - eine kalte Antwort


Es war vorauszusehen, daß der Artikel aus dem Verband der Feuerverzinker (Galvanizer’s Association) darüber, daß Mechanisches Plattieren hinsichtlich der Qualität in keiner Weise mit dem Feuerverzinken vergleichbar sei (siehe „Galvanotechnik“ 4/1985, S. 459) auf eine entsprechende Reaktion stoßen würde. Sie kam von der Firma MacDermid, die derzeit führender Lieferant für das Mechanische Verzinken ist und den Prozeß unter der Bzeichnung „MacuGuard“ vertreibt. MacDermid macht darauf aufmerksam, daß MacuGuard in den USA in breitem Rahmen für viele Anwendungen voll akzeptiert wird. Seine Anwendung wird ähnlich wie die des Feuerverzinkens in der englischen Normung (ßS 729:1971) durch einen entsprechenden technischen Standard der American Society of Testing Materials (ASTM B-695-83) geregelt.

Galvanische Überzüge müssen ganz bestimmte und definierte Eigenschaften haben, um ihre Funktion zu erfüllen. Welche Eigenschaften der galvanischen Niederschläge auf Leiterplattenoberflächen wichtig sind, zeigt Tabelle 1.
Sollen diese Eigenschaften erreicht und ihre Reproduktion im Verlaufe der Produktion sichergestellt werden, ist es notwendig, sich mit Größen auseinanderzusetzen, die dies beeinflussen. Sie reichen von der Planung über die Gewährleistung der Produktion bis hin zur Kontrolle. Wichtige Einflußgrößen sind in der Tabelle 2 aufgeführt.