Artikelarchiv

Luft- und Wasserreinhaltung im Hinblick auf jetzige und kommende Vorschriften

Auswirkungen der 2. BImSchV und der 5.Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes auf Bau und Betrieb von Reinigungs- und Vorbehandlungsanlagen

Bei der industriellen Teilereinigung ist zu unterscheiden zwischen der Anwendung von wäßrigen Medien und der Anwendung von Lösemitteln. Unter Lösemitteln sind hier zu- nächst die chlorierten Kohlenwasserstoffe, wie Trichlorethylen, Perchlorethylen, 1.1.1- Trichlorethan und Dichlormethan sowie die fluorierten Kohlenwasserstoffe, wie z.B., R113 zu verstehen. Diese nicht brennbaren Lösemittel ersetzten seit ihrer Erfindung und industriellen Verbreitung in unserem Jahrhundert sukzessive die früher zur Reinigung verwendeten brennbaren Kohlenwasserstoffe, wie z. B. Alkohole, Benzin, Petroleum o.ä.

Verchromen mit Stromumkehr

Das Auftreten von Rissen ist ein Nachteil bei der Verchromung, weil die Korrosionsbeständigkeit dadurch erheblich verringert wird. Aus diesem Grund hat man seit vielen Jahren versucht, ihn durch Veränderung der chemischen Zusammensetzung des Bades oder durch die Anwendung von geformtem Strom zu beseitigen.
Bei der Untersuchung des Stromeinflusses wurde festgestellt, daß die Zahl der Risse mittels einer durch periodische Unterbrechung gekennzeichneten Wellenform sehr stark verringert wird, wenn sie auch nicht vollkommen beseitigt werden. Die Lösung zur vollständigen Beseitigung der Risse besteht in der Verwendung einer Wellenform, die durch periodische und sehr kurze Umkehr des Stromes gekennzeichnet ist. Bei der Verwendung einer solchen Wellenform erhält man einen Chromüberzug, der von Rissen völlig frei ist, jedoch die im folgenden beschriebenen Eigenschaften aufweist.

1 Einleitung

Silber ist das Element mit der bei Zimmertemperatur höchsten elektrischen Leitfähigkeit und einer damit verknüpften sehr guten Wärmeleitfähigkeit. Diese Wärmeleitfähigkeit läßt sich zur Unterstützung der Kühlung großflächiger kompliziert geformter Bauteile ausnutzen. Die Wärmeabfuhr von großflächigen Bauteilen kann durch Aufbringen von Rohren erfolgen, die von einem Kühlmedium durch- flossen werden. Wenn die Bauteile aus Materialien schlechter Wärmeleitfähigkeit gefertigt werden müssen, kann eine Beschichtung mit einem guten Wärmeleiter die Kühlung verbessern. Als Beschichtungsart bietet die galvanische Abscheidung den Vorteil, auch komplizierte Geometrien gleichmäßig zu beschichten.
In der Hochenergiephysik werden beim Bau von Ringbeschleunigern Hohlraumresonatoren (sog. „Cavities“) eingesetzt, um die erforderlichen Teilchenenergien zuzuführen und die bei der erzwungenen Kreisbewegung der Elementarteilchen (Elektronen, Protonen, etc.) auftretenden Energieverluste (Synchrotron-Strahlung) zu kompensieren.

Verehrte Gäste, liebe DGO-Mitglieder!
In diesem Jahr wird die DGO die Jahrestagung in der Mitte Deutschlands, in der historischen Kaiserstadt Goslar, abhalten. Wer diese mittelalterliche Stadt im Harz noch nicht erlebt hat, wird von ihr und den Schätzen, die sie in sich birgt, begeistert sein.
Erstmals wird die Jahrestagung um einen halben Tag erweitert, d. h. die festliche Eröffnung der Tagung beginnt am 28. August 1988, 17.00 Uhr.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über eine Fachmesse vom 7. bis 9. Juni 1988 in Sindelfingen

Knapp 6000 Besucher wollten sich über das Angebot der Fachfirmen bezüglich SMD- Technik informieren. Was sie geboten bekamen, konnte sich durchaus sehen lassen, denn viele Aussteller konnten dem überwiegend mit guter Fachkompetenz ausgestatteten Publikum interessante Neuentwicklungen oder Detailverbesserungen der zur SMD-Verarbeitung notwendigen Maschinen und Anlagen bieten.

Was es auf der SMT zu sehen gab und die Leiterplattentechnologie besonders tangiert, ist in nachfolgendem Messebericht zusammengefaßt.

Die alpha grillo-lötsysteme GmbH (Buschstraße 95, D-4100 Duisburg 11) stellte den Densographen vor, der als Meß- und Regeleinheit zur Flußmittelkontrolle in automatischen Lötmaschinen bei harzhaltigen Flußmitteln einsetzbar ist und prozentuale Feststoffwerte, die in weiten Grenzen weder von der Temperatur noch vom Wassergehalt abhängen, liefert.

Teil 2: Oberflächenmontage (SMD)

Bericht von Dipl.-Ing. Udo Vogt übereinen internationalen Kongreß mit Fachausstellung zum Thema „Innovative Technologien in der Leiterplattenfertigung
und Oberflächenmontage (SMD)“ vom 26. bis 28. April 1988 in Ludwigsburg

Fortsetzung aus Heft 7/88

CAD/CAM-Kopplung
für die Bestückung von Leiterplatten

Layout von Leiterplatten für die SMD-Technik

Verhältnis zwischen Kosten und Funktion für das Design von Leiterplatten
mit Micro-Bohrungen

Prüfung von Lotpasten für das SMD-Löten

Bericht von M. Huschka über eine Elektronikfachmesse vom 26. bis 28. April 1988 in London/England

Die jährlich stattfindende British Electronics Week ist die größte Elektronikmesse Großbritanniens. Im Olympia-Ausstellungsgelände waren dieses Jahr über 1000 Ausstellerfirmen und Messestände auf elf Zonen verteilt. Die Unterteilung der einzelnen Zonen ist durch Produktgruppen vorgegeben, wie z. B. Leiterplattentechnik, Faseroptik, Automatische Testgeräte, Elektronikprodukte-Design, usw. Über 36 000 Messebesucher wollten sich in diesen drei Tagen über Messeneuheiten ihres Bereiches informieren.

Microtronic:
Vielseitiges Angebot für die Elektronik und Leiterplattentechnik

Mit über 5800 Ausstellern und einem umfassenden Angebot in den Bereichen Automatisierung, Oberflächen- und Umwelttechnik war die diesjährige Industriemesse Hannover (20. bis 27.April) wiederum die „Messe der Messen“, die insgesamt 14 Fachbereiche und ergänzende Präsentationen in sich vereinte. Unter den Exponaten für die Elektronik und Leiterplattentechnik waren deutliche Fortschritte in der weiteren Automatisierung zu erkennen und insgesamt gab die Ausstellungspalette der über 200 Aussteller der Elektronik-Fachmesse Microtronic - vor allem in der Halle 13 - einerseits einen eindrucksvollen Überblick über moderne Fertigungs- und Prüfmethoden, zum anderen über die praktische Anwendung von elektronischen Bauelementen und Leiterplatten.

Die Leiterbahnen einer Leiterplatte bestehen zunächst nur aus einer Kupferschicht. Erst danach wird, hauptsächlich um die Lötbarkeit von elektronischen Bauteilen zu ermöglichen, darüber eine Zinnschicht aufgebaut.

Einleitung


Der Bedarf an hochkomplexen, elektronischen Schaltungen führt in Zukunft zum vermehrten Einsatz von Multilayern mit schmalen Leiterbahn breiten und Microbohrungen. Multilayer mit über 30 Lagen, Leiterbahnbreiten von 300-100 um und Bohrungen von 0,3- 0,1 mm sind heute keine Seltenheit mehr. Für diesen Anwendungsfall wurde eine CNC-gesteuerte Micro-Bohrmaschine mit höchster Technologie entwickelt.

Glasfaser-Epoxyd oder andere Laminate waren für viele Jahre das Basismaterial für Leiterplatten. Die Funktionen der Leiterplatte war in erster Linie die eines flachen, zweidimensionalen Trägers für elektronische Komponenten und um sie untereinander zu verbinden. Andere Komponenten und strukturelle Elemente waren notwendig, um die Leiterplatte elektrisch und mechanisch mit dem Rest des Gerätes zu verbinden.
Gibt es eine Möglichkeit, um die Funktion der Leiterplatte aufzuwerten und kreativere Lösungen für die Entwicklung elektronischer Aufgabenstellungen zu finden?
Gespritzte Leiterplatten scheinen die Antwort zu sein.

Daß es in der Leiterplattenbranche nicht immer sachlich zugeht, wenn technische Erfordernisse zur Diskussion stehen, ist leider eine mittlerweile bekannte Tatsache. Ein Beispiel soll dies verdeutlichen: Die Schwarzoxidation von Kupferflächen der Multilayer-Innenlagen fördert die Haftfestigkeit und den Verbund mit den Prepregs.

Im betrieblichen Alltag läßt sich das Verschütten von Flüssigkeiten kaum völlig ausschließen. Trotz aller Vorsichtsmaßnahmen ist der „Unsicherheitsfaktor Mensch“ nie völlig auszuschließen. Hinzu kommen technische Störmöglichkeiten, die zu Leckagen führen. Als vorbeugende Maßnahme kann man durch Anordnung von Flüssigkeitsbehältern in entsprechend dichten Wannen das Eindringen aus- laufender Substanzen in den Untergrund verhindern. Es bleibt jedoch als Unsicherheit der auch im Betrieb unumgängliche Transport. Behälter können beim Transport beschädigt werden oder durch undichte Verschlüsse zu Leckagen führen. Rohrleitungen können durch Korrosion oder auch mechanisch zerstört werden und zum Austreten der betreffenden Flüssigkeiten führen. Verantwortlich bleibt der Anlagenbetreiber, d.h. der Verursacher, der - unabhängig von einer Schuldfrage - letztlich für die Schadensregulierung haftbar bleibt.

An vielen Stellen wird auch heute noch in der Oberflächentechnik Salzsäure zum Beizen eingesetzt, die nach einer gewissen Anreicherung mit dem abgebeizten Metall verworfen werden muß. Regenerationsverfahren werden aus Kostengründen meist nur bei Großverbrauchern, z.B. in der Stahl-industrie in Erwägung gezogen. Voraussetzung ist jeweils, daß die Kosten für die Regeneration unter denen für Neutralisation und Beschaffung frischer Beizsäure liegen. Da die erforderlichen Anlageninvestitionen für die Salzsäureregeneration nicht unerheblich sind, kommen derartige Anlagen für kleinere Anwender wie beispielsweise Lohngalvaniken kaum in Betracht. Die Entfernung der abgebeizten und in der Säure als Chloride gelösten Metallanteile ist ggf. noch relativ einfach z.B. mittels Elektrolyse möglich.

Flüssigkeitsmengenmessung ist im Bereich der öl- und Treibstofftechnik genauso erforderlich wie in der gesamten chemischen Industrie. Die betreffen- den Meßwerte werden zur Steuerung verschiedenster Prozesse benutzt. Der häufig voll automatisierte Ablauf komplexer chemischer Prozesse basiert u. a. auf derartigen Meß- und Regelvorgängen.

Die jüngsten Erkenntnisse und Veröffentlichungen, insbesondere in den Tageszeitungen, haben zahlreiche Betriebsinhaber verunsichert: Im Bereich einiger Textilreinigungsbetriebe wurden im umgebenden Bereich teilweise erhebliche Konzentrationen an chlorierten Kohlenwasserstoffen in der Atmosphäre, im Blut von Anrainern und auch in Lebensmitteln angrenzender Haushalte und Ladengeschäfte festgestellt. Diese Daten haben auch im Hinblick darauf, daß nun auch beim Perchlorethylen der Verdacht auf ein krebsverursachendes Potential vorliegt, zu einer weiterreichenden Kam- pagne unter Einschaltung von Bundesgesundheitsamt und Bundesumweltministerium geführt, aus der neue Grenzwerte hervorgehen werden bzw. für die kurzfristige Durchsetzung des Gesundheitsschutzes der Anrainer teilweise schon hervorgegangen sind.

Bericht von W. Alberth überein Seminar der DGO-Bezirksgruppen Siegen und Frankfurt am 10. Mai 1988 in Herborn

Durch die neue Wasserhaushaltsgesetzgebung werden nach §7a WHG an die Direkt- und Indirekteinleiter Anforderungen gestellt, die dem Stand der Technik entsprechen müssen. Auch die Abfallbeseitigung wird in naher Zukunft noch manches Problem auf- werfen. Das Interesse an diesem Tagesseminar, das unter der Leitung vom Vorsitzenden der DGO, Herrn Fachschulrektor K. Beyer, stand, fand ein großes Echo; 83 Teilnehmer hatten sich angemeldet.

Quecksilber in Seife! Bei dieser Meldung in Fernsehen und Presse würden innerhalb weniger Tage die betreffenden Marken aus dem Handel genommen. Die zuständigen staatlichen Verantwortlichen müßten in die Defensive gehen, um sich gegen Vorwürfe zu verteidigen, daß sie ihre Aufsichts- bzw. Kontrollpflicht vernachlässigt hätten. Bürgerinitiativen würden sich gegen die Ablagerung dieser Stoffe auf Deponien wehren; sie könnten ja zu Grundwasserverunreinigungen führen.